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公开(公告)号：CN108368616B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201680071967.6
申请日：2016-12-01
申请人： 杰富意钢铁株式会社
摘要： 本发明提供一种焊接性及表面外观优异的罐用钢板及其制造方法。上述罐用钢板在钢板的表面上，从所述钢板侧起依次具有金属铬层及铬水合氧化物层，所述金属铬层的附着量为50～200mg/m2，所述铬水合氧化物层的换算为铬的附着量为3～15mg/m2，所述金属铬层包含平板状金属铬层和粒状金属铬层，所述平板状金属铬层的厚度为7nm以上，所述粒状金属铬层具有形成于上述平板状金属铬层的表面的粒状突起，所述粒状突起的最大粒径为150nm以下，且所述粒状突起的每单位面积的个数密度为10个/μm2以上。
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公开(公告)号：CN111655908A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201880078041.9
申请日：2018-12-04
申请人： 古河电气工业株式会社
发明人： 斋藤贵广
摘要： 本发明的表面铜箔是在铜箔基体的至少一个面具有含有形成粗化粒子而成的粗化处理层的表面处理被膜的表面处理铜箔，其中，在利用扫描型电子显微镜(SEM)观察所述表面处理铜箔的截面时，关于所述表面处理被膜的表面，所述粗化粒子的粒子高度(h)的平均值为0.05~0.30μm，所述粗化粒子的所述粒子高度(h)与粒子宽度(w)之比(h/w)的平均值为0.7~5.0，且用下述式(1)计算的所述粗化粒子的线覆盖率(c)为15~60%：c=d×W×100(%)···(1)。
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公开(公告)号：CN111433393A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201880078512.6
申请日：2018-12-10
申请人： JX金属株式会社
摘要： 本发明是提供一种具有优异散热特性之散热用铜箔。一种散热用铜箔，其特征是具有：铜箔基材；及前述铜箔基材之至少任一主表面上之镀处理层；前述镀处理层之镀处理面，使用雷射显微镜测定时，相对于该镀处理面之投影面积A，前述镀处理面之表面积B之表面积比B/A，是1.42～3.42。
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公开(公告)号：CN111121510A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911382933.0
申请日：2019-12-27
申请人： 东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司
摘要： 本发明涉及均温板技术领域，尤其公开了一种均温板及其制备方法，均温板包括均温板，包括上盖板以及与上盖板连接的下盖板，所述上盖板和下盖板围设形成中空腔室，所述中空腔室用于容设工作流体，腔室内设置有毛细结构。均温板的制备方法操作控制方便，生产效率高，生产成本低，适合大规模工业化生产，使制得的产品质量稳定、结构简单、厚度薄、不易变形、具有良好的散热性，耐腐蚀性好，使用寿命长，相对于现有技术中的均温板采用现焊接铜网毛细结构，本发明制得的均温板结构更为简单、厚度更薄，且散热性能更好，使用寿命更长。
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公开(公告)号：CN110952119A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201911193415.4
申请日：2019-11-28
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种应用于高频高速电解铜箔的表面粗化方法，包括以下步骤，将无氧铜杆、稀硫酸在萝茨风机送氧与加热的条件下，发生化学反应，制成粗化电解液原液；将得到的粗化电解液原液，分别配制出二种浓度的粗化液：粗化I液：Cu2+:12-14g/L，H2SO4：130-140g/L，温度为25-27℃；粗化II液：Cu2+:18-20g/L，H2SO4：120-130g/L，温度为30-33℃；将铜箔放入电镀槽，作电镀粗化准备；将粗化I液倒入电镀槽，然后对铜箔进行电镀；对电镀后的铜箔进行水洗，洗净铜箔表面残存的粗化I液；将粗化II液倒入电镀槽，然后对水洗后的铜箔再次进行电镀。本发明的有益效果：通过对粗化液的设置，并采用二级电镀粗化的方法，减小铜箔表面能，降低粗化峰值，降低传输信号损耗，提高结合力，使生产的铜箔品质更高。
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公开(公告)号：CN110923769A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911002574.1
申请日：2019-10-21
申请人： 肇庆理士电源技术有限公司
摘要： 一种铅碳电池碳板栅薄铅镀层的电镀方法，包括以下步骤：将混合碳浆填装于成型模具内，得到碳板栅；对碳板栅依次进行除油操作；对碳板栅进行高温烘烤操作；对碳板栅依次进行粗化操作；采用SnCl2溶液对碳板栅进行敏化操作；采用PdCl2溶液对碳板栅进行活化操作；将碳板栅放置于镀铜液中，进行镀铜操作，以在碳板栅表面上形成衬底铜层；将碳板栅放置于镀铅液中，进行镀铅操作，以在衬底铜层的表面上形成薄铅镀层。衬底铜层不仅与碳板栅的表面具备较好的附着能力，其与电镀铅层的结合能力也较强，能够在碳板栅的表面形成电镀铅层，进而能够使得碳板栅与锡膏亲和性更高，通过铜镀层和铅镀层对碳板栅的包覆，碳板栅机械性能更优秀。
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公开(公告)号：CN110088361A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201780076402.1
申请日：2017-12-13
申请人： 古河电气工业株式会社
摘要： 一种表面处理铜箔，其中，在铜箔的至少一方的面以所述铜箔为基准依次层叠有粗化处理层、防锈处理层以及硅烷偶联层，作为从所述硅烷偶联层的表面测定的三维表面性状的复合参数的、界面的展开面积率Sdr的值为8％～140％的范围。
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公开(公告)号：CN107532322B
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201680024676.1
申请日：2016-04-05
申请人： 三井金属矿业株式会社
摘要： 提供一种铜箔，其在高频用途中的传输损耗良好、并且即使对液晶聚合物薄膜那样的不能期待化学密合的绝缘树脂基材也能呈现出高的剥离强度。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有具备粗糙化颗粒的粗糙化处理面，粗糙化处理面具有0.6～1.7μm的微观不平度十点高度Rzjis，并且粗糙化颗粒的高度的频率分布中的半值宽度为0.9μm以下。
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公开(公告)号：CN106435665B
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201610828565.8
申请日：2016-09-18
申请人： 中山大学
摘要： 本发明公开了一种具有天然多尺度树枝状微针翅铜表面结构及其制备方法。金属铜基体表面上分布有铜晶枝结构，所述铜晶枝结构具有天然的多尺度结构，包括主晶枝、二级晶枝或三级晶枝；铜晶枝之间有间隙，铜晶枝为垂直的，或是与基体表面呈倾斜角。这种简易的低成本大规模制备微针翅表面的方法，适合对任何形状的表面进行处理，且无需贵重的机械设备，节能环保，生成周期短。而且其天然的多尺度结构，能在强化传热、催化剂载体、高效分离、微反应器，表面亲疏水改性等传热传质领域，因此具有很好的工业应用前景。
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公开(公告)号：CN109440147A
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201811041556.X
申请日：2018-09-07
申请人： 北京首钢机电有限公司
IPC分类号： C25D3/56 , C25D5/16 , C25D5/50 , C25D7/00 , B22D11/057
摘要： 本发明公开了一种结晶器铜板的电镀工艺方法，其包括：(1)结晶器铜板整体镀层为梯度设计；(2)使用基础镀液为氨基磺酸盐体系基础镀液，按照镀层中镍钴含量要求进行调配镀液；(3)根据镀液中镍钴离子比例进行调配电镀时使用的镍阳极或钴阳极数量；(4)对所述铜板进行热处理。根据本发明所述结晶器铜板的电镀工艺方法获得的电镀后铜板表面无针孔、麻点等质量缺陷，表面平整，加工后铜板厚度尺寸合格，满足加工要求。
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