液体喷射头、制造液体喷射头的方法及液体喷射装置

    公开(公告)号:CN105082755B

    公开(公告)日:2017-04-12

    申请号:CN201510233363.4

    申请日:2015-05-08

    Abstract: 本发明公开一种液体喷射头、制造液体喷射头的方法及液体喷射装置。液体喷射头包括:支撑部件;在所述支撑部件上成直线地排列的多个打印元件板;电气配线部件,其被固定在所述支撑部件上,并被配置为将喷射液体所必需的电气信号传输给所述多个打印元件板;多个导电部件,其被排列在所述多个打印元件板的排列方向上,并被配置为将所述多个打印元件板与所述电气配线部件电气连接;以及热硬化性密封部件,其在所述排列方向上延伸,并且覆盖所述导电部件、所述打印元件板与所述导电部件的连接点以及所述电气配线部件与所述导电部件的连接点,其中,在所述排列方向上,在至少一个地方分割所述密封部件。

    液体喷射头和液体喷射设备

    公开(公告)号:CN104339849B

    公开(公告)日:2016-08-24

    申请号:CN201410356125.8

    申请日:2014-07-24

    Abstract: 本发明涉及一种液体喷射头以及液体喷射设备。所述液体喷射头包括电配线基板和打印元件基板,其中,消除了由于密封剂的硬化而造成的打印元件基板的位置变化。具体地,通过电配线基板覆盖在两个支持构件之间的间隙以使得能够防止第一密封剂流入此间隙。作为结果,即使在间隙的大小由于在尺寸精度上的变化和/或装配精度上的变化而变化的情况下,第一密封剂也不会进入该间隙,因此不管位置如何都能够使得其形状大致均匀。这使得第一密封剂的硬化和收缩的应力大致均等,并且能够抑制打印元件基板的安装位置的变化。

    液体喷射头和液体喷射设备

    公开(公告)号:CN104339849A

    公开(公告)日:2015-02-11

    申请号:CN201410356125.8

    申请日:2014-07-24

    Abstract: 本发明涉及一种液体喷射头以及液体喷射设备。所述液体喷射头包括电配线基板和打印元件基板,其中,消除了由于密封剂的硬化而造成的打印元件基板的位置变化。具体地,通过电配线基板覆盖在两个支持构件之间的间隙以使得能够防止第一密封剂流入此间隙。作为结果,即使在间隙的大小由于在尺寸精度上的变化和/或装配精度上的变化而变化的情况下,第一密封剂也不会进入该间隙,因此不管位置如何都能够使得其形状大致均匀。这使得第一密封剂的硬化和收缩的应力大致均等,并且能够抑制打印元件基板的安装位置的变化。

    电子束装置以及使用电子束装置的图像显示装置

    公开(公告)号:CN101556893B

    公开(公告)日:2011-08-10

    申请号:CN200910133528.5

    申请日:2009-04-10

    CPC classification number: H01J9/025 H01J29/467 H01J31/127

    Abstract: 本发明提供设置有电子发射器件的电子束装置以及使用电子束装置的图像显示装置。所述电子束装置具有简单的结构,表现出高的电子发射效率并且稳定地工作。该电子束装置具有:在基板上形成的绝缘构件和栅极,在绝缘构件中形成的凹陷部分,从凹陷部分的边缘向栅极突起并被提供在阴极的与栅极相对的端部上的突起部分,该阴极被布置在绝缘构件的侧面上;并且使得电场会聚于突起部分的宽度方向上的端部,以使得电子从那里被发射。

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