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公开(公告)号:CN105014235A
公开(公告)日:2015-11-04
申请号:CN201510209375.3
申请日:2015-04-28
申请人: 发那科株式会社
发明人: 森敦
IPC分类号: B23K26/00
CPC分类号: B23K26/1464 , B23K26/048 , B23K26/38 , B23K26/382 , B23K26/706 , G05B19/4067 , G05B2219/24139 , G05B2219/36199 , B23K26/00
摘要: 激光加工系统具备:激光加工机;控制装置,按照激光加工程序控制激光加工机;再开始准备装置,进行用于控制装置在激光加工程序的执行中断后再开始执行的准备处理。再开始准备装置具备:运行状况判定部,判定激光加工程序的执行被中断时的激光加工机的运行状况是否为实际加工工件的激光加工过程中;再启动条件确定部,根据运行状况判定部的判定结果在激光加工程序中的既定条件中确定再开始执行激光加工程序时的激光加工机的再启动条件。在激光加工程序的执行中断时在正在从控制装置输出激光加工机加工工件所需的规定的操作指令、或激光加工机加工工件所需的规定的外部信息正在输入到控制装置时,运行状况判定部判定为运行状况是激光加工过程中。
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公开(公告)号:CN102896427A
公开(公告)日:2013-01-30
申请号:CN201210266141.9
申请日:2012-07-30
申请人: 发那科株式会社
CPC分类号: B23K26/14 , B23K26/38 , B23K26/382
摘要: 本发明提供激光加工方法及激光加工装置。激光加工方法,其具备:在使焦点从工件的表面离开的状态下,向表面照射激光,在工件上形成具有在表面开口的筒状内周面及底面的有底孔的第一工序;以及对有底孔的开口的内侧喷射辅助气体的一方面,不对开口的周边区域喷射辅助气体,并对上述有底孔的底面照射激光,形成贯通工件的通孔的第二工序。激光加工装置具备将激光振荡器射出的激光聚光而照射至工件,并且向工件喷射辅助气体的加工头、和作为加工头的动作控制第一工序以及第二工序的控制部。
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公开(公告)号:CN100496854C
公开(公告)日:2009-06-10
申请号:CN200610057336.7
申请日:2006-03-08
申请人: 发那科株式会社
CPC分类号: H01S3/005 , B23K26/04 , B23K26/042 , B23K26/043 , H01S3/036 , H01S3/073
摘要: 本发明提供了激光装置(100),具备激光起振器(2)和聚集从该激光起振器输出的激光的聚光光学系统(13),聚光光学系统包含激光输出开始时的激光束传播曲线(Y1)和在从激光输出开始到产生热透镜效果而经过足够的时间后的激光束传播曲线(Y2)的交点(A1)地定位在激光的中心线(C)上。这样,可与从激光加工开始的经过时间无关地在工件的加工区域内均匀加工工件。再有,可采用具备在激光起振器和上述聚光光学系统之间配置的准直机构(60)或光束漫射角改变机构(65)的构成。
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公开(公告)号:CN100484681C
公开(公告)日:2009-05-06
申请号:CN200510089905.1
申请日:2005-08-04
申请人: 发那科株式会社
IPC分类号: B23K26/06 , B23K26/073
CPC分类号: B23K26/38 , B23K26/06 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/0665 , B23K26/14
摘要: 本发明涉及一种可由激光束来适当切割厚度大的工件的激光切割加工装置。激光切割加工装置具备气体激光振荡器;和光学系统,该光学系统包含聚光透镜,传输且聚光由气体激光振荡器产生的激光束,并照射到工件上。当使用激光束的波长λ、在包含聚光透镜的焦点的规定光路范围内的激光束的最小束直径dm、和在规定光路范围内向激光束提供最小束直径dm的光轴上的第1位置与提供束直径21/2×dm的光轴上的第2位置之间的距离Zr,由公式M2=π×(dm)2/(4×λ×Zr)来定义评价从光学系统照射到工件上的激光束的聚光性的指数M2时,指数M2在2.8~4.5的范围内。
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公开(公告)号:CN1797873A
公开(公告)日:2006-07-05
申请号:CN200510124344.4
申请日:2005-11-28
申请人: 发那科株式会社
IPC分类号: H01S3/00
CPC分类号: H01S3/09705 , H01S3/036 , H01S3/073
摘要: 提供一种气体激光振荡器(10),其具有:电压检测单元(4a~4d),其对放电点亮前的放电管的多个放电管区段(6a~6d)每一个的电压进行检测;和放电管区段点亮判定单元(1),其根据由电压检测单元检测到的多个放电管区段(6a~6d)的电压,判断是否点亮各自的多个放电管区段,放电管区段点亮判定单元仅在多个放电管区段中的全部的放电管区段的电压比规定的电压(Vb)小的情况下,使多个放电管区段全部点亮。由此,不必伴随操作者的作业,通过在放电点亮前判断激光气体的异常,来防止放电管因绝缘破坏而损坏。
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公开(公告)号:CN116390828A
公开(公告)日:2023-07-04
申请号:CN202180069542.2
申请日:2021-10-14
申请人: 发那科株式会社
发明人: 森敦
IPC分类号: B23K26/08
摘要: 本发明提供一种能够简单地进行控制点的修正的激光加工系统。激光加工系统具备:扫描器,其能够用激光束对工件进行扫描;移动装置,其使所述扫描器相对于所述工件移动;以及扫描器控制装置,其控制所述扫描器;其中,所述扫描器控制装置具有轨迹控制部,所述轨迹控制部控制所述扫描器,使得在所述移动装置停止了的状态下所述扫描器向所述工件照射用于对预先设定的控制点进行修正的控制点修正用轨迹,所述控制点修正用轨迹具有用于确定所述激光束的光轴方向上的偏差的规定长度、以及用于确定所述控制点的位置和通过控制点定义的坐标系的方向的规定形状。
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公开(公告)号:CN109638637B
公开(公告)日:2021-01-19
申请号:CN201811140118.9
申请日:2018-09-28
申请人: 发那科株式会社
IPC分类号: H01S5/024
摘要: 本发明提供激光装置。激光装置有:冷却能力控制设备,其控制受热冷却部的冷却能力;包围构件,其包围包含发热部的防止结露对象部,与发热部温度上升连动地成为比壳体内最高露点温度高的包围构件平衡温度;及温度检测设备,其检测包围构件的温度,在向激光电源部输出电流输出指令期间,控制部比较包围构件温度与预先设为比包围构件平衡温度低的切换温度,比切换温度低时,控制冷却能力控制设备使受热冷却部的冷却能力成为低水准,为切换温度以上时,控制冷却能力控制设备使受热冷却部的冷却能力成为标准水准或者比标准水准高的高水准。
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公开(公告)号:CN111085775A
公开(公告)日:2020-05-01
申请号:CN201911001630.X
申请日:2019-10-21
申请人: 发那科株式会社
IPC分类号: B23K26/082 , B23K26/70
摘要: 本申请公开激光加工机器人(1)的校准方法,其包括以下步骤:在激光加工机器人(1)的基座(2)固定具有测定对象部位(9a)的测定用夹具(9);激光加工工具(8)具有使测量用激光(L)二维扫描的功能、和接收测量用激光在物体中的反射光来测定至物体的距离的测距功能,将激光加工工具配置在测量用激光能够扫描测定对象部位的位置;使测量用激光进行扫描,来测定到测定对象部位的各部分的距离;计算坐标转换函数,所述坐标转换函数将基于测定出的到测定对象部位的各部分的距离来能够获取的测定对象部位的位置以及姿态,转换为实际的测定对象部位的位置以及姿态;以及利用计算的坐标转换函数,校正激光加工工具的工具前端点(TCP)。
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公开(公告)号:CN110181170A
公开(公告)日:2019-08-30
申请号:CN201910114097.1
申请日:2019-02-14
申请人: 发那科株式会社
发明人: 森敦
IPC分类号: B23K26/082 , B23K26/06 , B23K26/70
摘要: 本发明提供一种激光加工装置,在出射光轴旋转时使施加工件与光学部件进行相对移动来照射激光的加工装置中能够以良好的加工速度和能够进行激光照射的加工条件来进行激光加工。激光加工装置具备:加工头,其具有能够使激光反射或透过且能够绕旋转轴旋转的光学部件以及对激光进行聚光的聚光光学系统;移动机构,其能够使加工头与被加工物进行相对移动;以及控制部,其控制光学部件的旋转,使得对被加工物射出激光时的出射光轴所到达的照射预定位置呈曲线状或直线状地移动,控制利用移动机构进行的移动,使得加工头与被加工物进行相对移动,控制激光光源的出射输出,使得基于光学部件的旋转角度来变更激光的出射条件。
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公开(公告)号:CN109638637A
公开(公告)日:2019-04-16
申请号:CN201811140118.9
申请日:2018-09-28
申请人: 发那科株式会社
IPC分类号: H01S5/024
摘要: 本发明提供激光装置,在不进行除湿且露点温度高的环境下,也能在将发热部维持在本来欲维持的冷却温度的同时防止针对结露对象部的结露。激光装置有:冷却能力控制设备,其控制受热冷却部的冷却能力;包围构件,其包围包含发热部的防止结露对象部,与发热部温度上升连动地成为比壳体内最高露点温度高的包围构件平衡温度;及温度检测设备,其检测包围构件的温度,在向激光电源部输出电流输出指令期间,控制部比较包围构件温度与预先设为比包围构件平衡温度低的切换温度,比切换温度低时,控制冷却能力控制设备使受热冷却部的冷却能力成为低水准,为切换温度以上时,控制冷却能力控制设备使受热冷却部的冷却能力成为标准水准或者比标准水准高的高水准。
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