公开(公告)号：CN107005012B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201580064653.9

申请日：2015-12-09

申请人： 迪睿合株式会社

发明人： 荒木雄太

IPC分类号： H01R43/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC分类号： C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

摘要： 提供一种能够简单、迅速地进行连接体制造后的导电性粒子的检查的连接体的检查方法、连接体、导电性粒子及各向异性导电粘接剂。在形成在透明基板（12）的透明电极（19、21）与电子部件（18）的连接端子（23、25）通过各向异性导电粘接剂（1）而连接的连接体的检查方法中，被挟持在透明电极（19、21）与连接端子（23、25）之间的导电性粒子（4）是树脂芯（4a）被导电层（4b）包覆而成的，并且，树脂芯（4a）被以与连接端子（23、25）不同的颜色着色，通过上述树脂芯的着色来检测透明电极（19、21）上所捕获且树脂芯（4a）的表面露出的情况。

公开(公告)号：CN109757039A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201711120809.8

申请日：2017-11-04

申请人： 王定锋

发明人： 王定锋 ,  徐文红

IPC分类号： H05K3/20 ,  H05K3/36 ,  H05K1/14

CPC分类号： F21V23/06 ,  H05K1/14 ,  H05K3/02 ,  H05K3/20 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

摘要： 本发明涉及一种复合金属电路的电路板及其制作方法，具体而言，将金属箔贴到带胶的膜上，用模切机模切出电路，形成单层金属箔电路，或者将单面覆铜板蚀刻制作成单层金属箔电路，将另一带胶的膜切割出元件的焊盘窗口后，在带胶的一面贴上金属导线，形成多条平行导线电路排列的单层导线电路，然后将以上两种电路金属面对面对位贴在一起，形成两种电路被两层带胶的膜夹在中间，在一面有用于焊元件的焊盘，制作成复合金属电路的电路板，本发明采取两层带胶的膜夹紧对位同贴合在同一层的两种电路，即单层金属箔电路和平行排列的导线电路，使平行的比较粗的主导线电路和焊元件的电路同时夹在两层膜间，实现了低成本高负载高效率的电路制作。

公开(公告)号：CN105493015B

公开(公告)日：2019-04-30

申请号：CN201580000931.4

申请日：2015-02-06

申请人： 深圳市柔宇科技有限公司

发明人： 陈鑫 ,  余晓军 ,  魏鹏 ,  邹翔 ,  周瑜 ,  刘自鸿

IPC分类号： G06F3/044 ,  H05K1/11

CPC分类号： G06F3/041 ,  H01R12/65 ,  H05K3/32

摘要： 一种电容触摸屏(10)，可与一柔性电路板(FPC)连接，该FPC(30)包括多个并排间隔设置的第一引脚(32)。该电容触摸屏(10)包括一基材(12)及设置于该基材(12)的引线区(24)，该引线区(24)包括多个并排间隔设置的第二引脚(26)，各第二引脚(26)的宽度大于各第一引脚(32)的宽度，相邻第二引脚(26)的间距小于相邻第一引脚(32)的间距。由于相邻第一引脚(32)的间距较大，第一引脚(32)上的ACF中所包含的小金属球连接起来也不易形成相邻第一引脚(32)的短路。另外，由于第二引脚(26)的宽度大于各第一引脚(32)的宽度，即使触摸屏(10)与FPC(30)之间稍微发生偏移，引脚间也不易短路。还提供一种电容触摸屏(10)与FPC(30)的组合。

公开(公告)号：CN108987371A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201710616762.8

申请日：2017-07-26

申请人： 旭德科技股份有限公司

发明人： 杨景筌

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/24155 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19102 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/007 ,  H05K3/288 ,  H05K3/32 ,  H05K3/423 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1469

摘要： 本发明公开一种元件内埋式封装载板及其制作方法。元件内埋式封装载板包括核心层、至少一电子元件、第一绝缘层、第二绝缘层、第三图案化导电层、第四图案化导电层、多个导电盲孔结构、第一保护层以及第二保护层。电子元件配置于核心层的开口内。第一绝缘层与第二绝缘层完全填满开口且完全包覆电子元件。导电盲孔结构连接第三、第四图案化导电层与核心层的多个导电通孔结构，以及第三、第四图案化导电层与电子元件。第一保护层覆盖第三图案化导电层且具有第一粗糙表面。第二保护层覆盖第四图案化导电层且具有第二粗糙表面。

公开(公告)号：CN105489565B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201410513135.8

申请日：2014-09-29

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 邱士超 ,  林俊贤 ,  白裕呈 ,  萧惟中 ,  孙铭成 ,  沈子杰 ,  陈嘉成

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32106 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/007 ,  H05K3/108 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665

摘要： 一种嵌埋元件的封装结构及其制法，在承载板上形成第一线路层后，移除该承载板并将该第一线路层接置于结合层上。接着于该第一线路层上接置电子元件，并依序形成封装层、第二线路层及绝缘层，并以包覆层包覆设置于该电子元件及该第二线路层上的晶片。通过本发明能够有效减少封装结构的厚度，且能在不须使用粘着剂的情况下固定该电子元件。

公开(公告)号：CN105492876B

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201480047454.2

申请日：2014-08-06

申请人： 株式会社电装

发明人： 寺田欣史

IPC分类号： G01F23/38

CPC分类号： G01F23/38 ,  H05K3/32 ,  H05K2203/1316

摘要： 液面检测装置具备：多个端子(41a～41c)；和电子部件(44)，其形成主体部(44a)以及从主体部(44a)突出并与端子(41a～41c)连接的导线部(44b)。该液面检测装置的制造方法包括：配置工序(S30)，在该工序中，在包括具有平面状的基准面(37)、从基准面(37)朝一方侧突出的岛部(38)、以及从基准面(37)凹陷的孔(39)的安装面(36)并覆盖端子(41a～41c)的壳体(26)配置电子部件(44)，以使得导线部(44b)配置于岛部(38)之间的定位槽(25)，主体部(44a)的弯曲面(45)被孔(39)的边缘(39c)支承；以及连接工序(S40)，在该工序中将导线部(44b)端子(41a～41c)连接。由此，能够提高成品率。

公开(公告)号：CN108475551A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201780004758.4

申请日：2017-04-10

申请人： 积水化学工业株式会社

发明人： 久保田敬士 ,  西冈敬三

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  C22C13/00

CPC分类号： H01B1/00 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

摘要： 本发明提供一种能够将焊锡有效地配置于应连接的电极间，可以提高导通可靠性和绝缘可靠性的导电材料。本发明的导电材料包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个第一导电性粒子、在导电部的外表面部分具有银、钌、铱、金、钯或铂的第二导电性粒子、热固化性化合物、以及热固化剂。

公开(公告)号：CN108028477A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680055475.8

申请日：2016-10-06

申请人： 迪睿合株式会社

发明人： 久保出裕美 ,  阿久津恭志 ,  塚尾怜司

IPC分类号： H01R11/01 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC分类号： H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

摘要： 一种各向异性导电膜，其在各向异性导电连接时抑制短路的发生、并且可不使导电粒子的捕捉性降低而使导电粒子良好地压入，不仅显示出良好的初期导通性而且显示出良好的导通可靠性，其中，在绝缘性粘合剂中含有分别由多个导电粒子构成的第1导电粒子群和第2导电粒子群。第1导电粒子群与第2导电粒子群分别存在于第1区域和第2区域，所述第1区域和第2区域在各向异性导电膜的厚度方向上互不相同且在面方向上平行。并且，第1导电粒子群与第2导电粒子群的导电粒子的存在状态互不相同。

公开(公告)号：CN104756247B

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201380050767.9

申请日：2013-10-24

申请人： 英特尔公司

发明人： 姆德·阿尔塔夫·侯赛因 ,  J·赵 ,  约翰·T·乌

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K1/183 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/32 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/4913

摘要： 本公开的实施例针对具有集成无源器件(诸如电感器、电容器、电阻器)的电路板及相关技术和配置。在一种实施例中，设备包括电路板，该电路板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面以及集成到电路板的无源器件，该无源器件具有被配置与管芯电力耦合的输入端子，与输入端子电气耦合的输出端子，以及电气布线特征，该电布线特征被置于电路板第一表面和第二表面之间，并且与输入端子和输出端子耦合以在输入端子和输出端子间传递电力，其中输入端子包括表面，该表面被配置成接收包括管芯的封装组件的焊球连接。其他实施例可被描述和/或要求保护。

公开(公告)号：CN104465535B

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201410490572.2

申请日：2014-09-23

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： W·哈布尔 ,  A·格雷斯曼 ,  F·温特 ,  O·盖特纳 ,  A·施瓦茨 ,  A·赫布兰特

IPC分类号： H01L23/15 ,  H01L23/13 ,  H01L21/48 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H05K1/021 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/051 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49833 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/32 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种衬底、芯片布置及其制造方法，在各种实施例中，提供了衬底。该衬底可包括：具有第一侧和与该第一侧相对的第二侧的陶瓷载体；在该陶瓷载体的第一侧之上布置的第一金属层；在该陶瓷载体的第二侧之上布置的第二金属层；以及在第二金属层中或者在第二金属层之上形成的冷却结构。