公开(公告)号：CN101222010B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200710149654.0

申请日：2007-09-10

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 翁瑞坪 ,  李孝文

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/641 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/507 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种光电元件封装结构，包括：一基板；一反射器，形成于该基板的一第一面上；一盖板，贴合于该反射器上，以形成一封闭空间；多个微透镜，形成于该盖板的一第一面上；一荧光膜，形成于该盖板的一第二面上并位于该封闭空间内；一导热膜，形成于该基板的一第二面上；一电极，形成于该基板的侧壁与未覆盖该导热膜的该第二面上；以及一光电元件，形成于该基板的该第一面上并位于该封闭空间内。本发明还提供一种光电元件的封装方法。

公开(公告)号：CN100544008C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200610159559.4

申请日：2006-09-27

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 李孝文

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/82

Abstract: 本发明提出了一种影像感应装置、其制造方法及其取像模块，以能够大幅提高影像感应装置的光学性能。这种影像感应装置包括一微棱镜、一中间层、一微透镜、一感光器与一IC堆叠层。其中该微棱镜用以修整一入射光角度，该微透镜用以增加集光效率，该中间层用以分隔该微透镜及该微棱镜以产生折光效果，该感光器用以接收光线进行光电转换，该IC堆叠层用以将光电转换信号进行信号处理，该种影像感应装置的结构，利用一集成电路制作工艺与一积体光学制作工艺制备。

公开(公告)号：CN101527297A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200810083470.3

申请日：2008-03-07

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 李孝文

IPC: H01L23/544 ,  H01L27/146

Abstract: 本发明公开一种对准装置及其应用。上述对准装置包含：坝状结构，置于第一衬底上，上述坝状结构具有沟槽；以及柱状结构，置于第二衬底上，其位置对应上述坝状结构，其中当接合上述第一衬底与上述第二衬底时，上述柱状结构置于上述坝状结构的上述沟槽中。本发明能够避免感光装置和透镜与间隔物之间的对准误差。

公开(公告)号：CN101521214A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200810125661.1

申请日：2008-06-17

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 李孝文

IPC: H01L27/146 ,  H01L31/0352

CPC classification number: H01L27/14632 ,  H01G9/2031 ,  H01G9/2059 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14692 ,  Y02E10/542

Abstract: 本发明揭示一种图像感测装置。图像感测装置包括：基板及设置于基板上的光电二极管。基板具有像素区以及至少一个集成电路位于像素区的基板内。光电二极管包括：下电极、光电转换层、以及透明上电极。下电极设置于基板上，且电连接至集成电路。光电转换层设置于下电极上方，且其内部具有次微米结构。透明上电极设置于光电转换层上方。本发明能够增加光耦合效率，并且降低暗电流。

公开(公告)号：CN101222010A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200710149654.0

申请日：2007-09-10

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 翁瑞坪 ,  李孝文

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/641 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/507 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种光电元件封装结构，包括：一基板；一反射器，形成于该基板的一第一面上；一盖板，贴合于该反射器上，以形成一封闭空间；多个微透镜，形成于该盖板的一第一面上；一荧光膜，形成于该盖板的一第二面上并位于该封闭空间内；一导热膜，形成于该基板的一第二面上；一电极，形成于该基板的侧壁与未覆盖该导热膜的该第二面上；以及一光电元件，形成于该基板的该第一面上并位于该封闭空间内。本发明还提供一种光电元件的封装方法。