公开(公告)号：CN101855060A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200880115485.1

申请日：2008-11-06

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 佐藤诚一 ,  矢作充 ,  南展史 ,  武者和博 ,  汤山纯平 ,  村田真朗 ,  宫田贵裕 ,  中村久三

IPC: B29C65/00 ,  B30B15/00 ,  B65G49/06 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1339 ,  G09F9/00 ,  H01L21/677

CPC classification number: B65G49/064 ,  B32B37/10 ,  B32B38/1858 ,  B65G49/061 ,  B65G2249/02 ,  B65G2249/045 ,  G02F1/1303 ,  H01L21/67092

Abstract: 本发明提供一种粘合基板制造装置，通过对上基板与下基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板，包括：支撑所述下基板的基底部；能够上下移动，且与所述基底部一起形成粘合处理室的室部件；竖立设置在所述基底部上的支撑棒；和能够沿所述支撑棒独立于所述室部件上下移动，且能够保持所述上基板的上加压部件，通过移动所述上加压部件，在所述粘合处理室的内部粘合所述上基板与所述下基板。

公开(公告)号：CN101808810A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200880109657.4

申请日：2008-11-05

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 佐藤诚一 ,  矢作充 ,  南展史 ,  武者和博 ,  汤山纯平 ,  村田真朗 ,  宫田贵裕 ,  中村久三

IPC: B29C65/00 ,  B30B15/00 ,  B65G49/06 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1339 ,  G09F9/00 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67092 ,  B32B37/10 ,  B65G49/061 ,  B65G49/064 ,  B65G2249/02 ,  B65G2249/045 ,  G02F1/1303

Abstract: 本发明提供了一种粘合基板制造装置，通过对上基板与下基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板，包括：载置所述下基板的载置台；使该载置台移动的移动机构；设置有该移动机构的基底部；竖立设置在该基底部上的支撑棒；和能够沿该支撑棒上下移动且能够保持所述上基板的上加压部件，通过使所述上加压部件下降，保持在所述上加压部件上的所述上基板与载置在所述载置台上的所述下基板被粘合。

公开(公告)号：CN101801645A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880107159.6

申请日：2008-11-12

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 佐藤诚一 ,  矢作充 ,  南展史 ,  武者和博 ,  汤山纯平 ,  村田真朗 ,  宫田贵裕 ,  中村久三

IPC: B29C65/00 ,  B30B15/00 ,  B65G49/06 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1339 ,  G09F9/00 ,  H01L21/677

CPC classification number: B65G49/064 ,  B32B37/1018 ,  B32B38/1833 ,  B32B2038/1891 ,  B32B2457/202 ,  B65G49/061 ,  B65G2249/02 ,  B65G2249/045 ,  H01L21/67092

Abstract: 本发明公开了一种粘合基板制造装置，通过对上基板与下基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板，其特征在于，该粘合基板制造装置包括：支撑所述下基板的基底部；从所述基底部竖立设置的第一支撑棒；能够沿所述第一支撑棒上下移动并能够保持所述上基板的上加压部件；和包含能够独立于所述上加压部件上下移动的上部室部件和下部室部件的粘合处理室，通过移动所述上加压部件，能够在所述粘合处理室的内部粘合所述上基板与所述下基板，所述上部室部件和所述下部室部件能够同时沿相互抵接的方向或相互分离的方向移动。