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公开(公告)号：CN118487561A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410447529.1
申请日：2024-04-15
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开了一种基于耦合线的滤波输出匹配网络、滤波功率放大器及方法，其中滤波输出匹配网络包括第一阻抗调谐线、第二阻抗调谐线、第三阻抗调谐线、按顺序排到第十四阻抗调谐线、第一平行耦合线以及第二平行耦合线；所述第一阻抗调谐线的一端连接放大器晶体管的漏极，另一端分别连接第二阻抗调谐线和第三阻抗调谐线的一端以及第一平行耦合线；第四阻抗调谐线的另一端连接漏极直流电源，第十四阻抗调谐线连接负载阻抗R。本发明通过将平行耦合线加载短路阶跃阻抗枝节结构应用于阻抗变换器中，可以较好地进行超宽带基波阻抗匹配阻抗和二次谐波抑制，在提高效率的同时也大大拓宽了工作频带。本发明可广泛应用于通信设备领域。
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公开(公告)号：CN118367360A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410505786.6
申请日：2024-04-25
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开了一种基于金属平板波导的角度选择透波结构及设备，其中角度选择透波结构包含金属平板组成的平行平板波导阵列，相邻平板之间由低损耗介质填充。当入射波电场方向与金属平板平行时，利用平行平板波导传输模式的截止特性，实现固定角度透波、其它角度截止的传输性能。角度选择透波结构可有选择地加载周期谐振结构，激励斜入射下的传输零点，提高角度截止区间的抑制；角度选择透波结构可有选择地在相邻平板之间，垂直平板的方向加载周期谐振结构，同时实现TE和TM极化的角度选择的性能；角度选择结构还可与天线协同设计。本发明的角度选择结构具有宽带、高角度选择性、极化不敏感的优点，且结构简单，成本较低，有利于大规模生产。
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公开(公告)号：CN118114613A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410151451.9
申请日：2024-02-02
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： G06F30/367 , H03F1/42 , H03F1/02 , H03F3/19 , H03F3/21
摘要： 本发明公开了一种宽带高回退Doherty功率放大器设计方法、功率放大器及设备。本发明方法采用电流相位差和复数负载协同调控随频率变化的回退水平，电流相位差由相位色散因子和中心频率电流相位构成。采用动态变化的复数负载和电流相位差组合参数，抵消匹配网络的色散效应，实现宽频范围内实现全频段的高回退范围。采用基于宽带高回退Doherty功率放大器设计方法计算得到的相位色散因子、电流相位和复数负载设计具有目标回退范围的Doherty功率放大器，包括功分器、主路功率放大器支路、辅路功率放大器支路和后匹配电路。本发明可以同时改善Doherty功率放大器的带宽和回退性能，可广泛应用于通信技术领域。
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公开(公告)号：CN114221624B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202111334476.5
申请日：2021-11-11
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开了一种低噪声放大器及芯片，其中低噪声放大器包括：噪声抵消电路，包括第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管和第四晶体管；其中，第一晶体管与第二晶体管组成了一个噪声抵消环路，为整体电路提供平坦的低噪声系数和输入匹配；增益调节电路，包括第五晶体管、第六晶体管和增益调谐单元；通过调节第六晶体管的栅极偏置来实现增益控制，可以更灵活地控制增益变化，且电路结构简单。另外，在第二晶体管处使用了gm‑boosting技术，降低了对第二晶体管M2尺寸的要求。本发明可广泛应用于微波低噪声放大器技术领域。
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公开(公告)号：CN116895614A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310917977.9
申请日：2023-07-25
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/66 , H01L25/065 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L23/367
摘要： 本发明提供了一种三维异构集成的毫米波系统封装结构，由上层天线板和下层芯片载板组装构成，上层天线板为一体化结构，内部设置有封装天线及馈电网络，下层芯片载板为模块化结构，设置有异构集成的第一芯片组和第二芯片组，各芯片组包含同种或不同工艺的若干颗芯片。第二芯片组位于第一芯片组的下方，两组芯片的有源面相对，但在垂直方向上错开排布；上层天线板和下层芯片载板均设置有若干金属化过孔，通过金属化过孔实现任意层互连；第一芯片组利用金属互连，通过金属化过孔和/或焊球与第二芯片组电性连接。本发明集成天线、射频控制芯片和射频前端芯片，进行整体化生产设计，提高集成度和封装的良率，满足不同天线的封装需求。
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公开(公告)号：CN116743108A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310499477.8
申请日：2023-05-05
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开了一种小型化IPD无反射声波滤波器，属于射频通信领域。该滤波器包括：第一谐振器，包括第一电感和第一电容，第一电感的另一端与第一电容的一端连接；第二谐振器，包括第二电感和第二电容，第二电容的一端与第一电容的另一端连接，第二电容的另一端与第二电感的一端连接；第三电容，第三电容的一端与第一电感的一端连接，第三电容的另一端与第二电感的一端连接；第三谐振器，包括第三电感、第四电容和第五电容，第四电容的一端与第一电容的另一端连接，第四电容的另一端与第三电感连接，第五电容与第三电感串联。本发明提出了一种以添加带外匹配单元的无反射滤波器，相比于互补双工与对称结构，大大缩小了体积。
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公开(公告)号：CN115295985B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202210842467.5
申请日：2022-07-18
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： H01P1/203
摘要： 本发明公开了一种适用于双频段通信系统的双通带带通滤波器及系统，其中双通带带通滤波器包括：三端口合路线，三端口合路线的第一端作为双通带带通滤波器与外部连接的端口；MIM电容器，MIM电容器的一端与三端口合路线的第二端连接；阻带结构，阻带结构的一端与三端口合路线的第三端连接；低频谐振器，与阻带结构的另一端连接；高频馈线，高频馈线的一端与MIM电容器的另一端连接；高频谐振器，与高频馈线的另一端连接。本发明在高频滤波器的端口加入MIM电容器，提升高频滤波器的下阻带抑制，在低频滤波器的输入输出端口加载阻带结构，加强低频滤波器的上阻带抑制，使得两个通带之间的阻带性能得到改善，可广泛应用于无线通信技术领域。
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公开(公告)号：CN115295985A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210842467.5
申请日：2022-07-18
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： H01P1/203
摘要： 本发明公开了一种适用于双频段通信系统的双通带带通滤波器及系统，其中双通带带通滤波器包括：三端口合路线，三端口合路线的第一端作为双通带带通滤波器与外部连接的端口；MIM电容器，MIM电容器的一端与三端口合路线的第二端连接；阻带结构，阻带结构的一端与三端口合路线的第三端连接；低频谐振器，与阻带结构的另一端连接；高频馈线，高频馈线的一端与MIM电容器的另一端连接；高频谐振器，与高频馈线的另一端连接。本发明在高频滤波器的端口加入MIM电容器，提升高频滤波器的下阻带抑制，在低频滤波器的输入输出端口加载阻带结构，加强低频滤波器的上阻带抑制，使得两个通带之间的阻带性能得到改善，可广泛应用于无线通信技术领域。
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公开(公告)号：CN114914687A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210513242.5
申请日：2022-05-12
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开了一种天线单元、子阵及毫米波高隔离大角度相控阵列天线，包括由上至下紧密贴合设置第一介质基板、第一金属板、第二介质基板及第二金属板，所述第一介质基板上表面设置辐射金属贴片，所述第一金属板通过金属柱与第二金属板连接，形成介质腔体结构，同轴线通过设置在第二金属板的馈电点激励辐射金属贴片，所述相控阵列天线在扫描面增加一些不激励的金属贴片，提高相控阵阵的扫描能力。本发明加工容易、成本低、剖面低，适合平面天线阵列设计，应用于大规模生产。
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公开(公告)号：CN113938102A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111097988.4
申请日：2021-09-18
申请人： 华南理工大学 , 人工智能与数字经济广东省实验室(广州)
摘要： 本发明公开了一种宽带高效率的功率放大器及实现方法，包括功分器、相位补偿线、载波功率放大器、峰值功率放大器及宽带后匹配网络；所述相位补偿线包括第一相位补偿线及第二相位补偿线，所述功分器将输入射频信号等分为两路，一路信号通过第一相位补偿线输入载波功率放大器；另一路信号输入峰值功率放大器，信号经过峰值功率放大器放大后与第二相位补偿线一端连接，所述第二相位补偿线的另一端与载波功率放大器的输出端连接于合路点，然后与宽带后匹配网络连接，所述宽带后匹配网络与负载连接。本发明在24到32GHz的频带内展现出了较高的回退效率和较宽的带宽。
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