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公开(公告)号：CN107112067B
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201680004711.3
申请日：2016-01-13
申请人： 迪睿合株式会社
摘要： 本发明的各向异性导电性膜，即便是在如陶瓷制模块基板那样在表面有起伏的基板形成的端子也能以稳定的导通特性进行连接。本发明的各向异性导电性膜包含绝缘粘接剂层和俯视观察下规则排列在该绝缘粘接剂层的导电粒子。导电粒子直径为10μm以上，该膜的厚度为导电粒子直径的等倍以上且3.5倍以下。该膜的厚度方向的导电粒子的偏差幅度小于导电粒子直径的10％。
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公开(公告)号：CN105359342B
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201480039798.9
申请日：2014-07-29
申请人： 迪睿合株式会社
CPC分类号： H01L24/29 , H01L24/27 , H01L2224/27005 , H01L2224/271 , H01L2224/2711 , H01L2224/29018 , H01L2224/29076 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01R4/04 , H05K3/323 , H01L2924/00014
摘要： 具有多个导电颗粒(2)以规定排列保持于绝缘性树脂层(3)而得的导电颗粒排列层4的各向异性导电膜(1A)中，保持有导电颗粒(2)的排列的绝缘性树脂层(3)的各个导电颗粒周围的厚度分布具有相对于该导电颗粒(2)呈非对称的方向。呈非对称的方向对多个导电颗粒是一致的。使用该各向异性导电膜(1A)安装电子部件时，可以降低短路或导电不良。
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公开(公告)号：CN107210287A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680004716.6
申请日：2016-01-13
申请人： 迪睿合株式会社
IPC分类号： H01L25/065 , H01L21/60 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K3/46
摘要： 提供导通特性优异且能以低成本制造的多层基板，该多层基板是层叠在内表面形成有镀膜的贯通孔（以下，称为通孔）的半导体基板的多层基板。在多层基板的俯视观察中，导电粒子选择性地存在于通孔所对置的位置。多层基板具有对置的通孔通过导电粒子连接、形成有该通孔的半导体基板彼此通过绝缘粘接剂粘接的连接构造。
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公开(公告)号：CN105940486A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201580007486.4
申请日：2015-02-03
申请人： 迪睿合株式会社
发明人： 阿久津恭志
CPC分类号： H01L24/83 , C08K2201/001 , C09D163/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J171/12 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , G02F1/13306 , G02F1/1339 , G02F1/134309 , G02F1/13439 , G02F1/1345 , G02F1/13452 , G02F2001/133302 , G02F2001/133354 , G02F2202/28 , H01L23/544 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/91 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/2936 , H01L2224/29371 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/83101 , H01L2224/8313 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H05K1/0269 , H05K3/323 , H05K2203/166 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665
摘要： 将对准标记设在与粘着各向异性导电膜的区域重叠的位置，并且精度良好地进行利用通过照相机进行的摄像图像的对准。在透明基板（12）的表面，经由导电性粘接剂（1）搭载电子部件（18），从透明基板（12）的背面侧对基板侧对准标记（21）及部件侧对准标记（22）进行摄像，由摄像图像调整两对准标记（21、22）的位置，从而对齐电子部件（18）相对于透明基板（12）的搭载位置，在该对准方法中，导电性粘接剂（1）在俯视下有规则地排列有导电性粒子（4），在摄像图像中，沿着两对准标记（21、22）的外侧缘的虚线段，作为线段（S）间断地显出从导电性粒子（4）间所面临的两对准标记（21、22）的外侧缘。
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公开(公告)号：CN110265174B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN201910329405.2
申请日：2016-01-13
申请人： 迪睿合株式会社
摘要： 本发明的各向异性导电性膜，即便是在如陶瓷制模块基板那样在表面有起伏的基板形成的端子也能以稳定的导通特性进行连接。本发明的各向异性导电性膜包含绝缘粘接剂层和俯视观察下规则排列在该绝缘粘接剂层的导电粒子。导电粒子直径为10μm以上，该膜的厚度为导电粒子直径的等倍以上且3.5倍以下。该膜的厚度方向的导电粒子的偏差幅度小于导电粒子直径的10％。
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公开(公告)号：CN114582545A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210176664.8
申请日：2016-03-18
申请人： 迪睿合株式会社
摘要： 提供即便连接端子为微小间距也能充分地捕获导电粒子（2）且能够抑制短路的各向异性导电性膜（1A）。各向异性导电性膜（1A）在绝缘粘接剂层（3）含有导电粒子（2）。导电粒子（2）的高宽比为1.2以上，俯视观察下导电粒子（2）彼此以非接触的方式分散，各向异性导电性膜（1A）的膜面与导电粒子（2）的长边方向所成的角度小于40°。
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公开(公告)号：CN105940560B
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201580007301.X
申请日：2015-02-04
申请人： 迪睿合株式会社
IPC分类号： H01R11/01 , B32B5/30 , C09J4/00 , C09J4/02 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R43/00
摘要： 各向异性导电膜具有第1连接层和在其一面形成的第2连接层。第1连接层为光聚合树脂层，第2连接层为热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层。在第1连接层的第2连接层一侧表面以单层排列各向异性导电连接用的导电粒子，在第1连接层表面设置微小凹凸。另外，另一方案的各向异性导电膜具有依次层合的第1连接层、第2连接层和第3连接层。第1连接层由光自由基聚合树脂形成，第2连接层和第3连接层分别由热阳离子或热阴离子聚合性树脂、光阳离子或光阴离子聚合性树脂、热自由基聚合性树脂、或光自由基聚合性树脂形成，在第1连接层的第2连接层一侧表面以单层配置各向异性导电连接用的导电粒子。
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公开(公告)号：CN111029875A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911284496.9
申请日：2015-11-17
申请人： 迪睿合株式会社
发明人： 阿久津恭志
摘要： 本申请涉及各向异性导电膜、连接结构体及其制造方法。本发明提供一种各向异性导电膜，其是在绝缘性粘接基层的表面或表面附近配置有导电粒子的结构的各向异性导电膜，3个以上导电粒子聚集而构成导电粒子组，导电粒子组被配置于平面格子图案的格点区域，在导电粒子组内，导电粒子规则地配置。本发明的各向异性导电膜是本应以规则图案排列的导电粒子没有“缺失”、“凝聚”的问题，短路、导通不良的发生被大大抑制的各向异性导电膜。
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公开(公告)号：CN109616457A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811002555.4
申请日：2015-02-03
申请人： 迪睿合株式会社
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
摘要： 即便导电性粒子被咬入基板电极与电极端子的台阶部间，也充分地压入被夹持在基板电极及电极端子的各主面部的导电性粒子，从而确保导通性。经由各向异性导电粘接剂（1）而对电路基板（12）连接有电子部件（18），在电路基板（12）的基板电极（17a）及电子部件（18）的电极端子（19），形成有在各侧缘部互相对接的台阶部（27、28），基板电极（17a）及电极端子（19）在各主面部间及台阶部（27、28）间夹持导电性粒子（4），导电性粒子（4）和台阶部（27、28）满足（1）a＋b＋c≤0.8D[a：电极端子的台阶部高度，b：基板电极的台阶部高度，c：台阶部间间隙，D：导电性粒子的直径]。
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