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公开(公告)号：CN114649655B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202210150322.9
申请日：2022-02-18
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明涉及脉冲功率技术领域，公开了一种同轴型陶瓷封装绝缘界面结构，包括绝缘体、阴极支撑座，所述绝缘体包括依次相连的圆平板、直筒，所述圆平板上设有与所述直筒的空腔连通的沉孔，所述沉孔与所述直筒的空腔通过圆弧连通，所述沉孔内设有内可伐环，所述内可伐环外套设有消应力瓷环，所述阴极支撑座设于所述沉孔及所述直筒的空腔内，所述圆平板外套设有外可伐环，所述外可伐环外套设有阳极法兰筒，所述阴极支撑座靠近所述直筒的一端连接有第一屏蔽罩，所述内可伐环连接有第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩上连接有气体火花开关。本发明解决了现有技术存在的难以兼顾绝缘性能和使用可靠性等问题。
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公开(公告)号：CN115512919A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202210990566.8
申请日：2022-08-18
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明提供一种曲面薄膜电阻的制备方法，涉及曲面薄膜电阻技术领域，包括以下步骤：S1.根据应用对象，设计介质的三维结构及其表面的共形电路；S2.利用激光活化制备曲面电路；S3.在曲面电路上喷涂可剥漆；S4.激光去除可剥漆，形成局部保护区域；S5.进行前处理；S6.溅射形成薄膜电阻；S7.去掉可剥漆。相对贴片电阻，本发明可避免密集电阻手工焊接的繁琐和凸起的高度。
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公开(公告)号：CN115016402A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210538124.X
申请日：2022-05-18
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： G05B19/418
摘要： 本发明提供一种多工艺路径的动态工艺生成方法，包括如下步骤：S1，工艺规程文件编制及发布；S2，生产任务下达；S3，动态工艺生成。本发明可根据生产现场资源、成本、质量、加工周期、批量等因素的实时情况动态生成工艺，使得当前工艺路径最优，优化资源配置，降低成本，避免质量波动，维持最速生产效率。
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公开(公告)号：CN114951489A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210633507.5
申请日：2022-06-07
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明公开了一种应用于双平衡混频器引脚成型剪切工装及方法，包括上磨具和下磨具；所述上模具与所述下模具可实现对插，同时为双平衡混频器引脚留有间隙，将其限制在卡槽内。该工装具有操作简单、体积小巧、成型一致性好等优点，通过组合夹具实现管堆的固定，以组合定位结构实现引脚的精准定位，保证引脚成型一致性。通过使用本发明，可以实现与传统手工成型相比，成功率提高150％以上、效率提高300％以上的效果，同时保护元器件免受多次折弯成型的伤害。
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公开(公告)号：CN114558952A
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202210179607.5
申请日：2022-02-25
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： B21F1/00
摘要： 本发明涉及半刚性电缆成型技术领域，具体公开了一种半刚性电缆快速成型工装及方法，其中成型工装包括底板、以及安装在底板上的若干组成型构造；所述成型构造包括安装在底板上的异形柱体构造、安装在底板上且与异形主体之间形成对于半刚性电缆起始端固定夹持的侧板、以及安装在底板上且与异型主体构造配合使用的成型凸台一。本发明能够能快速实现在三维空间对于半刚性电缆进行折弯成型，操作简单、制作成本较低、在加工并过程中能够有效的对于半刚性电缆进线保护，所成型的异形半刚性电缆使用寿命较长。
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公开(公告)号：CN114552198A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210437223.9
申请日：2022-04-25
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明公开了一种轻质高性能电路的精密制备方法，包括：步骤S1：制作电路的基材层和预浸料层；步骤S101：将PMI泡沫原材料烘干，并基于基材层设计形状采用数控加工的方式完成曲面加工；步骤S102：在PMI泡沫表面敷制环氧树脂基或者氰酸酯树脂基预浸料；步骤S103：基于基材层预设外型面制作阴模；步骤S104：将敷制好预浸料的PMI基材置于阴模中，在高温高压下固化，其中温度和压力基于预浸料种类设置；步骤S105：将固化后的PMI基材层连同预浸料层进行脱模处理；步骤S2：制作传输电路层；步骤S3：制作电阻层。通过本发明方法能够在基材层上实现随形曲面结构的精密成型和表层薄层电路、以及简单器件的精密制备。
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公开(公告)号：CN114239247A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111457235.X
申请日：2021-12-01
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明公开了一种基于PBOM的关联物料构建方法、设备及介质，属于产品数据管理技术领域，包括步骤：S1，获取EBOM数据；S2，判断EBOM数据的生产组织场景；S3，根据EBOM数据的生产组织场景将EBOM数据在PBOM中进行二次重构，构建关联物料。本发明通过在PBOM中运用关联信息，可解决背景中提出的问题，实现了跨层级试装、配装、成套件领用、联调等功能，实现了不同层级领料需求，满足生产组织需要，纳入线上管控，便于计划管理与过程追溯，并提供了基于PBOM的数字化解决方案，实现线上管控，使整个生产过程纳入信息化流程，适用于多种生产组织场景，支撑了精益生产的实现。
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公开(公告)号：CN117283569A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311515014.2
申请日：2023-11-14
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： B25J9/16
摘要： 本发明公开了一种复杂电子产品增强现实装配系统及方法，涉及电子产品装配领域；其中，装配系统，包括：前处理模块、系统资源管理模块、辅助装配引导模块和质量信息管理与追溯模块；并以此提出了一种装配方法；本发明，能够减少对人工装配经验的依赖，解决螺钉装配过程中螺钉规格误选、力矩设置错误、螺钉漏装、电缆错接和漏接、电缆布线不合理、力矩起子的安装力矩值无法追溯等问题，提高产品装配质量及产品装配一致性。
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公开(公告)号：CN116681238A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310637664.8
申请日：2023-05-31
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： G06Q10/0631 , G06Q10/0639 , G06Q50/04
摘要： 本发明公开了一种评估生产能力负荷度的通用方法，其包括：根据产能评估需求，制定评估方案；确定评估对象及评估维度；确定评估标尺以及评估时间段；确定评估对象的评估资源、评估方法及策略。本发明适用场景广泛，可为评估者提前规划生产资源、制定计划，实现产出与理论计算出的未来可用产能的尽可能精准匹配；还可为评估者事后回溯总结，修正优化可用产能计算规则，实现理论计算出的可用产能与历史实际产出的误差尽可能小，最终为实现精益生产提供数据支撑。
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公开(公告)号：CN116460552A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310330466.7
申请日：2023-03-30
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： B23P19/00
摘要： 本发明涉及电子组件辅助装配工具技术领域，旨在解决螺纹式SMP连接器手工装入安装孔时，连接器不易与安装孔同心，连接器的绝缘凸台和浮动硬针易损伤，手工装配无法精准保证连接器旋紧力矩的问题，提供一种自定心的可控施力连接器装配工装，包括基体、定心杆以及拧紧杆，基体的下端用于与电子组件的表面相接触，基体套设于拧紧杆外部，基体的轴线方向与拧紧杆的轴线方向相同；拧紧杆的上端设有拧紧部，拧紧杆的下端设有锥面凹槽，连接器安装于锥面凹槽处；基体上对称设置有至少两根定心杆，定心杆的上端铰接在基体上，定心杆的下端能够与电子组件连接器安装区域的外圆柱面相贴合；定心杆与调节机构相连，调节机构能够改变定心杆与拧紧杆之间的夹角。
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