公开(公告)号：CN105840245A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201610075336.3

申请日：2016-02-03

Applicant: 通用电气公司

Inventor： J.M.德尔沃 ,  A.J.加西亚-克雷斯波 ,  V.J.摩根 ,  J.J.基特尔森

IPC: F01D11/06

CPC classification number: C04B35/565 ,  B29C70/545 ,  B29C71/04 ,  B29L2031/7504 ,  B32B3/266 ,  C04B35/44 ,  C04B35/52 ,  F01D5/186 ,  F01D5/282 ,  F01D5/284 ,  F01D5/288 ,  F01D11/08 ,  F01D11/24 ,  F01D25/12 ,  F01D25/14 ,  F02C6/06 ,  F02C6/08 ,  F05D2230/90 ,  F05D2240/11 ,  F05D2260/202 ,  F05D2260/232 ,  F05D2270/09 ,  F05D2270/11 ,  F05D2270/112 ,  F05D2300/2261 ,  F05D2300/6033 ,  F01D11/06

Abstract: 公开了包括具有第一表面(105)和第二表面(107)的CMC基底(103)的构件(101)。第一表面(105)与压缩的干流体(109)流体连通，而第二表面(107)与湿流体流(111)流体连通且包括气密性涂层(113)。构件(101)还包括从第一表面(105)延伸穿过CMC基底(103)的一部分(203)的至少一个开口(201)，其中，在气密性涂层(113)和CMC基底(103)中的一者或两者的碎片除去后，至少一个开口(201)选择性地允许压缩的干流体(109)至第二表面(107)的流(303)。在一个实施例中，构件(101)为燃气轮机构件，湿流体流(111)为热燃烧流，气密性涂层(113)为环境阻隔涂层(119)，且流(303)减少或消除CMC基底(103)的挥发。还公开了用于形成构件(101)的方法。