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公开(公告)号：CN107406742B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201680017697.0
申请日：2016-12-27
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/30 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J171/10 , H01L21/52
Abstract: 一种膜状接合剂用组合物、膜状接合剂、膜状接合剂的制造方法、半导体封装及其制造方法，所述膜状接合剂用组合物为分别含有环氧树脂、环氧树脂固化剂、苯氧基树脂和氮化铝填充剂的组合物，氮化铝填充剂的含量相对于环氧树脂、环氧树脂固化剂、苯氧基树脂和氮化铝填充剂的总量为30～60体积％，将由该膜状接合剂用组合物得到的膜状接合剂从25℃以5℃/分钟的升温速度升温时，在80℃以上达到200～10000Pa·s的范围的最低熔融粘度，在热固化后提供导热系数为1.0W/m·K以上的固化体，并且热固化后于121℃在纯水中萃取20小时后的萃取水的电导率为50μS/cm以下。
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公开(公告)号：CN110546735B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201880005323.6
申请日：2018-07-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/22 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供能够在短时间充分加热收缩且能够保持切口(kerf)宽度的半导体加工用带。本发明的半导体加工用带(10)的特征为具有粘合带(15)，该粘合带(15)具有基材膜(11)及形成于所述基材膜(11)的至少一面侧的粘合剂层(12)，对于所述粘合带(15)而言，MD方向上的利用热机械特性试验机于升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的平均值与TD方向上的利用热机械特性试验机于升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的平均值之和为负值。
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公开(公告)号：CN110546737B
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201880005342.9
申请日：2018-07-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/22 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供能够在短时间充分加热收缩、且能够保持切口(kerf)宽度的半导体加工用带。本发明的半导体加工用带(10)的特征为具有粘合带(15)，该粘合带(15)具有基材膜(11)及形成于所述基材膜(11)的至少一面侧的粘合剂层(12)，对于所述粘合带(15)而言，MD方向上的利用热机械特性试验机于升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的微分值的总和与TD方向上的利用热机械特性试验机于升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的微分值的总和之和为负值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110546736A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201880005341.4
申请日：2018-07-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/22 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供能够在短时间充分加热收缩且能够保持切口(kerf)宽度的半导体加工用带。本发明的半导体加工用带(10)的特征为具有粘合带(15)，该粘合带(15)具有基材膜(11)及形成于所述基材膜(11)的至少一面侧的粘合剂层(12)，对于所述粘合带(15)而言，MD方向上的利用热机械特性试验机于升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的微分值的平均值与TD方向上的利用热机械特性试验机于升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的微分值的平均值之和为负值。
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公开(公告)号：CN109005668A
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201680083843.X
申请日：2016-11-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/683 , C09C3/12 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L23/12
CPC classification number: C09C3/12 , C09J7/20 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L23/12
Abstract: 本发明提供一种电子器件封装用带，其能够抑制在从粘合带拾取带粘接剂层的金属层时由于拾取装置的可动台的边缘部分而导致在金属层产生弯折、印痕的现象。本发明的电子器件封装用带(1)具有粘合带(5)、以及粘接剂层(4)与金属层(3)所构成的层叠体，所述粘合带(5)具有基材膜(51)和粘合剂层(52)，所述层叠体被设置为层叠于所述粘合剂层(52)的与所述基材膜(51)相反的一侧，从所述粘合带(5)拾取所述层叠体的状态下的所述粘合剂层(52)的粘着力为2～200kPa，所述粘接剂层(3)在25℃、50％RH条件下的损耗弹性模量为50MPa以下。
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公开(公告)号：CN108779375A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201680083857.1
申请日：2016-11-22
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C09J7/30 , B32B15/08 , B32B27/00 , C09J11/04 , C09J133/08 , C09J163/00 , H01L21/301 , H01L23/00
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/00 , C09J7/20 , C09J11/04 , C09J133/08 , C09J163/00 , H01L23/00
Abstract: 本发明提供一种电子器件封装用带，其在预切割加工时能够将金属层保持于基材带，并且在使用时能够良好地剥离基材带。本发明的电子器件封装用带(1)具有：基材带(2)，其具有粘合面；金属层(3)，其设置在基材带(2)的粘合面上，具有给定的平面形状；粘接剂层(4)，其与金属层(3)层叠地设置于金属层(3)的与基材带(2)侧相反的一侧，并具有给定的平面形状；以及粘合带(5)，其覆盖粘接剂层(4)，并具有给定的平面形状的标签部(5a)，标签部(5a)被设置为在粘接剂层(4)的周围与基材带(2)接触。基材带(2)与金属层(3)的粘合力(P1)为0.01～0.5N/25mm，基材带(2)与粘合带(5)的粘合力(P2)为0.01～0.5N/25mm，P1/P2为0.1～10。
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公开(公告)号：CN108779374A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201680083856.7
申请日：2016-11-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C09J7/30 , B32B15/08 , B32B27/00 , C09J11/04 , C09J133/08 , C09J163/00 , H01L23/00
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/00 , C09J7/20 , C09J11/04 , C09J133/08 , C09J163/00 , H01L23/00
Abstract: 本发明提供一种电子器件封装用带，其能良好地识别在从粘合带拾取带粘接剂层的金属层时想通过拾取装置拾取的带粘接剂层的金属层的单片。本发明的电子器件封装用带(1)具有：粘合带(5)，其具有基材膜(51)和粘合剂层(52)；粘接剂层(4)，其被设置为层叠于粘合剂层(52)的与基材膜(51)相反的一侧；以及金属层(3)，其被设置为层叠于粘接剂层(4)的与粘合剂层(52)相反的一侧，金属层(3)的基于十点平均粗糙度的表面粗糙度RzJIS小于5.0μm。
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公开(公告)号：CN107406742A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680017697.0
申请日：2016-12-27
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J171/10 , H01L21/52
Abstract: 一种膜状接合剂用组合物、膜状接合剂、膜状接合剂的制造方法、半导体封装及其制造方法，所述膜状接合剂用组合物为分别含有环氧树脂、环氧树脂固化剂、苯氧基树脂和氮化铝填充剂的组合物，氮化铝填充剂的含量相对于环氧树脂、环氧树脂固化剂、苯氧基树脂和氮化铝填充剂的总量为30～60体积％，将由该膜状接合剂用组合物得到的膜状接合剂从25℃以5℃/分钟的升温速度升温时，在80℃以上达到200～10000Pa·s的范围的最低熔融粘度，在热固化后提供导热系数为1.0W/m·K以上的固化体，并且热固化后于121℃在纯水中萃取20小时后的萃取水的电导率为50μS/cm以下。
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