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公开(公告)号：CN114845477B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202210365811.6
申请日：2022-04-08
申请人： 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司
摘要： 本发明涉及一种超长挠性电路板的制作方法，其在外形成型时，采用2次切割的方式，即先切割出多个首次外形切割位，再将高温胶带条贴于首次外形切割位，二次切割时将剩余位置切开，贴片工序完成后直接将得到的超长挠性电路板从高温胶带上撕下，此种方式不存在连接点撕裂的问题；此外通过将超长挠性基板对折，并在中间夹入载板，来实现将单次刷锡膏板面、贴片板面减半的效果，从而可以采用现有的常规设备即可成元器件装配的目的，而且由于将超长挠性基板对折，超长挠性基板的涨缩幅度也减半，装配良率得以提高。
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公开(公告)号：CN114636398B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202111413169.6
申请日：2021-11-25
申请人： 先进装配系统新加坡有限公司
发明人： 汤姆·法尔康 , 西蒙·斯图尔特·帕普
摘要： 在印刷机内，部件或零件的高度测量是通过测量它们的相对高度而不是绝对高度来实现的。虚拟表面可以由测量的高度构造，并基于该虚拟表面采用公差水平。本发明特别适合测量印刷机内的工装部件，例如工装销钉。
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公开(公告)号：CN114245609B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202111589498.6
申请日：2021-12-23
申请人： 锐捷网络股份有限公司
发明人： 胡东东
IPC分类号： H05K3/34 , B23K3/00 , B23K3/08 , B23K101/36
摘要： 本发明公开了一种回流隔热托盘、电路板和球栅阵列封装的焊接方法。上述回流隔热托盘，用于承载电路板，电路板与球栅阵列封装回流焊接。上述回流隔热托盘包括边框、支撑筋条和隔热罩，隔热罩通过支撑筋条与边框连接。上述隔热罩的周侧设有隔热筋条，隔热筋条朝向电路板一侧凸起，隔热罩用于罩住球栅阵列封装。隔热罩设有开口，开口用于引入焊接回流热风。本申请的回流隔热托盘、电路板和球栅阵列封装的焊接方法，有效减少了球栅阵列封装与电路板在回流焊接时连锡的现象的发生。
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公开(公告)号：CN118829096A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410769970.1
申请日：2024-06-14
申请人： 信利光电股份有限公司
发明人： 冯毅
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本发明公开一种电子测试板的STM元件的工艺流程，具体包括如下操作步骤：S1、制作钢网：钢网的形状与大小根据电子测试板的形状和大小设计；S2、钢网开孔：钢网上开设若干网孔；S3、固定产品：将电子测试板固定在测试台上；本发明的电子测试板的STM元件的工艺流程，根据电子测试板的形状和大小设计出一个钢网，再将SMT的电子元器件放入到电子测试板上对应的位置，在将其放入到烤炉中烘烤完成进行冷却即可，该方案无需使用电烙铁将元器件一个脚一个脚去焊接在电子测试板上，从而提升了电子测试板安装STM元件的效率，提高了良品率，节约了人力物力。
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公开(公告)号：CN118829082A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410824151.2
申请日：2024-06-25
申请人： 贵阳信络电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种30MHz‑680MHz高抑制谐波滤波器的制造方法，该方法包括PCB电路板布局设计，谐波滤波器制造：备好贴片电子物料，按谐波滤波器的电路图贴片，使用有铅锡膏Sn40Pb60进行SMT机器贴片、回流焊，得到贴片半成品；准备7个频段的对应电感以及开关部分的电感；使用有铅锡丝Sn40/Pb60，0.5mm线将步骤2.2）中电感按照焊盘图焊接到PCB电路板对应位置；将组装半成品对接并装配至测试工装上，对滤波器电感进行调试，达到指标性能，然后使用南大704硅胶进行固定；盖上盖子，打上螺丝进行封盖。本发明能够实现多频段的切换，通过在滤波器对应段串上谐振频带内的并联谐振回路，使其抑制带内增加零点，达到谐波抑制2F0～3F0：≥50 dBc，其中700～1224 MHz≥90dBc。
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公开(公告)号：CN118808825A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410932310.0
申请日：2024-07-12
申请人： 深圳方糖电子有限公司
IPC分类号： B23K3/08 , B23K3/00 , H05K3/34 , H05K3/00 , B23K101/42
摘要： 本发明公开了一种电子产品主板用焊接加工工装，涉及电子产品主板加工技术领域，包括放置台、放置槽和方形主板，所述放置槽开设于放置台的表面，方形主板设置于放置槽的内部，所述放置台的两内壁设置有四个夹持结构；本发明通过楔形块可以将方形主板夹紧在放置槽的内部，方形主板牢靠夹持在放置槽内部更加方便焊接方形主板上的电子元件，更容易将方形主板从放置槽中抬起，避免方形主板与放置槽贴合不容易从放置槽中拿出方形主板，拿取放置槽中的方形主板比较方便，利用两个提升块与方形主板接触可以将方形主板提升到合适的位置，可以将方形主板固定在楔形块和提升块之间，适合将不同尺寸的方形主板夹持在放置槽的内部。
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公开(公告)号：CN118419541B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410761235.6
申请日：2024-06-13
申请人： 湖州中一机械设备制造有限公司
摘要： 本发明属于输送设备技术领域，尤其是一种用于产品组装的自动化输送导向装置，针对现有的电器件体积较小，不方便控制拿取量，容易过多或过少，增加加工时间，效率较低的问题，现提出如下方案，其包括输送机，所述输送机的顶部固定设有支架，所述支架将输送机划分为两个用于对电路板正反面加工的工位，所述输送机的两端均固定设有弧形架，形成环形导向架；本发明中，通过启动输送机和第二电动推杆，不仅能够带动集料斗移动定量收集电器件，还能够带动多个工作台循环使用，并且在工作台移动的过程中能够带动电路板翻转，依次对电路板正反面加工，不仅能够提高加工效率，而且还能够根据第二凹槽内的剩余电器件判断出是否漏装，使用更加方便。
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公开(公告)号：CN115135025B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202210720223.X
申请日：2022-06-23
申请人： 金禄电子科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种防止鼠咬的沉锡板加工方法，包括以下步骤：(1)酸性清洁：去除板面上手指印、板面氧化，清洁板面，保养沉锡效果；(2)除油：去除板面油污，避免有沉锡不上异常；(3)微蚀：通过微蚀粗化铜表面，增强沉锡附着力；(4)铜面活化：对板面作预处理，增强沉锡效果；(5)化学沉锡：将上述经过酸洗、微蚀、活化的铜基板放入沉锡液中，通过改变铜离子的化学电位使镀液中的亚锡离子发生化学置换反应，被还原的锡金属沉积在基板铜的表面上形成锡镀层；(6)后处理：预防锡面氧化发黄，并检查确认沉锡层是否生长锡须；(7)热水洗烘干：用热水后的基板进行清洗，并烘干存放。
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公开(公告)号：CN118741898A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411020722.3
申请日：2024-07-29
申请人： 博硕科技(江西)有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB自动植锡方法及系统。该方法包括设计过孔结构，根据PCB板厚、液态锡的物理性质等参数计算过孔直径，确保在植锡时能有效填充；随后进行精准打孔并在阻焊层开窗，以便锡液沉积；植锡前进行表面预处理，包括清洁和平整化，确保PCB表面无异物；植锡过程中控制过孔与锡液的接触角度和锡液的状态，以促进毛细作用；植锡后进行检验和修正，确保过孔内锡填充充足。对比普通植锡方法可多加的锡量，显著提升PCB的过电流能力和散热能力。
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公开(公告)号：CN118741896A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410935695.6
申请日：2024-07-12
申请人： 龙南骏亚精密电路有限公司
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本发明公开了一种服务器电路板阻焊开窗方法，包括S1:对服务器电路板上的线路BGA焊盘一和线路BGA焊盘二进行阻焊开窗设计；S2:所述线路BGA焊盘一与线路BGA焊盘二区别在于所述线路BGA焊盘一含有引线；S3:所述线路BGA焊盘一旁边设有阻焊开窗一,所述阻焊开窗一两端设有引线侧，并且两个阻焊开窗一中间设有缺口；S4:所述线路BGA焊盘二旁边设有阻焊开窗二本发明解决了常规阻焊开窗设计造成的BGA焊盘形状及尺寸不一致问题并且有效避免了客户端在SMT组装时因BGA引线抢锡导致的虚焊风险。
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