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公开(公告)号：CN102186604A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200980141031.6
申请日：2009-10-14
Applicant: 株式会社爱发科
CPC classification number: B41J2/14274 , B41J2/055 , B41J2002/14403 , B41J2002/14419 , B41J2202/09 , H01L51/0005
Abstract: 本发明涉及印刷头和印刷装置。不会经由共用油墨室（8）或固定基板（3）传递振动。在共用油墨室（8）和压力发生室（9）之间配置有多孔质构件（11），喷出液从共用油墨室（8）通过多孔质构件（11）的内部向压力发生室（9）移动。在一个压力发生室（9）中发生的振动经由共用油墨室（8）向其他压力发生室（9）传递时，通过多孔质构件（11）而被衰减，所以不发生串扰。进而，当在同一固定基板（3）上安装长度不同的压电振子（4）并使压电振子（4）的共振频率不同时，振动不经由固定基板（3）和压电振子（4）传递至其他压力发生室（9），更不会发生串扰。
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公开(公告)号：CN102164749A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200980138080.4
申请日：2009-09-28
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: B41J2/175
CPC classification number: B41J2/17596 , B41J2/17556
Abstract: 对墨盒的背压进行控制。墨盒（11）连接于压力控制装置（12）。压力控制装置（12）具有第一、第二止回阀（13、14），当墨盒（11）的内部压力比外部气氛小第一预定压力以上时，第一止回阀（13）成为打开状态，从而外部气氛与墨盒（11）连接。相反，当墨盒（11）的内部压力比外部气氛高第二预定压力以上时，第二止回阀（14）成为打开状态，从而墨盒（11）与外部气氛连接。因此，墨盒（11）的内部压力以足以使弯液面稳定的精度控制。
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公开(公告)号：CN101801646A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880108048.7
申请日：2008-11-05
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: B29C65/00 , B30B15/00 , B65G49/06 , G02F1/13 , G02F1/1339 , G09F9/00 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67092 , B32B37/10 , B65G49/061 , B65G49/064 , B65G2249/02 , B65G2249/045
Abstract: 本发明公开了一种粘合基板制造装置，通过对上基板与下基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板，其特征在于，包括：载置所述下基板的基底部；竖立设置在该基底部上的支撑棒；和能够沿该支撑棒上下移动并能够保持所述上基板的上加压部件，通过使所述上加压部件下降，将保持在所述上加压部件上的所述上基板与载置在所述基底部上的所述下基板粘合。
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公开(公告)号：CN102186603A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200980140997.8
申请日：2009-10-14
Applicant: 株式会社爱发科
CPC classification number: B41J2/14274 , B41J2002/14419 , B41J2202/09
Abstract: 本发明涉及印刷头以及印刷装置。不会经由固定基板（3）传递振动。为了使针对压电振子（4）的振动的共振频率不同，在同一固定基板（3）上安装长度不同的压电振子（4）。即使因施加有电压的压电振子（4）而发生膨胀、收缩后的压力发生室（9）的残余振动传递至固定基板（3），由于压电振子（4）之间的共振频率不同，所以，即使振动经由固定基板（3）传递至其他压电振子（4），该压电振子（4）也不振动。因此，该压电振子（4）所抵接的压力发生室（9）不会发生由振动导致的膨胀、收缩。
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公开(公告)号：CN101687215A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880022395.8
申请日：2008-06-17
Applicant: 株式会社爱发科
CPC classification number: B41J2/155
Abstract: 形成看不到筋条的覆膜。在基板(7)上，在第一印刷头(20a)与第二印刷头(20b)重叠的范围中，使从第一印刷头(20a)排出的第一排出液弹着的弹着位置和从第二印刷头(20b)排出的第二排出液弹着的弹着位置混合存在。按照随机数决定哪个排出液弹着。在由第一排出液形成的覆膜(30a)与由第二排出液形成的覆膜(30b)之间配置混合存在第一、第二排出液而形成的覆膜(30c)，所以边界变模糊，筋条变得看不到。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101687215B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN200880022395.8
申请日：2008-06-17
Applicant: 株式会社爱发科
CPC classification number: B41J2/155
Abstract: 形成看不到筋条的覆膜。在基板(7)上，在第一印刷头(20a)与第二印刷头(20b)重叠的范围中，使从第一印刷头(20a)排出的第一排出液弹着的弹着位置和从第二印刷头(20b)排出的第二排出液弹着的弹着位置混合存在。按照随机数决定哪个排出液弹着。在由第一排出液形成的覆膜(30a)与由第二排出液形成的覆膜(30b)之间配置混合存在第一、第二排出液而形成的覆膜(30c)，所以边界变模糊，筋条变得看不到。
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公开(公告)号：CN101801646B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN200880108048.7
申请日：2008-11-05
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: B29C65/00 , B30B15/00 , B65G49/06 , G02F1/13 , G02F1/1339 , G09F9/00 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67092 , B32B37/10 , B65G49/061 , B65G49/064 , B65G2249/02 , B65G2249/045
Abstract: 本发明公开了一种粘合基板制造装置，通过对上基板与下基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板，其特征在于，包括：载置所述下基板的基底部；竖立设置在该基底部上的支撑棒；和能够沿该支撑棒上下移动并能够保持所述上基板的上加压部件，通过使所述上加压部件下降，将保持在所述上加压部件上的所述上基板与载置在所述基底部上的所述下基板粘合。
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公开(公告)号：CN101801645B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200880107159.6
申请日：2008-11-12
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: G02F1/13
CPC classification number: B65G49/064 , B32B37/1018 , B32B38/1833 , B32B2038/1891 , B32B2457/202 , B65G49/061 , B65G2249/02 , B65G2249/045 , H01L21/67092
Abstract: 本发明公开了一种粘合基板制造装置，通过对上基板与下基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板，其特征在于，该粘合基板制造装置包括：支撑所述下基板的基底部；从所述基底部竖立设置的第一支撑棒；能够沿所述第一支撑棒上下移动并能够保持所述上基板的上加压部件；和包含能够独立于所述上加压部件上下移动的上部室部件和下部室部件的粘合处理室，通过移动所述上加压部件，能够在所述粘合处理室的内部粘合所述上基板与所述下基板，所述上部室部件和所述下部室部件能够同时沿相互抵接的方向或相互分离的方向移动。
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公开(公告)号：CN101855060A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200880115485.1
申请日：2008-11-06
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: B29C65/00 , B30B15/00 , B65G49/06 , G02F1/13 , G02F1/1339 , G09F9/00 , H01L21/677
CPC classification number: B65G49/064 , B32B37/10 , B32B38/1858 , B65G49/061 , B65G2249/02 , B65G2249/045 , G02F1/1303 , H01L21/67092
Abstract: 本发明提供一种粘合基板制造装置，通过对上基板与下基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板，包括：支撑所述下基板的基底部；能够上下移动，且与所述基底部一起形成粘合处理室的室部件；竖立设置在所述基底部上的支撑棒；和能够沿所述支撑棒独立于所述室部件上下移动，且能够保持所述上基板的上加压部件，通过移动所述上加压部件，在所述粘合处理室的内部粘合所述上基板与所述下基板。
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公开(公告)号：CN101808810A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200880109657.4
申请日：2008-11-05
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: B29C65/00 , B30B15/00 , B65G49/06 , G02F1/1333 , G02F1/1339 , G09F9/00 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67092 , B32B37/10 , B65G49/061 , B65G49/064 , B65G2249/02 , B65G2249/045 , G02F1/1303
Abstract: 本发明提供了一种粘合基板制造装置，通过对上基板与下基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板，包括：载置所述下基板的载置台；使该载置台移动的移动机构；设置有该移动机构的基底部；竖立设置在该基底部上的支撑棒；和能够沿该支撑棒上下移动且能够保持所述上基板的上加压部件，通过使所述上加压部件下降，保持在所述上加压部件上的所述上基板与载置在所述载置台上的所述下基板被粘合。
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