用于光学半导体封装的环氧树脂组合物

    公开(公告)号:CN101031602B

    公开(公告)日:2011-01-19

    申请号:CN200580033251.9

    申请日:2005-09-29

    Abstract: 公开了光学半导体封装用的环氧树脂组合物,该组合物含有:(A)通过共水解/缩合用XSi(R1)n(OR2)3-n表示的烷氧基-硅化合物(其中X代表具有环氧基的有机基团,R1是具有1-10个碳原子的取代或未取代的烷基,取代或未取代的芳基,或者具有2-5个碳原子的取代或未取代的链烯基,R2是具有1-4个碳原子的烷基,n代表整数0-2和当包括大于一个R1时,它们可以是彼此相同或不同)或者共水解/缩合这一烷氧基硅化合物和另一特定的烷氧基硅化合物获得的环氧树脂。

    保护膜用树脂组合物
    33.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100387652C

    公开(公告)日:2008-05-14

    申请号:CN200480029653.7

    申请日:2004-10-06

    Abstract: 本发明的保护膜用树脂组合物,包括:具有2个以上环氧基的环氧树脂、固化剂、固化促进剂、溶剂及胶体状浆液;该胶体状浆液是含有经比表面积换算法所测定的平均粒径在50nm以下,pH6至8,且碱金属成分在5ppm以下的氧化硅微粒;满足从以往所要求的密合性、可见光穿透性,且即便基板表面未呈平坦化的情况下,仍可形成具较高的表面平滑性的保护膜,同时该树脂组合物的保存稳定性佳,亦无液晶污染性,且因为由该树脂组合物所获得的固化膜具有高温耐性,尤其具有优异的耐ITO性,因此该树脂组合物便适用于液晶显示用彩色滤光器,在形成着色树脂膜的保护膜方面。

Patent Agency Ranking