公开(公告)号：CN100533172C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200710100976.6

申请日：2007-04-28

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 奥田泰行 ,  吉田贵彦 ,  杉浦真纪子 ,  寺亮之介 ,  长谷部雄太

IPC: G01S15/02 ,  G01S15/04 ,  H04R17/00

CPC classification number: G01S15/931 ,  G01H11/08 ,  G01S7/521

Abstract: 一种超声波传感器(1)包括：多个振动部分(16)，每个都在向其传送由检测物体(M)反射的超声波(U)时振动以接收相应超声波(U)；多个接收元件(10)，每个都包括该振动部分(16)中的相应一个并基于相应超声波(U)检测检测物体(M)；波导(33)，其保持多个接收元件(10)并被形成为使超声波(U)经波导(33)传送到各接收元件(10)，波导包括：面对检测物体(M)的第一开口(33b)，由检测物体(M)反射的相应超声波(U)经第一开口(33b)进入波导(33)；从第一开口(33b)看不到的第二开口(33c)，其保持多个接收元件(10)，每个振动部分(16)都布置成面对各振动部分(16)接收超声波(U)的方向；反射表面(33a)，用于反射经波导(33)第一开口(33b)朝各振动部分(16)进入的超声波(U)。

公开(公告)号：CN1949937A

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200610128837.X

申请日：2006-08-30

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 吉田贵彦 ,  杉浦真纪子 ,  奥田泰行 ,  长谷部雄太

IPC: H04R17/00 ,  G01S7/52

CPC classification number: G01D11/30 ,  G01S7/521

Abstract: 一种传感器附接结构包括：用来接收超声波的声学接收元件(20)；附接至声学接收元件的超声波传感器(10)。该超声波传感器包括半导体基片(11)，该半导体基片具有彼此相反的第一和第二表面以及从半导体基片的第一表面凹进从而在半导体基片中形成膜片(12)的基片凹陷部(13)。而且，盖元件(30)定位于声学接收元件和半导体基片之间以覆盖半导体基片的第二表面。另外，盖元件具有结合至声学接收元件的第一表面，以及在膜片的外周边区域处结合至半导体基片的第二表面同时在盖元件和膜片之间形成缝隙(31)的第二表面。