公开(公告)号：CN115125415B

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202210834124.4

申请日：2022-07-14

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 李静媛 ,  刘畅 ,  祁明凡

IPC: C22C18/02 ,  C22F1/16 ,  C22C1/03 ,  C22C1/06 ,  A61L31/02 ,  A61L31/14 ,  A61L31/16

Abstract: 本发明属于金属材料制备技术领域，具体涉及一种Zn‑Cu‑Ti‑Mo合金及其制备方法和用途，该制备方法包括以下步骤：制备铸坯：按Zn‑Cu‑Ti‑Mo合金组分配置原料并将原料熔炼，然后将熔炼后的合金熔体浇注成铸坯；热轧：将所述铸坯进行热轧，热轧结束后，获得第一坯料；温轧：将所述第一坯料进行温轧，温轧结束后，获得Zn‑Cu‑Ti‑Mo合金板材；其中，所述Zn‑Cu‑Ti‑Mo合金包括按质量百分比计的如下组分：Cu 1.0％～3.0％且不为1.0％。该制备方法显著地提高了高铜含量的Zn‑Cu‑Ti合金的强度和塑性，制得的Zn‑Cu‑Ti‑Mo合金符合生物医用可降解植入材料的性能要求。

公开(公告)号：CN101859609A

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN201010155599.8

申请日：2010-04-21

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 曹江利 ,  刘畅

IPC: H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H01C7/04 ,  H01C1/142 ,  H01G4/008 ,  H01F17/00

Abstract: 本发明属于电子元器件制造领域，涉及一种无铅化银电极浆料的制备与使用方法。各组分重量配比为：无铅玻璃粘接剂：2～8％，银导电粉：60～80％，有机载体：15～25％，有机添加剂2～10％。将2～8％的无铅玻璃粘接剂、60～80％的银导电粉、15～25％有机载体和2～10％有机添加剂混合在一起，用行星球磨机球磨2～10小时，即得到无铅化银电极浆料。本发明使用的Bi2O3-ZnO-B2O3-SiO2玻璃粘接剂不含铅等有害物质，银电极浆料的生产加工和使用过程也不存在危害性，环境友好，加工方法简单，用该种无铅玻璃料制备的银电极浆料经烧渗后与电子元器件陶瓷体结合强度高，导电性好，可焊性好。