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公开(公告)号：CN108723617A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810343589.3
申请日：2018-04-17
申请人： 株式会社迪思科
发明人： 中村胜
IPC分类号： B23K26/50 , B23K26/08 , B23K26/064 , B23K26/066 , B23K26/70
CPC分类号： B23K26/38 , B23K26/0006 , B23K26/032 , B23K26/046 , B23K26/0665 , B23K26/0823 , B23K26/0853 , B23K26/53 , B23K37/04 , B23K37/0408 , B23K2101/40 , B23K2103/56 , H01L21/268 , H01L21/67092 , H01L21/67115 , H01L21/78 , B23K26/50 , B23K26/064 , B23K26/066 , B23K26/702
摘要： 提供激光加工方法，该方法包含：往路高度存储步骤，将高度检测单元定位在晶片的待加工区域而使其与卡盘工作台在往路的X轴方向上相对移动，并检测晶片的高度而将与X坐标对应的高度信息存储在存储器中；返路高度存储步骤，使卡盘工作台和高度检测单元在返路的X轴方向上相对移动，并检测晶片的下一个待加工区域的高度而将与X坐标对应的高度信息存储在存储器中；往路加工步骤，根据所存储的高度信息使聚光器上下移动并使其与卡盘工作台在往路的X轴方向上相对移动而将聚光点定位在晶片的内部而实施加工；返路加工步骤，根据所存储的高度信息使聚光器上下移动并使其与卡盘工作台在返路的X轴方向上相对移动而将聚光点定位在晶片的内部而实施加工。
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公开(公告)号：CN108723599A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810315184.9
申请日：2018-04-10
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： B23K26/359 , B23K26/046 , B23K26/70
CPC分类号： B23K26/035 , B23K26/032 , B23K26/0665 , B23K26/0823 , B23K26/0876 , G01B11/14 , G03F9/7023 , G03F9/7076 , H01L21/67259 , H01L21/67282 , H01L21/681 , H01L21/78 , B23K26/359 , B23K26/048 , B23K26/702
摘要： 提供聚光点位置检测方法，准确且容易地检测聚光器的聚光点的光轴方向位置。该方法包含如下的工序：掩模准备工序，准备如下的掩模：掩模具有缝部和聚光点形成部，缝部在激光振荡器所振荡出的激光光线的半径方向上延伸，对激光光线的一部分进行衍射，聚光点形成部使形成聚光点的激光光线的一部分通过；基板保持工序，将基板保持在卡盘工作台上；照射痕形成工序，一边使聚光器在光轴方向上相对于卡盘工作台所保持的基板移动，一边照射激光光线而在基板上形成多个照射痕；和聚光点位置检测工序，从形成于基板的多个照射痕中检测适当的形状的照射痕，检测形成了适当的照射痕的聚光点的位置作为准确的聚光点的位置。
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公开(公告)号：CN108712939A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201780014582.0
申请日：2017-05-03
申请人： 普雷茨特两合公司
发明人： D·布拉斯奎兹-桑切斯
IPC分类号： B23K26/046 , B23K26/06 , G02B27/09
CPC分类号： B23K26/0648 , B23K26/046 , B23K26/0665 , G02B15/173 , G02B19/0014 , G02B19/0052
摘要： 本发明涉及一种用于借助于激光辐射来加工材料的聚焦光学系统(20)，所述聚焦光学系统包括用于使发散的工作激光束(121)准直的准直光学装置(21)和用于使工作激光束(12)聚焦在待加工的工件(14)上的聚焦光学装置(22)，其中，所述准直光学装置(21)包括具有正焦距的、用于将工作激光束源(18)聚焦在虚拟中间焦点处的可移动的第一透镜或透镜组(211)和具有负焦距的、用于将所述虚拟中间焦点聚焦至无穷远的可移动的第二透镜或透镜组(212)。具有壳体(10)的激光加工头(1)被提供，工作激光束(12)能够被引导穿过所述壳体。根据本发明的聚焦光学系统(20)用来生成工作焦点(15)。
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公开(公告)号：CN108453370A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810039093.7
申请日：2018-01-16
申请人： 株式会社迪思科
发明人： 淀良彰
CPC分类号： B23K26/53 , B23K26/0093 , B23K26/0665 , B23K26/0853 , B23K26/38 , B23K26/57 , B23K2101/40 , B23K2103/56 , H01L21/304 , H01L21/322 , H01L21/78 , B28D5/0011 , B28D5/0082 , B28D5/022
摘要： 提供一种被加工物的加工方法，在形成改质层然后将被加工物分割成芯片的情况下，提高芯片的抗折强度。一种被加工物(W)的加工方法，该被加工物(W)具有设定了多条间隔道(S)的正面(Wa)，其中，该被加工物(W)的加工方法包含如下的步骤：激光束照射步骤，将对于被加工物(W)具有透过性的波长的激光束的聚光点定位在被加工物(W)的内部，沿着间隔道(S)对被加工物(W)的背面(Wb)照射激光束而形成沿着间隔道(S)的改质层(ML)并且延伸出从改质层(ML)到正面(Wa)的裂纹(C)；以及切削步骤，在实施了激光束照射步骤之后，一边对被加工物(W)提供切削液，一边沿着间隔道(S)利用切削刀具(60)对被加工物(W)的背面(Wb)进行切削而将改质层(ML)去除。
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公开(公告)号：CN106715038B
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201480082004.7
申请日：2014-10-17
申请人： 三菱电机株式会社
发明人： 加野润二
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/064 , B23K26/14 , B23K26/38
CPC分类号： B23K26/38 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/042 , B23K26/048 , B23K26/064 , B23K26/0665 , B23K26/0861 , B23K26/14 , B23K26/142 , B23K26/18 , B23K26/382 , B23K26/384 , B23K26/55
摘要： 激光加工方法具有下述工序:第1打孔工序,形成从工件(W)的上表面至中央部为止的非贯穿的穿孔;冷却工序,对工件(W)进行冷却;第2打孔工序,使穿孔贯穿至工件的下表面;以及切断工序,对工件进行切断,在第2打孔工序中,边从将激光束的输出设为比第1输出值小的第2输出值、将焦点位置设为第1聚焦位置、将焦深设为比第1深度大的第2深度、将侧面气体吹送压力设为比第1压力值小的第2压力值的状态,变化至将激光束(L)的输出设为比第1输出值小且比第2输出值大的第3输出值、将焦点位置设为聚焦量比第1聚焦位置大的第2聚焦位置、将焦深设为比第2深度大的第3深度的状态,边将激光束(L)向工件(W)进行照射而进行打孔加工,从而对光束照射时的自燃进行抑制,实现打孔加工所需的时间的缩短。
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公开(公告)号：CN107584204A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710543266.4
申请日：2017-07-05
申请人： 艾迪奇股份公司
发明人： 毛里齐奥·斯贝蒂
CPC分类号： B23K26/0626 , B23K26/06 , B23K26/0643 , B23K26/0665 , B23K26/073 , B23K26/14 , G02B5/08 , G02B7/02 , G02B7/182
摘要： 本申请描述了一种金属材料的激光处理的方法及相关机器和计算机程序，通过在金属材料的至少一个工作平面上具有预定的横向功率分布的聚焦激光束来执行该激光处理，该方法包括以下步骤：-提供激光束发射源；-将激光束沿光束传送光径引至布置在材料附近的工作头；-将激光束沿入射在材料上的传播光轴校准；-将校准的激光束聚焦在材料的工作平面的区域中；以及-将聚焦的激光束沿金属材料上的包括一系列工作区域的工作路径引导。该方法在过程的操作速度、结果质量和成本效益方面具有改善的性能，其实时可控以在所有操作条件下获得精确处理结果，可在不增大现有机器的尺寸的情况下实现。
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公开(公告)号：CN105636738B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201480056919.0
申请日：2014-02-26
申请人： 三菱重工业株式会社
IPC分类号： B23K26/064
CPC分类号： B23K26/0665 , B23K26/0608 , B23K26/0648 , B23K26/0652 , B23K26/0676
摘要： 为了使波段不同的激光的焦点位置一致，激光加工装置具备：激光输出装置，振荡具有多个波段的激光；分光部(16B)，对各波段的激光分别进行分光；以及聚光部(16C、16C)，将由所述分光部(16B)分光了的激光分别独立地聚光并使焦点对合于同一位置。
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公开(公告)号：CN106814459A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201610007878.7
申请日：2016-01-06
申请人： 财团法人工业技术研究院
IPC分类号： G02B27/09
CPC分类号： B23K26/0626 , B23K26/0648 , B23K26/0665 , B23K26/073 , B23K26/0734 , B23K26/34 , B23K26/342 , G02B27/0955
摘要： 本发明公开一种加热产生均匀熔池的装置，其包括：产生能量束的来源单元；位于该能量束的能量路径中以调整该能量束的直径的缩扩束单元；位于该能量路径中的平顶锥状透镜组，且该缩扩束单元位于产生该能量束的来源单元与该平顶锥状透镜组之间，而该平顶锥状透镜组至少包含二平顶锥状透镜；以及位于该能量束的能量路径中的聚焦透镜，且该平顶锥状透镜组是位于该缩扩束单元与该聚焦透镜之间，而该聚焦透镜将该能量束聚焦。本发明能产生均匀熔池，以避免材料熔化时过热而产生气化喷溅。
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公开(公告)号：CN106735875A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710091508.0
申请日：2017-02-20
申请人： 湖北工业大学
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/067 , B23K26/70
CPC分类号： B23K26/064 , B23K26/0665 , B23K26/067 , B23K26/702
摘要： 本发明公开了一种基于液晶空间光调制器的激光柔性微加工系统及方法，系统包括激光器、第一反射镜、l/2波片、扩束镜、第二反射镜、第一空间光调制、第二空间光调制、l/4波片、第一透镜、第三反射镜、空间滤波器、第四反射镜、第二透镜、分光镜、第三透镜、CCD相机、振镜、场镜、工作台和电脑；本发明利用液晶空间光调制器波前调制特性，提出了一种激光光束数量、光束形状及质量、偏振态、角动量等多参数可控的广适应性的柔性激光加工技术，再结合波前测量和反馈技术，不仅能够校正波前像差，而且能够把高能量光束分解成任意的二维或三维低能量多光束，且该光束的形状和偏振态等参数灵活控制，是高质量、高效、极高的适应性和灵活性的激光加工技术。
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公开(公告)号：CN106715038A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201480082004.7
申请日：2014-10-17
申请人： 三菱电机株式会社
发明人： 加野润二
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/064 , B23K26/14 , B23K26/38
CPC分类号： B23K26/38 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/042 , B23K26/048 , B23K26/064 , B23K26/0665 , B23K26/0861 , B23K26/14 , B23K26/142 , B23K26/18 , B23K26/382 , B23K26/384 , B23K26/55
摘要： 激光加工方法具有下述工序：第1打孔工序，形成从工件(W)的上表面至中央部为止的非贯穿的穿孔；冷却工序，对工件(W)进行冷却；第2打孔工序，使穿孔贯穿至工件的下表面；以及切断工序，对工件进行切断，在第2打孔工序中，一边从将激光束的输出设为比第1输出值小的第2输出值、将焦点位置设为第1聚焦位置、将焦深设为比第1深度大的第2深度、将侧面气体吹送压力设为比第1压力值小的第2压力值的状态，变化至将激光束(L)的输出设为比第1输出值小且比第2输出值大的第3输出值、将焦点位置设为聚焦量比第1聚焦位置大的第2聚焦位置、将焦深设为比第2深度大的第3深度的状态，一边将激光束(L)向工件(W)进行照射而进行打孔加工，从而对光束照射时的自燃进行抑制，实现打孔加工所需的时间的缩短。
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