公开(公告)号：CN216747983U

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202123415623.X

申请日：2021-12-31

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 汉晶 ,  曹恒 ,  郭福 ,  马立民 ,  孟洲 ,  晋学轮 ,  李子萱 ,  贾强 ,  周炜 ,  籍晓亮

IPC: G01R31/28

Abstract: 本实用新型涉及微焊点电迁移技术领域，特别是涉及一种微焊点原位电迁移测试装置，包括密封腔，所述密封腔内侧底部铺设有干燥毯，所述密封腔内侧壁固定连接有两个固定部，两个所述固定部对称设置，两个所述固定部之间可拆卸连接有测量部；所述密封腔包括壳体，所述壳体两相对侧壁上开设有通孔，所述通孔内可拆卸连接有密封环，所述壳体底端开设有排气孔，所述壳体顶端密封扣接有顶盖，所述顶盖开设有进气孔，所述进气孔连通有进气管一端，所述进气管另一端连通有惰性气体容器，解决了现有电迁移测试装置不能防止微焊点被氧化和被污染的问题。