导电性粒子、导电材料及连接结构体

    公开(公告)号:CN107112072B

    公开(公告)日:2019-06-28

    申请号:CN201580062435.1

    申请日:2015-11-17

    CPC classification number: H01B1/00 H01B1/22 H01B5/00 H01R11/01

    Abstract: 本发明提供一种可以提高导通可靠性及绝缘可靠性的导电性粒子。本发明的导电性粒子具有基材粒子、第一导电部和第二导电部,所述基材粒子的外表面上配置有所述第一导电部,所述第一导电部的外表面上配置有所述第二导电部,所述第一导电部的外表面上没有突起,所述第二导电部的外表面上具有多个突起,所述第二导电部的所述突起的内侧未配置芯物质,在采用透射型电子显微镜进行的观察中,在所述第一导电部和所述第二导电部,不存在沿厚度方向贯穿所述第一导电部和所述第二导电部的晶体线缺陷,或者,存在10个以下的沿厚度方向贯穿所述第一导电部和所述第二导电部的晶体线缺陷。

    连接结构体的制造方法、导电性粒子、导电膜及连接结构体

    公开(公告)号:CN107615466A

    公开(公告)日:2018-01-19

    申请号:CN201680030566.6

    申请日:2016-09-23

    CPC classification number: H01B5/16 H01R11/01 H05K3/32

    Abstract: 本发明提供一种可以降低电极间的连接电阻的连接结构体的制造方法。本发明的连接结构体的制造方法包括:使用含有在130℃下粘度为50Pa·s以上且1000Pa·s以下的粘合剂树脂和导电性粒子的导电膜,使用表面上具有第一电极的第一连接对象部件,且使用表面上具有第二电极的第二连接对象部件,将所述导电膜配置于所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件之间并使所述第一电极和所述第二电极对置,从而得到叠层体的工序;对所述叠层体进行加热及加压,从而进行热压合,由此得到连接结构体的工序,得到下述连接结构体:在得到的连接结构体中,所述导电性粒子压入至所述第一电极中而形成的深度为5nm以上的压痕的数目,在所述第一电极表面积每500μm2中为5个以上。

    烧结材料、连接结构体、复合粒子、接合用组合物以及烧结材料的制造方法

    公开(公告)号:CN115319082A

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN202210825060.1

    申请日:2018-02-20

    Abstract: 本发明提供一种热应力和接合强度均优异的烧结材料、具有该烧结材料的连接结构体、能够制造烧结材料的接合用组合物以及烧结材料的制造方法。本发明提供一种烧结材料,其具有基部(1)、缓冲部(2)以及填充部(3)。缓冲部(2)以及填充部(3)分散存在于基部(1)中。基部(1)是金属的烧结体,缓冲部(2)由空孔以及不同于所述烧结体的材料中的至少一种形成,填充部(3)由粒子以及纤维中的至少一种形成。将烧结材料的三维图像中所述缓冲部的体积分布的峰度设为A,将除去填充部后的所述烧结材料的三维图像中缓冲部的体积分布的峰度设为B时,满足A>B。

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