公开(公告)号：CN104822722A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201380059137.8

申请日：2013-11-06

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 长江教夫 ,  广田阳祐 ,  佐藤泰 ,  中村信哉

IPC: C08G8/28 ,  C08G14/04 ,  C08G59/06 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C09J163/04 ,  C08G8/12 ,  C08G8/28 ,  C08G59/022 ,  C08G59/063 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C09J161/06 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供流动性优异、并且、固化物的耐热性、阻燃性也优异的含酚性羟基的树脂、环氧树脂、含有它们的任意种的固化性树脂组合物、其固化物、以及封装材料。涉及一种含酚性羟基的树脂以及将其聚缩水甘油醚化而得到的环氧树脂，所述含酚性羟基的树脂为使苯酚化合物(a)和甲醛的缩聚反应物与芳烷基化剂反应而得到的酚醛树脂，将在前述苯酚化合物(a)的芳香核上具有一个芳烷基的单芳烷基化物(x1)和在前述苯酚化合物(a)的芳香核上具有2个芳烷基的二芳烷基化物(x2)作为必要成分。

公开(公告)号：CN103052667B

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201180037503.0

申请日：2011-07-19

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 小椋一郎 ,  广田阳祐 ,  高桥芳行 ,  长江教夫 ,  中村信哉

IPC: C08G59/62 ,  C08G8/04 ,  C08G59/20 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08L73/00 ,  C08G8/04 ,  C08L63/00 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供组合物的流动性优异、并且实现了适合于近年来的电子部件相关材料的耐湿可靠性和为了环境友好而无卤素且高阻燃性的热固性树脂组合物、其固化物、和使用该组合物的半导体封装材料、以及赋予这些性能的酚醛系树脂、和环氧树脂。其为以环氧树脂(A)和酚醛系树脂(B)为必需成分的热固性树脂组合物，前述酚醛系树脂(B)使用如下的酚醛系树脂：具有以多个含酚性羟基的芳香族骨架(ph)夹着烷叉基或含芳烃结构的甲叉基结合而成的结构为基本骨架的酚醛树脂结构，并且该酚醛树脂结构的芳香核上具有萘甲基或蒽甲基。