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公开(公告)号：CN1210788C
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN01117315.7
申请日：2001-03-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L23/10 , B65B51/22 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
Abstract: 一种封装的密封方法，其特征在于：准备一表面开口、并在壁上有通孔的筐体，被贮存物，和由对具有特定波长的激光透明的材料构成、用以覆盖上述筐体的开口面的盖体，将上述被贮存物贮存在上述筐体中，并在该筐体和盖体之间配置粘接构件，通过利用上述通孔真空吸附上述盖体，将上述筐体和上述盖体固定，并通过上述盖体向上述粘接构件照射激光并熔化该粘接构件，用上述粘接构件接合上述筐体和上述盖体；然后，在上述孔里配置金属，照射激光并使该金属熔化，用上述金属密封上述孔。本发明还提供了采用这种密封方法和密封装置。
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公开(公告)号：CN1612472A
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN200410086810.X
申请日：2004-10-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/21
Abstract: 本发明提供一种频率偏差相对温度变化的变化小、温度特性优越的压电振动片、压电器件及其制造方法、便携电话、电子设备。具有基部(51)和从基部(51)平行延伸的多个振动臂(34、35)，在基部(51)上设置有切口部(100)，在振动臂(34、35)的表面部和内面部上形成有槽部(56、57)，在振动臂(34、35)的至少槽部(56、57)中设置有驱动用电极，驱动用电极具有底层(75A)和在底层(75A)上形成的电极层(75B)，底层(75A)的厚度t为0.07μm＜t＜0.3μm的范围。
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公开(公告)号：CN102111120B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201010620265.3
申请日：2010-12-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H9/21
CPC classification number: H03H9/215 , H03H9/02157 , H03H9/0509 , H03H9/1021
Abstract: 本发明涉及弯曲振动片、振动装置以及电子设备，提供防止从振动臂向支承臂的振动泄漏从而提高耐冲击性的弯曲振动片的支承结构。音叉型振动片具有：一对振动臂，其将各基端连接在基部上并延伸；支承臂，与基部相连接并被配置在其宽度方向两侧。基部具有：由沿着两侧部在与振动臂的结合部位、和与支承臂的结合部位之间的切口而形成的截面缩小部。相对于振动臂的臂宽度W1，截面缩小部长度L设定为2×W1≤L≤6×W1，相对于振动臂的外侧侧边之间的宽度W2，其宽度W3设定为W3＜W2。支承臂中，在振动臂的两侧平行延伸的支承臂部、和将这些支承臂部连接在基部上的连接部通过倒圆的拐角部相连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102195611A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110063782.X
申请日：2011-03-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 棚谷英雄
CPC classification number: H03H9/215 , H03H9/0514 , H03H9/0547 , H03H9/1021
Abstract: 本发明提供振动片、振子、振荡器以及电子设备。该振动片可防止施重部不跟随于振动臂部的振动(振幅)而进行与振动臂部的振动不同的振动的情况，使振动臂部的振动稳定化以及振动臂部的振动频率稳定化。为此，石英振动片具备具有比振动臂部的臂宽W大(粗)且比前端施重部的臂宽W2小(细)的臂宽W1的中间施重部，从而使中间施重部跟随于振动臂部的振动(振幅)。还具备具有比中间施重部的臂宽W1大(粗)的臂宽W2的前端施重部，从而使前端施重部跟随于振动臂部以及中间施重部的振动(振幅)，所以能够使振动臂部的振动特性稳定。
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公开(公告)号：CN100468967C
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200410080687.0
申请日：2004-09-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 棚谷英雄
IPC: H03H9/10
CPC classification number: H03H9/21
Abstract: 本发明涉及一种在封装体内收容压电振动片的压电器件，以及使用压电器件的移动电话和电子设备。该压电器件具有：形成封装体底部的基座基体(31)；形成于所述基座基体的封装体内侧底面的长度方向的两端部上的电极部；被叠层在所述基座基体上的带框的所述压电振动片(32)；被叠层在所述带框的振动片上，将所述封装体的内侧空间气密密封的盖(33)，所述带框的振动片具有：构成包围所述封装体的内部空间的壁部的框部(36)；从该框部的内面按照规定的宽度一体形成的基部(38)；在所述框部的内侧从所述基部向一个方向平行延伸的多个振动臂(34、35)；形成于所述框部上的导电图形；设在所述基部(38)的所述振动臂基端附近的第1缺口部(21、21)，而且具有设在与所述基部(38)的所述框部的连接部位的第2缺口部(22、22)；利用导电性粘接剂接合形成于所述基座基体的封装体内侧底面的长度方向的两端部上的电极部和形成于所述框部上的导电图形。由此，产品不再具有结构上极其薄弱、受外部冲击而容易损伤的部位，即使产品小型化时也具有充分的耐冲击性。
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公开(公告)号：CN101199113A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200680019332.8
申请日：2006-03-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/0595 , H03H3/04 , H03H9/1035 , H03H9/215 , H03H2003/026
Abstract: 石英振子(1、51)具有在一体形成石英振动片(5、55)和外壳(6、56)的中间石英板(2、52)的上下表面上层叠上下侧基板(3、4、53、54)而一体气密接合的结构。上侧基板及下侧基板分别在与中间石英板相向的面上具有凹部，由此划定以悬空状态气密地密封石英振动片用的腔体(16、66)。中间石英板的上下接合面在镜面研磨加工之后，形成导电膜(9、11)。上侧基板和下侧基板的各接合面由镜面研磨加工的石英裸面构成。在另一实施例中，在镜面研磨加工的上侧基板及下侧基板的各接合面上形成金属薄膜(67～69)。对于上侧/下侧基板以及中间石英板，在通过等离子处理来对各接合面进行表面活性化之后，3张同时或逐张使其重合并在常温下(任意地加热)加压，从而气密地接合，将腔体密封为真空或惰性气体气氛。
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公开(公告)号：CN1604466A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN200410080687.0
申请日：2004-09-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 棚谷英雄
IPC: H03H9/10
CPC classification number: H03H9/21
Abstract: 一种压电器件及使用压电器件的移动电话和电子设备。该压电器件具有：形成封装体底部的基座基体(31)；被叠层在所述基座基体上的带框的所述压电振动片(32)；被叠层在所述带框的振动片上，将所述封装体的内侧空间气密密封的盖(33)，所述带框的振动片具有：构成包围所述封装体的内部空间的壁部的框部(36)；从该框部的内面按照规定的宽度一体形成的基部(38)；在所述框部的内侧从所述基部向一个方向平行延伸的多个振动臂(34、35)；设在所述基部(38)的所述振动臂基端附近的第1缺口部(21、21)，而且具有设在与所述基部(38)的所述框部的连接部位的第2缺口部(22、22)。由此，即使小型化也具有充分的耐冲击性。
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