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公开(公告)号：CN103052667A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201180037503.0
申请日：2011-07-19
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08L73/00 , C08G8/04 , C08L63/00 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供组合物的流动性优异、并且实现了适合于近年来的电子部件相关材料的耐湿可靠性和为了环境友好而无卤素且高阻燃性的热固性树脂组合物、其固化物、和使用该组合物的半导体封装材料、以及赋予这些性能的酚醛系树脂、和环氧树脂。其为以环氧树脂(A)和酚醛系树脂(B)为必需成分的热固性树脂组合物，前述酚醛系树脂(B)使用如下的酚醛系树脂：具有以多个含酚性羟基的芳香族骨架(ph)夹着烷叉基或含芳烃结构的甲叉基结合而成的结构为基本骨架的酚醛树脂结构，并且该酚醛树脂结构的芳香核上具有萘甲基或蒽甲基。
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公开(公告)号：CN103140538A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201180047435.6
申请日：2011-09-27
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G8/36 , C08G59/621 , C08G2261/135 , C08G2261/3424 , C08G2261/592 , C08G2261/598 , C08G2261/76 , C08L61/14 , C08L65/00
Abstract: 兼具高度的耐湿耐焊性、和为了环境友好而无卤素且高阻燃性。使用如下的酚醛树脂作为环氧树脂用固化剂，即，该酚醛树脂具有含萘甲基氧基或蒽甲基氧基的芳香族烃基(ph1)、含酚性羟基芳香族烃基(ph2)、以及下述通式(1)(式中，Ar表示亚苯基或亚联苯基，R独立地表示氢原子或甲基。)所示的二价芳烷基(X)的各结构部位，并且具有选自由前述含萘甲基氧基或蒽甲基氧基的芳香族烃基(ph1)和前述含酚性羟基芳香族烃(ph2)组成的组中的多个芳香族烃基介由前述二价芳烷基(X)键合的结构。
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公开(公告)号：CN102356088A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200980158126.9
申请日：2009-08-05
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C07F9/657172 , C08G8/28 , C08G59/621 , C08L61/14 , C08L63/00 , H05K2201/012 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明提供使含有磷原子的化合物与酚类的芳香核反应时的反应性显著优异的含有磷原子的酚类的制造方法，同时提供当使用了多元酚或酚醛树脂作为该酚类时作为环氧树脂用固化剂的赋予固化物以优异的耐热性的新型含有磷原子的酚类、使用其的固化性树脂组合物及其固化物、以及印刷布线基板和半导体密封材料。使具有烷氧基作为芳香核上的取代基的芳香族醛(a1)和在分子结构中具有P-H基或P-OH基的有机磷化合物(a2)反应，接着，使得到的反应生成物与酚类(a3)反应。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102356088B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN200980158126.9
申请日：2009-08-05
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C07F9/657172 , C08G8/28 , C08G59/621 , C08L61/14 , C08L63/00 , H05K2201/012 , Y10T428/31511
Abstract: 提供使含有磷原子的化合物与酚类的芳香核反应时的反应性显著优异的含有磷原子的酚类的制造方法，同时提供当使用了多元酚或酚醛树脂作为该酚类时作为环氧树脂用固化剂的赋予固化物以优异的耐热性的新型含有磷原子的酚类、使用其的固化性树脂组合物及其固化物、以及印刷布线基板和半导体密封材料。使具有烷氧基作为芳香核上的取代基的芳香族醛(a1)和在分子结构中具有P-H基或P-OH基的有机磷化合物(a2)反应，接着，使得到的反应生成物与酚类(a3)反应。
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公开(公告)号：CN108368237B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201680072024.5
申请日：2016-11-17
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/06 , C07D303/27 , C07D303/28 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08L63/02 , C09J7/20 , C09J7/30 , C09J163/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 提供具有高流动性且所得固化物的耐热性和耐湿热性优异的环氧树脂、环氧树脂的制造方法、其固化物及用途。下述结构式(1)所示的环氧树脂，其如下构成：GPC测定中n＝0与n＝1之间出现的峰P的峰面积相对于n＝0的峰面积为0.0100倍以上且0.0750倍以下。[G为缩水甘油基，R1为氢原子、碳数为1～4的烷基、苯基、羟基苯基、卤素取代苯基中的任意者，＊表示与萘环上的能键合的任意碳原子键合，n为重复数且平均值为0～10]
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公开(公告)号：CN103052667B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201180037503.0
申请日：2011-07-19
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08L73/00 , C08G8/04 , C08L63/00 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供组合物的流动性优异、并且实现了适合于近年来的电子部件相关材料的耐湿可靠性和为了环境友好而无卤素且高阻燃性的热固性树脂组合物、其固化物、和使用该组合物的半导体封装材料、以及赋予这些性能的酚醛系树脂、和环氧树脂。其为以环氧树脂(A)和酚醛系树脂(B)为必需成分的热固性树脂组合物，前述酚醛系树脂(B)使用如下的酚醛系树脂：具有以多个含酚性羟基的芳香族骨架(ph)夹着烷叉基或含芳烃结构的甲叉基结合而成的结构为基本骨架的酚醛树脂结构，并且该酚醛树脂结构的芳香核上具有萘甲基或蒽甲基。
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公开(公告)号：CN108368237A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680072024.5
申请日：2016-11-17
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/06 , C07D303/27 , C07D303/28 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08L63/02 , C09J7/20 , C09J7/30 , C09J163/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC classification number: C07D303/27 , C07D303/28 , C08G59/06 , C08J5/24 , C08K3/00 , C09J7/20 , C09J163/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 提供具有高流动性且所得固化物的耐热性和耐湿热性优异的环氧树脂、环氧树脂的制造方法、其固化物及用途。下述结构式(1)所示的环氧树脂，其如下构成：GPC测定中n＝0与n＝1之间出现的峰P的峰面积相对于n＝0的峰面积为0.0100倍以上且0.0750倍以下。[G为缩水甘油基，R1为氢原子、碳数为1～4的烷基、苯基、羟基苯基、卤素取代苯基中的任意者，＊表示与萘环上的能键合的任意碳原子键合，n为重复数且平均值为0～10]
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公开(公告)号：CN103140538B
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201180047435.6
申请日：2011-09-27
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G8/36 , C08G59/621 , C08G2261/135 , C08G2261/3424 , C08G2261/592 , C08G2261/598 , C08G2261/76 , C08L61/14 , C08L65/00
Abstract: 兼具高度的耐湿耐焊性、和为了环境友好而无卤素且高阻燃性。使用如下的酚醛树脂作为环氧树脂用固化剂，即，该酚醛树脂具有含萘甲基氧基或蒽甲基氧基的芳香族烃基(ph1)、含酚性羟基芳香族烃基(ph2)、以及下述通式(1)(式中，Ar表示亚苯基或亚联苯基，R独立地表示氢原子或甲基。)所示的二价芳烷基(X)的各结构部位，并且具有选自由前述含萘甲基氧基或蒽甲基氧基的芳香族烃基(ph1)和前述含酚性羟基芳香族烃(ph2)组成的组中的多个芳香族烃基介由前述二价芳烷基(X)键合的结构。
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