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公开(公告)号：CN116093878A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202210666140.7
申请日：2022-06-13
Applicant: 中国电力科学研究院有限公司 , 国家电网有限公司
Inventor： 熊素琴 , 成达 , 赵兵 , 林繁涛 , 邹和平 , 李求洋 , 李扬 , 高天予 , 杨巍 , 郭建宁 , 李龙涛 , 赵越 , 许佳佳 , 陈思禹 , 王雅涛 , 秦程林 , 谭琛 , 孙南南 , 李禹凡 , 赵立涛 , 岳云奇
Abstract: 本发明公开了一种混合式直流固态断路器，采用机械开关K2触头与电力电子器件Q1串联组成支路与主承载机械开关K1触头并联，通断机械开关K1触点时，电流从并联支路流过，机械开关K1触头无电弧通断，实现了断路器通断无电弧；电源端和负载端采用机械开关K1、机械开关K2、机械开关K3触头隔开，实现了断路器高耐压能力；断路器导通时，电源电流经过机械开关K1闭合触头，闭合触头电阻非常低，电流从混合式断路器流过时产生的热量通过自然冷却即可达到散热目的，无需给电力电子器件增加特殊散热装置，实现了耐大电流的能力；通过检测断路器电源端电压和电流，若发生故障，快速关断断路器。
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公开(公告)号：CN115842326A
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202210036995.1
申请日：2022-01-13
Applicant: 中国电力科学研究院有限公司 , 国家电网有限公司
Inventor： 熊素琴 , 赵兵 , 成达 , 杜新纲 , 葛得辉 , 彭楚宁 , 邹和平 , 李求洋 , 李扬 , 高天予 , 谭琛 , 陈思禹 , 许佳佳 , 赵越 , 郭建宁 , 秦程琳 , 赵立涛 , 李禹凡 , 王雅涛 , 杨巍 , 孙南南 , 李龙涛 , 岳云奇
Abstract: 本发明公开了一种低压直流混合式固态断路器设备及故障清除方法，所述设备包括：主电流支路，用于当故障电流产生时，自动断开所述主电流支路中的动静触头，实现电路保护；换流支路，用于根据驱动模块输出的信号实现导通，并在故障电流全部转移到换流支路时，根据驱动模块输出的信号实现关断；耗能支路，用于当所述换流支路关断时，基于电路瞬间产生的过电压实现导通，并吸收故障电流产生的剩余能量，以将故障电流清除；检测模块，用于获取线路电流，并当所述线路电流大于预设电流阈值时，输出控制信号至所述驱动模块；驱动模块，用于根据所述控制信号输出所述脉冲信号。
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公开(公告)号：CN115815819A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211369527.2
申请日：2022-11-03
Applicant: 中国电力科学研究院有限公司 , 国网山东省电力公司
Inventor： 熊素琴 , 赵兵 , 成达 , 林繁涛 , 邹和平 , 李求洋 , 李扬 , 高天予 , 杨巍 , 郭建宁 , 李龙涛 , 赵越 , 许佳佳 , 陈思禹 , 王雅涛 , 秦程林 , 谭琛 , 孙南南 , 李禹凡 , 赵立涛 , 岳云奇
IPC: B23K26/362 , B23K26/70 , B23K37/04
Abstract: 本发明涉及一种激光刻码系统及其使用方法，激光刻码系统包括激光刻码装置与夹持装置，激光刻码装置用于对夹持在夹持装置上的待加工工件打标，夹持装置包括导向组件以及夹持组件；夹持组件设置在导向组件上；夹持组件包括相对设置的两个对夹单元以及驱动机构，两个对夹单元均与导向组件可滑动连接，驱动机构位于两个对夹单元之间，驱动机构通过固定板与导向组件连接；其使用方法的流程为：夹持待加工工件‑打标‑松放待加工工件；一方面，通过设置驱动机构，驱动机构驱动两个对夹单元移动，实现夹持组件的夹持动作，与采用弹簧弹力的夹持方式相比，提高了夹持的稳定性与可靠性。
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公开(公告)号：CN113721123A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202110184191.1
申请日：2021-02-08
Applicant: 中国电力科学研究院有限公司 , 国网山东省电力公司电力科学研究院 , 国家电网有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种用于对电源芯片进行静电放电测试的方法及系统，将环境温度设置成25℃，湿度设置成55％RH，所有引脚对地打上产品数据手册中的静电放电电压值(+/‑)，所有的引脚对Vcc打上产品数据手册中的静电放电电压值(+/‑)，所有I/O引脚对I/O引脚打上产品数据手册中的静电放电电压值(+/‑)，其中每个步骤执行3次打压，时间间隔为1分钟；3次打压结束后，通过判断电源芯片IV曲线变化是否超过1μA+/‑30％以及电性测试来判断电源芯片是否符合设计标准；本发明的静电放电测试方法可以节约测试时间，提升电源芯片静电放电电压测试的准确率。
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公开(公告)号：CN113705857A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202110806491.9
申请日：2021-07-16
Applicant: 中国电力科学研究院有限公司 , 国网福建省电力有限公司电力科学研究院
Abstract: 本发明涉及一种考虑多因素的智能电能表计量精度优化方法及系统，包括：开展元器件参数的不确定性量化，量化确定元器件参数的总体分布；根据环境变量和元器件参数，构建多元参数联合概率分布函数；以多元参数联合分布函数为输入变量，以智能电能表的计量精度为输出变量，建立多元变量高斯过程回归模型；构建与多元变量高斯过程回归模型对应的代理模型，并根据所述代理模型进行影响计量精度的相关因素敏感性分析，量化环境变量和元器件参数对计量精度不确定性的贡献；根据不确定性的贡献，在多元参数取值域内寻找最优补偿参数组合，并利用最优补偿参数组合对所述多元变量高斯过程回归模型进行参数补偿和修正，以对智能电能表的计量精度进行优化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112735505A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011609332.1
申请日：2020-12-30
Applicant: 中国电力科学研究院有限公司 , 国网江苏省电力有限公司电力科学研究院 , 国家电网有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于对存储器芯片进行测试的系统及方法，包括：包括：上位机，通过数字通道与测试平台系统相连接，用于根据测试需求产生与所述测试需求对应的波形激励样式和波形激励样式的调用顺序命令；用于获取被测存储器芯片输出的波形数据，将所述被测存储器输出的波形数据和预设的期望数据进行比较，获取测试结果，并根据所述测试结果确定所述被测存储器芯片的运行状态；测试平台系统，与被测存储器芯片相连接，用于根据所述波形激励样式的调用顺序命令和波形激励样式产生激励波形以驱动所述被测存储器芯片。本发明能够提供多个通道，通过更换测量夹具设计不同的测试子板，实现多种存储器芯片的测试。
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公开(公告)号：CN112578275A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202011246121.6
申请日：2020-11-10
Applicant: 中国电力科学研究院有限公司 , 国家电网有限公司
IPC: G01R31/327 , G01R31/00 , G01N25/00
Abstract: 本发明公开了一种高海拔环境下的低压断路器热性能检测方法及系统，包括：建立初始的低压断路器仿真模型，获取不同型号的低压断路器在不同环境参数下的初始温度仿真值；分别对不同型号的低压断路器进行温升试验，根据试验结果对低压断路器仿真模型进行修正；根据低压断路器在标准环境参数下的温升数据确定温升基准值；确定待检测的低压断路器在预设的高海拔环境参数下的温升仿真值，根据温升仿真值和温升基准值的差值确定温升修正值；在标准环境参数下对待检测的低压断路器进行温升试验，获取温升试验值，根据温升试验值和温升修正值的和确定待检测的低压断路器在高海拔环境参数下的温升计算值，并根据温升计算值确定在高海拔环境下的检测结果。
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公开(公告)号：CN119536216A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411609862.4
申请日：2024-11-12
Applicant: 中国电力科学研究院有限公司
Inventor： 高天予 , 熊素琴 , 邹和平 , 郑安刚 , 李扬 , 李求洋 , 成达 , 李甲祎 , 李龙涛 , 许佳佳 , 杨巍 , 陈思禹 , 王雅涛 , 赵越 , 秦程林 , 赵立涛 , 郭建宁 , 李禹凡 , 谢思博 , 谭琛
IPC: G05B23/02
Abstract: 本发明公开了一种用于微控制器MCU芯片测试的装置及方法，属于半导体技术领域。本发明装置，包括：主控电路板、MCU测试母电路板和MCU测试子电路板；所述MCU测试子电路板用于获取待测MCU芯片的多路输出参数，并将所述多路输出参数通过所述MCU测试母电路板发送至所述主控电路板，所述主控电路板用于选择所述多路输出参数中的一路输出参数进行输出，以所述一路输出参数进行待测MCU芯片的性能或功能测试，直至所述多路输出参数均完成测试；所述MCU测试子电路板与待测MCU芯片通信连接。本发明装置实施测试简单高效且兼容性高。
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公开(公告)号：CN119274452A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411609747.7
申请日：2024-11-12
Applicant: 中国电力科学研究院有限公司
Inventor： 高天予 , 熊素琴 , 邹和平 , 李求洋 , 李扬 , 成达 , 李甲祎 , 郑安刚 , 李龙涛 , 许佳佳 , 杨巍 , 陈思禹 , 王雅涛 , 赵越 , 秦程林 , 赵立涛 , 郭建宁 , 李禹凡 , 谢思博 , 谭琛
IPC: G09G3/00
Abstract: 本发明公开了一种显示器件测试装置、系统、方法、设备及介质，属于半导体技术领域。本发明装置，包括：电源电路板和器件插装电路板；所述器件插装电路板用于连接待测显示器件，所述电源电路板用于通过所述器件插装电路板连接所述待测显示器件；所述电源电路板，为所述待测显示器件提供显示控制信号，以显示控制信号对所述待测显示器件进行测试，所述器件插装电路板用于显示控制参数。本发明测试效率高，兼容率高。
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公开(公告)号：CN117650131A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311496342.2
申请日：2023-11-10
Applicant: 中国电力科学研究院有限公司 , 国网江苏省电力有限公司泰州供电分公司
Abstract: 本发明公开了一种基于高介电常数电介质叉指电容的隔离芯片制备方法，包括：在玻璃等绝缘衬底上沉积第一层铝等互联金属膜，并在第一层铝等互联金属膜的上面沉积一层光刻胶，并根据预先设计的光刻版图，刻蚀掉第一层铝等互联金属膜的中部金属区域覆盖的光刻胶，保留右侧的光刻胶，生长高介电常数电介质薄膜，生成第一层高介电常数电介质电容；在第一层高介电常数电介质左侧生长第二层高介电常数电介质电容；重复上述叉指操作直到在最顶端生长一层铝等互联金属膜；采用lift‑off工艺，刻蚀掉最顶层高介电常数电介质电容的中部光刻胶及其上方对应的铝等互联金属膜，左右两侧形成互联引线，生成隔离芯片。
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