一种双波长单片集成面发射半导体激光器

    公开(公告)号:CN111740312B

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202010600397.3

    申请日:2020-06-28

    IPC分类号: H01S5/187 H01S5/34

    摘要: 本发明公开了一种双波长单片集成面发射半导体激光器,包括蓝宝石衬底,所述蓝宝石衬底顶端自下而上依次生长有缓冲层,第一底部DBR层,第一下势垒层,第一有源层,隧道结层,电流注入层,第一上势垒层,第一顶部DBR层,欧姆接触层,第二底部DBR层,第二下势垒层,第二有源层,第二上势垒层,第二顶部DBR层,盖层,第三底部DBR层,第三下势垒层,第三有源层,第三上势垒层,第三顶部DBR层,窗口层。本发明不仅能够获得高质量的高反射率腔镜,还能有效减小谐振腔的腔长,有利于芯片集成。

    一种双波长量子级联半导体激光器芯片

    公开(公告)号:CN114094442A

    公开(公告)日:2022-02-25

    申请号:CN202111328397.3

    申请日:2021-11-10

    IPC分类号: H01S5/34 H01S5/22 H01S5/0625

    摘要: 本发明提供了一种双波长量子级联半导体激光器芯片,为带有双分布布拉格反射器的脊形波导耦合放大结构,包括:布拉格光栅一和布拉格光栅二,布拉格光栅一和布拉格光栅二之间通过脊形波导一联结,布拉格光栅二通过脊形波导二联结二级锥形功率放大结构,脊形波导二的发射光被单片耦合到二级锥形功率放大结构中;所述布拉格光栅一和布拉格光栅二激射波长分别为4.5μm、4.6μm。本发明利用双DBR通过脊形波导联结,实现双波长高功率、高光束质量的红外激射的机理;进而提高其近衍射极限输出功率和光谱稳定性。

    一种770nm分布反馈布拉格半导体激光腔面镀膜夹具

    公开(公告)号:CN113561098A

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN202110964343.X

    申请日:2021-08-22

    IPC分类号: B25B11/00

    摘要: 本发明公开了一种770nm分布反馈布拉格半导体激光腔面镀膜夹具,包括底板1、滑板6和盖板7。底板1包括第一通孔2、第二通孔3、第三通孔4和第四通孔5;盖板3包括:第五通孔8、第六通孔9、第七通孔10、第八通孔11、第一内螺纹孔12和第二内螺纹孔13。在底板1上堆叠解离好的bar条芯片,堆叠好bar条芯片后,再通过第一通孔2和第五通孔8、第二通孔3和第六通孔9、第三通孔4和第七通孔10、第四通孔5和第八通孔11两两匹配将盖板7固定在底板1上。最后将滑板6插入底板1和盖板7之间的滑道,通过第一内螺纹孔12和第二内螺纹孔13固定bar条芯片,装夹完毕,准备镀膜。

    一种780nm分布反馈布拉格半导体激光腔面镀膜夹具

    公开(公告)号:CN113561097A

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN202110964337.4

    申请日:2021-08-22

    IPC分类号: B25B11/00 C23C26/00

    摘要: 本发明公开了一种780nm分布反馈布拉格半导体激光腔面镀膜夹具,包括托板1、弹簧板4和固定板6。托板1包括第一通孔2和第二通孔3;弹簧板4下端有弹簧片5;固定板6包括:第三通孔7、第四通孔8、第一内螺纹孔9和第二内螺纹孔10。首先将固定板6和托板1通过第一通孔和第三通孔、第二通孔和第4通孔两两匹配用螺丝和螺母固定在一起;接着在托板1上堆叠780nm分布反馈布拉格半导体激光器解离好的芯片bar条;堆叠好780nm分布反馈布拉格半导体激光器解离好的芯片bar条后,再将弹簧板4插入固定板6和托板1之间的滑道;最后通过第一内螺纹孔9和第二内螺纹孔10固定780nm分布反馈布拉格半导体激光器芯片bar条,装夹完毕,准备镀膜。

    一种深紫外垂直腔半导体激光器外延结构及制备方法

    公开(公告)号:CN111064075B

    公开(公告)日:2021-06-15

    申请号:CN201911370015.6

    申请日:2019-12-26

    IPC分类号: H01S5/183

    摘要: 本发明公开了一种深紫外垂直腔半导体激光器的外延结构,包括:衬底,衬底为N型衬底;在衬底上表面依次生长的N型过渡层、下DBR反射镜层、下波导层、下势垒层、量子阱层、上势垒层、上波导层、上DBR反射镜层及P型重掺杂层;在P型重掺杂层上表面设置的P面电极;及在衬底下表面设置的N面电极。本发明中的激光器光‑电转化率高,还具有窄的光谱宽度、高功率,高的工作稳定性,可靠性好的优点,且结构简单、体积小。

    一种提高850nm半导体激光功率密度的方法

    公开(公告)号:CN112636183A

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN202110103144.X

    申请日:2021-01-26

    IPC分类号: H01S5/40 H01S5/00

    摘要: 本发明公开了一种提高850nm半导体激光功率密度的方法,包括850nm半导体激光单管模块(1)、准直镜(2)、光纤(3)、环形固定器(4)、空心梯型圆台(5)和聚焦镜(6)。空心梯型圆台(5)包括圆台上底面(5‑1)、圆台外侧面(5‑2)、圆台下底面(5‑3)和圆台内侧面(5‑4)。850nm半导体激光单管模块(1)通过准直镜(2)耦合进光纤(3),光纤(3)通过环形固定器(4)后,垂直入射到空心梯型圆台(5)的圆台下底面(5‑3),在圆台外侧面(5‑2)和圆台内侧面(5‑4)发生全反射,经过圆台上底面(5‑1)入射到聚焦镜(6),实现提高850nm半导体激光输出光功率密度。