一种LED智能照明控制系统
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    发明公开

    公开(公告)号:CN104602422A

    公开(公告)日:2015-05-06

    申请号:CN201510085455.2

    申请日:2015-02-17

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: H05B37/02

    CPC分类号: Y02B20/48

    摘要: 一种LED智能照明控制系统,涉及智能照明控制系统。提供可利用移动通信室内分布系统提升无线组网效率的一种LED智能照明控制系统。设有照明控制中心、照明信号合路器和LED智能光源;照明控制中心设有控制信号处理模块、电源模块、晶振模块、复位模块和内置天线;控制信号处理模块设有协议栈单片机模块、基带处理模块、射频收发模块和链路选择模块;照明信号合路器设有移动信号端口、照明信号端口和COM口;LED智能光源设有LED光源、光源电源模块、光源信号处理模块、光源传感器、光源晶振模块和光源复位模块;光源信号处理模块设有光源协议栈单片机模块、光源基带处理模块、光源射频收发模块和光源射频收发天线。

    一种太阳能电池热阻测试装置及其测试方法

    公开(公告)号:CN103149521A

    公开(公告)日:2013-06-12

    申请号:CN201310031364.1

    申请日:2013-01-27

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: G01R31/26 G01N25/20

    摘要: 一种太阳能电池热阻测试装置及其测试方法,涉及太阳能电池的测试。所述装置设白光LED光源、被测太阳能电池、恒温夹具、直流电源和瞬态热阻测试仪;直流电源与白光LED光源连接;被测太阳能电池固定在恒温夹具表面并与负载电阻串联,瞬态热阻测试仪正负极与被测太阳能电池正负极相接。将装置放在黑暗环境中,调节直流电源输出电流以调节白光LED的辐射照度;结温测试;热功率计算;将结温和热功率代入公式即得电池热阻。利用白光LED作为电池的激发光源,排除红外光对电池结温的影响,在不同辐射照度下用瞬态热阻测试仪测量得到电池的结温,而且在考虑光子吸收和电池电能消耗两方面基础上,正确计算电池的热功率,得热阻。

    一种制备半导体垂直剖面结构的光刻方法

    公开(公告)号:CN114967316B

    公开(公告)日:2024-09-27

    申请号:CN202210513754.1

    申请日:2022-05-12

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: G03F1/00 G03F7/00 G03F7/20

    摘要: 本发明公开了一种制备半导体垂直剖面结构的光刻方法的制备方法,根据光刻图形设计分隔构件,所述分隔构件包括罩板,罩板具有遮蔽区和镂空区,镂空区周缘垂直向下延伸形成隔板;在半导体基板表面涂覆光刻胶后放置分隔构件,并使隔板嵌入光刻胶中将光刻胶对应遮蔽区和对应镂空区的部分物理隔开,然后进行曝光、显影以及后续的蚀刻工艺。通过分隔构件物理隔离需曝光部分的光刻胶,可实现九十度的垂直剖面,实现了低成本,高精度的光刻工艺。

    一种可抑制咖啡环效应的颜色转换层及其制作方法和应用

    公开(公告)号:CN114597303B

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202210184209.2

    申请日:2022-02-23

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: H01L33/50 H01L25/075 G09F9/33

    摘要: 本发明公开了一种可抑制咖啡环效应的颜色转换层,包括基板、封装盖板和量子点层;基板的上表面设有若干第一凹槽,量子点层包括一一形成于第一凹槽内的量子点单元;封装盖板键合于基板上,具有与第一凹槽配合的盖板单元,盖板单元分布有若干挥发孔,其中中心区域的挥发孔的分布密度大于边缘区域;基板的底部对应第一凹槽中心区域的热导率大于边缘区域。本发明还公开了其制作方法和应用。通过将设计有挥发通道的封装盖板与基板键合和对基板底部受热面的设计,实现了对溶剂挥发速率调控进而抑制咖啡环的目的,使量子点图案形貌更加规则、良好。

    基于锁相放大器的LED阵列光热一体检测装置及方法

    公开(公告)号:CN115291071B

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202210917492.5

    申请日:2022-08-01

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: G01R31/26 G01M11/02 G01J3/28

    摘要: 基于锁相放大器的LED阵列光热一体检测装置及方法,涉及LED光谱和结温检测技术。测量方法包括:将LED阵列固定在控温台上,测试系统环境暗光谱;在不同温度点给待测芯片注入小占空比脉冲信号,得峰值波长或半高宽与温度的关系曲线;设定某一工作温度,给待测芯片注入大占空比脉冲信号,其他芯片注入同电流直流信号,得混合光中待测芯片发光光谱并根据关系曲线计算其实际工作结温;对光谱校准,得待测芯片在工作条件下的光功率和光通量。本发明排除其他芯片光和外界环境光的干扰,实现阵列在不同工作条件下对单一芯片工作结温、光功率和光通量的检测;待测芯片同时具有光源和热敏传感双重功能;实现对阵列正常工作时光热一体化的分析。

    一种微型发光器件阵列老化测试系统及方法

    公开(公告)号:CN117848683A

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202410054501.1

    申请日:2024-01-15

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: G01M11/02

    摘要: 一种微型发光器件阵列老化测试系统及方法,涉及发光器件检测。包括老化装置和测试装置;微型发光器件阵列电极插入样品夹具插座与样品夹具表面紧密相连,从焊尾式插座引出线与老化恒流源相连,每个温控载物台依面积大小放若干样品夹具,采集待测样品高光谱图像数据;在当前温度应力下开始老化实验,经过一定的老化时间对每个微型发光器件阵列进行在线测试,至设定的时间结束,停止该应力下试验;调整温度应力,重复前述老化步骤;采集老化高光谱图像数据;将微型芯片分组取平均光谱;老化过程对不同老化阶段测得的每组芯片平均光谱数据拟合,计算各组芯片指定结温下寿命以及微型阵列中所有芯片平均寿命。保证样品一致性,减少统计偏差。

    一种提升光提取效率的Micro-LED器件结构及制作方法

    公开(公告)号:CN117712263A

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202410010767.6

    申请日:2024-01-04

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: H01L33/46 H01L33/14 H01L33/00

    摘要: 本发明公开了一种提升光提取效率的Micro‑LED器件结构及制作方法,其结构的外延层由背面至正面按序包括n‑GaN层、MQW和p‑GaN层,并通过由正面蚀刻至n‑GaN层形成发光台面,第一电流扩展层设于发光台面的p‑GaN层上,p电极和n电极分别设于第一电流扩展层和n‑GaN层上,钝化层、反射层和绝缘层按序覆盖器件结构的正面,p电极和n电极分别通过贯穿钝化层、反射层和绝缘层的键合金属引出;n‑GaN层在发光台面区域通过蚀刻形成若干通孔,第二电流扩展层填充于通孔中。本发明通过减小电流密度差异,提高电子在材料中的迁移率,以改善电流在器件中的分布,降低电流密度,并减缓电流拥挤效应。从而大幅度提升器件性能。

    基于微通道与电泳沉积制备量子点色转换层的方法及应用

    公开(公告)号:CN117334794A

    公开(公告)日:2024-01-02

    申请号:CN202311270484.7

    申请日:2023-09-28

    申请人: 厦门大学

    摘要: 本发明公开了一种基于微通道与电泳沉积制备量子点色转换层的方法,通过在阵列式排布的透明电极外围设置金属环绕电极和连接电极,并沉积绝缘层,对待沉积区域开口,采用微流道技术,与微通道盖板键合后向微通道通路中通入带电量子点溶液,结合电泳沉积技术,使量子点溶液沉积于待沉积区域的透明电极上形成量子点单元。将制备的量子点色转换层与Micro‑LED芯片阵列键合实现全彩化显示。本发明通过金属电极环绕透明电极的设计,并结合了微流道技术和电泳沉积技术,实现具有像素尺寸小、高PPI、高发光均匀性、沉积速度快、原材料利用率高、有利于大面积的量子点色转换层制备,从而推动全彩Micro‑LED的产业化。

    一种MicroLED芯片光电特性的巨量检测装置及方法

    公开(公告)号:CN117289009A

    公开(公告)日:2023-12-26

    申请号:CN202311087129.6

    申请日:2023-08-28

    申请人: 厦门大学

    摘要: 本发明提出了一种MicroLED芯片光电特性的巨量检测装置及方法,包括承载装置、光源、检测组件以及固定组件,光源和检测组件通过固定组件固定在承载装置一侧;检测组件与承载装置之间设置有准直光路组件,准直光路组件的中心对称轴与光源的中心对称轴垂直;准直光路组件与承载装置之间设置有线圈,线圈与准直光路组件同轴设置,线圈所在的平面与承载装置所在的平面平行,线圈的中心设置有通孔;承载装置用于放置待检测的MicroLED芯片,承载装置上设置有透明导电体,透明导电体设置在MicroLED芯片的电极表面。结构简单成本低,无需适用探针对芯片进行正负电极通电,借助感应方式获得MicroLED芯片的电流与电压解决MicroLED芯片光电特性的巨量检测,实现快速检测,大大提高检测效率。