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公开(公告)号：CN1988736B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200610171234.8
申请日：2006-12-21
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： G01N29/223 , G01H11/06 , G01N29/245 , G01N2291/0421 , G01N2291/044 , G01N2291/102 , G01S7/521 , G01S7/526 , G01S15/003 , G01S15/42 , G01S2015/932 , G01S2015/939 , Y10S367/909
摘要： 一种超声传感器(60、70、80、90、100)包括发送元件(19)，用于发送超声波到要探测的物体(M)；接收部分(30、31、32、33)，用于接收这个物体(M)反射的超声波；振动部分(15、85)，随着传递到它上面的超声波振动；以及支撑部分(11a)，用于支撑所述振动部分(15、85)的端部。所述接收部分(30、31、32、33)暴露在所述物体(M)所在的空间。所述接收部分(30、31、32、33)和所述振动部分(15、85)通过所述支撑部分(11a)连接，从而使所述接收部分(30、31、32、33)收到的超声波通过所述支撑部分(11a)传递到所述振动部分(15、85)。所述振动部分(15、85)通过所述支撑部分(11a)与所述接收部分(30、31、32、33)分开。
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公开(公告)号：CN101035394B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200710085452.4
申请日：2007-03-05
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： G10K9/122
摘要： 基板(12)和安装在基板上的压电振动器(11)所构成的超声波传感器(10)可有利地用作检测到位于机动车辆前方的物体的距离的传感器。从传感器(10)发射的超声波被物体反射，并且反射波由传感器接收。基于反射波，计算从车辆到物体的距离。为了减小基板(12)的刚性并由此将基板(12)的共振频率降低到所希望的值，在基板中形成沟槽(14)。不减小基板的厚度来保持其抗冲击力的机械强度。利用这种方式，在不增大超声波传感器(10)的尺寸的条件下，获得实现足够高的方向性和灵敏度所希望的共振频率。
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公开(公告)号：CN1988736A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610171234.8
申请日：2006-12-21
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： G01N29/223 , G01H11/06 , G01N29/245 , G01N2291/0421 , G01N2291/044 , G01N2291/102 , G01S7/521 , G01S7/526 , G01S15/003 , G01S15/42 , G01S2015/932 , G01S2015/939 , Y10S367/909
摘要： 一种超声传感器(60、70、80、90、100)包括发送元件(19)，用于发送超声波到要探测的物体(M)；接收部分(30、31、32、33)，用于接收这个物体(M)反射的超声波；振动部分(15、85)，随着传递到它上面的超声波振动；以及支撑部分(11a)，用于支撑所述振动部分(15、85)的端部。所述接收部分(30、31、32、33)暴露在所述物体(M)所在的空间。所述接收部分(30、31、32、33)和所述振动部分(15、85)通过所述支撑部分(11a)连接，从而使所述接收部分(30、31、32、33)收到的超声波通过所述支撑部分(11a)传递到所述振动部分(15、85)。所述振动部分(15、85)通过所述支撑部分(11a)与所述接收部分(30、31、32、33)分开。
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公开(公告)号：CN1949937B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200610128837.X
申请日：2006-08-30
申请人： 株式会社电装
摘要： 一种传感器附接结构包括：用来接收超声波的声学接收元件(20)；附接至声学接收元件的超声波传感器(10)。该超声波传感器包括半导体基片(11)，该半导体基片具有彼此相反的第一和第二表面以及从半导体基片的第一表面凹进从而在半导体基片中形成膜片(12)的基片凹陷部(13)。而且，盖元件(30)定位于声学接收元件和半导体基片之间以覆盖半导体基片的第二表面。另外，盖元件具有结合至声学接收元件的第一表面，以及在膜片的外周边区域处结合至半导体基片的第二表面同时在盖元件和膜片之间形成缝隙(31)的第二表面。
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公开(公告)号：CN101035394A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200710085452.4
申请日：2007-03-05
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： G10K9/122
摘要： 基板(12)和安装在基板上的压电振动器(11)所构成的超声波传感器(10)可有利地用作检测到位于机动车辆前方的物体的距离的传感器。从传感器(10)发射的超声波被物体反射，并且反射波由传感器接收。基于反射波，计算从车辆到物体的距离。为了减小基板(12)的刚性并由此将基板(12)的共振频率降低到所希望的值，在基板中形成沟槽(14)。不减小基板的厚度来保持其抗冲击力的机械强度。利用这种方式，在不增大超声波传感器(10)的尺寸的条件下，获得实现足够高的方向性和灵敏度所希望的共振频率。
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公开(公告)号：CN109844554A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201780063180.X
申请日：2017-08-24
申请人： 株式会社电装
摘要： 磁检测元件具备：元件部(20)，作为强磁性薄膜形成于基板(10)的一面(11)，具有并列配置的多个直线部(21)和将所述多个直线部以蜿蜒状相连的多个连接部(22)；以及金属膜(30)，电阻值比所述元件部的电阻值小，并且该金属膜的电阻值不因外部磁场而变化。所述金属膜具有：第一层叠部(31)，层叠于包括所述元件部中的所述连接部与所述直线部的连结部分以及所述连接部的折回部(24)；以及第二层叠部(32)，与所述第一层叠部一体化，并且覆盖所述一面中的所述折回部的内侧端部(24b)所包围的范围的整体。所述第一层叠部具有以使所述折回部的外缘部(24c)露出的方式配置于比所述折回部的外侧端部(24a)靠所述内侧端部侧的外周缘部(31a)。
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公开(公告)号：CN101071170A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200710100976.6
申请日：2007-04-28
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： G01S15/931 , G01H11/08 , G01S7/521
摘要： 一种超声波传感器(1)包括：多个振动部分(16)，每个都在向其传送由检测物体(M)反射的超声波(U)时振动以接收相应超声波(U)；多个接收元件(10)，每个都包括该振动部分(16)中的相应一个并基于相应超声波(U)检测检测物体(M)；波导(33)，其保持多个接收元件(10)并被形成为使超声波(U)经波导(33)传送到各接收元件(10)，波导包括：面对检测物体(M)的第一开口(33b)，由检测物体(M)反射的相应超声波(U)经第一开口(33b)进入波导(33)；从第一开口(33b)看不到的第二开口(33c)，其保持多个接收元件(10)，每个振动部分(16)都布置成面对各振动部分(16)接收超声波(U)的方向；反射表面(33a)，用于反射经波导(33)第一开口(33b)朝各振动部分(16)进入的超声波(U)。
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公开(公告)号：CN109844554B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201780063180.X
申请日：2017-08-24
申请人： 株式会社电装
摘要： 磁检测元件具备：元件部(20)，作为强磁性薄膜形成于基板(10)的一面(11)，具有并列配置的多个直线部(21)和将所述多个直线部以蜿蜒状相连的多个连接部(22)；以及金属膜(30)，电阻值比所述元件部的电阻值小，并且该金属膜的电阻值不因外部磁场而变化。所述金属膜具有：第一层叠部(31)，层叠于包括所述元件部中的所述连接部与所述直线部的连结部分以及所述连接部的折回部(24)；以及第二层叠部(32)，与所述第一层叠部一体化，并且覆盖所述一面中的所述折回部的内侧端部(24b)所包围的范围的整体。所述第一层叠部具有以使所述折回部的外缘部(24c)露出的方式配置于比所述折回部的外侧端部(24a)靠所述内侧端部侧的外周缘部(31a)。
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公开(公告)号：CN100533172C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200710100976.6
申请日：2007-04-28
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： G01S15/931 , G01H11/08 , G01S7/521
摘要： 一种超声波传感器(1)包括：多个振动部分(16)，每个都在向其传送由检测物体(M)反射的超声波(U)时振动以接收相应超声波(U)；多个接收元件(10)，每个都包括该振动部分(16)中的相应一个并基于相应超声波(U)检测检测物体(M)；波导(33)，其保持多个接收元件(10)并被形成为使超声波(U)经波导(33)传送到各接收元件(10)，波导包括：面对检测物体(M)的第一开口(33b)，由检测物体(M)反射的相应超声波(U)经第一开口(33b)进入波导(33)；从第一开口(33b)看不到的第二开口(33c)，其保持多个接收元件(10)，每个振动部分(16)都布置成面对各振动部分(16)接收超声波(U)的方向；反射表面(33a)，用于反射经波导(33)第一开口(33b)朝各振动部分(16)进入的超声波(U)。
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公开(公告)号：CN1949937A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200610128837.X
申请日：2006-08-30
申请人： 株式会社电装
摘要： 一种传感器附接结构包括：用来接收超声波的声学接收元件(20)；附接至声学接收元件的超声波传感器(10)。该超声波传感器包括半导体基片(11)，该半导体基片具有彼此相反的第一和第二表面以及从半导体基片的第一表面凹进从而在半导体基片中形成膜片(12)的基片凹陷部(13)。而且，盖元件(30)定位于声学接收元件和半导体基片之间以覆盖半导体基片的第二表面。另外，盖元件具有结合至声学接收元件的第一表面，以及在膜片的外周边区域处结合至半导体基片的第二表面同时在盖元件和膜片之间形成缝隙(31)的第二表面。
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