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公开(公告)号：CN106375924A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610780932.1
申请日：2016-08-31
Applicant: 歌尔股份有限公司
CPC classification number: H04R29/004 , H04R1/08 , H04R31/00 , H04R2201/003
Abstract: 本发明公开了一种提升MEMS麦克风封装成品率的方法、装置及系统，该方法包括：记录硅基片上所有MEMS芯片的位置信息；获取对硅基片上的MEMS芯片进行外观缺陷检测得到的检测结果；获取对硅基片上的MEMS芯片进行电性测量得到的原始灵敏度；形成使得检测结果、原始灵敏度与位置信息相对应的封装记录；根据封装记录，选择检测结果和原始灵敏度均合格的位置上的MEMS芯片作为待封装MEMS芯片；根据待封装MEMS芯片的原始灵敏度选择匹配的专用IC芯片，形成进行封装的芯片组合信息。
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公开(公告)号：CN105142086B
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201510617800.2
申请日：2015-09-24
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种MEMS麦克风芯片，由底部到顶部依次包括基底层、第一绝缘层、振膜层、第二绝缘层和背极层；振膜层的振膜有效振动区的周边连接有振膜固定部；背极层上设置有背极区，背极区通过第一切割线与背极层的其余部位相隔离，第一切割线在振膜层上的投影围绕在振膜有效振动区的周边，背极区通过其周边的背极固定部固定于第二绝缘层上方；振膜层上还设置有第二切割线，第二切割线围绕背极区在振膜层上的投影区域的外边缘以及振膜固定部的外边缘设置，使振膜层上位于第二切割线内的区域与位于第二切割线外的区域隔离，第二切割线外的振膜层不产生寄生电容，降低了寄生电容。本申请还公开了一种包括该MEMS麦克风芯片的传声器和音频设备。
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公开(公告)号：CN106454668A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610941793.6
申请日：2016-10-31
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/04 , H04R2201/003
Abstract: 本发明公开了一种MEMS发声装置及电子设备，包括具有中空内腔的衬底以及通过沉积的方式形成在衬底上方的振膜，所述振膜包括至少一层经过磁化的磁性材料层，还包括与所述磁性材料层正对设置的第一线圈；所述第一线圈被配置为磁性材料层提供方向与振膜垂直的驱动力。本发明的发声装置，第一线圈与磁性材料层对应设置在一起，当第一线圈通入交流电后，磁性材料层的磁力线穿过线圈，在线圈安培力的反作用力下，使得磁性材料层发生垂直于振膜方向的振动，从而实现了振膜的振动发声。本发明的这种发声装置，可以应用到受话器或者扬声器当中，其突破了传统线圈、磁铁的安装结构，使其体积更小，而且可以采用MEMS工艺进行制造。
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公开(公告)号：CN105357617B
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201510863638.2
申请日：2015-11-30
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种MEMS麦克风芯片，包括基底层、背极层和振膜层，所述背极层包括绝缘背极层和导体背极层，所述导体背极层包覆于所述绝缘背极层内，且所述导体背极层位于所述背极层的背极区内。本MEMS麦克风芯片中，背极层的导体背极层包覆于绝缘背极层内，导体背极层位于背极层的背极区内，背极层能够与振膜层产生电容的部分仅为位于背极区内的导体背极层，且产生的电容为有效电容，而背极层的绝缘背极层不与振膜层产生电容，从而降低了寄生电容，提高了MEMS麦克风芯片的灵敏度。本发明还公开了一种包含该MEMS麦克风芯片的MEMS麦克风以及MEMS麦克风芯片的制作方法。
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公开(公告)号：CN109081302A
公开(公告)日：2018-12-25
申请号：CN201810771392.X
申请日：2018-07-13
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开了一种微通道加工方法及微通道，在衬底上形成微沟道，所述微沟道贯通衬底的两侧；在微沟道中沉积牺牲层，所述牺牲层的上端将微沟道的开口封闭住，牺牲层的内部形成空隙；在衬底上沉积覆盖层，所述覆盖层覆盖在衬底以及微沟道、牺牲层的上方；通过空隙将牺牲层腐蚀掉。本发明微通道的加工方法，可以使覆盖层与衬底上除微沟道以外的位置良好地结合在一起，避免了传统键合带来的泄露问题，以及传统贴合带来的微沟道阻塞问题，保证了微沟道的小型化发展。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105371878B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201510890382.4
申请日：2015-12-04
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: G01D5/241
CPC classification number: G01D5/2417 , B81B2201/0214 , B81B2201/0221 , B81B2201/0264 , B81B2201/0278 , B81B2207/053 , B81C1/00182 , B81C1/00214 , G01K7/34 , G01L9/0045 , G01L9/0047 , G01L9/0073
Abstract: 本发明公开了一种环境传感器及其制造方法，包括基材，在所述基材的上端设有至少一个凹槽，还包括位于基材上方的敏感膜层，所述敏感膜层包括固定在基材端面上的固定部，以及伸入至凹槽内的弯曲部，所述弯曲部与凹槽的侧壁构成了用于检测信号的电容器；其中，所述弯曲部、固定部与凹槽形成了密闭的容腔。本发明的环境传感器，将传统设置在基材表面的电容器结构，改为垂直伸入基材内部的电容器结构，加大凹槽的深度即可增大电容器两个极板之间的感测面积，由此可大大缩小电容器在基材上的覆盖面积，满足了现代电子器件的轻薄化发展。
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公开(公告)号：CN106658317A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611049027.5
申请日：2016-11-21
Applicant: 歌尔股份有限公司
CPC classification number: H04R19/02 , H04R1/20 , H04R7/122 , H04R7/14 , H04R31/00 , H04R31/003 , H04R2201/003
Abstract: 本发明公开了一种MEMS发声装置及电子设备，在衬底上通过沉积、刻蚀的方式设置有背极、振膜，所述背极、振膜之间通过绝缘层进行支撑；所述衬底上设置有与背极、振膜对应设置的背腔；所述背极、振膜被配置为：在背极、振膜上施加交流电信号，以在背极与振膜之间形成电势差。由于该平板电容器中的一个极板采用振膜的方式，在该电势差的作用下，使得振膜可以朝向或者远离背极的方向移动，从而实现了振膜的振动发声。本发明的发声装置可以应用到各电子设备中，为此本发明还提供了一种电子设备，其包括上述的发声装置。
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公开(公告)号：CN206302569U
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201621261137.3
申请日：2016-11-21
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风与环境传感器的集成装置，在衬底上依次设置有麦克风的第一下电极、振膜、第一上电极，在所述衬底上还设置有第二下电极以及通过绝缘部支撑在第二下电极上方且对环境敏感的第二上电极，所述第二下电极与第二上电极构成了环境传感器电容器结构。本实用新型的集成装置，将MEMS麦克风的电容结构、环境传感器的电容结构集成在同一个衬底上，这就将麦克风和环境传感器集成在同一个芯片上，提高了MEMS麦克风和环境传感器的集成度，可以大大降低整个封装结构的尺寸；而且可以在衬底上同时制作出MEMS麦克风和环境传感器，提高了生产的效率。
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公开(公告)号：CN206226705U
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201621165928.6
申请日：2016-10-31
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种驻极体发声装置及电子设备，包括具有中空内腔的衬底以及通过沉积的方式形成在衬底上方的振膜，所述振膜包括至少一层用于通入交流电信号的导电层；还包括与振膜上导电层正对设置的第一驻极体电极；所述第一驻极体电极、导电层被配置：通入交流电信号的导电层在第一驻极体电极电场的作用下产生方向与振膜垂直的驱动力。本实用新型的这种发声装置，可以应用到受话器或者扬声器当中，其突破了传统线圈、磁铁的安装结构，使其体积更小，而且可以采用MEMS工艺进行制造。
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