一种基于局部变换模型的图像特征点误匹配剔除方法

    公开(公告)号:CN110738695A

    公开(公告)日:2020-01-31

    申请号:CN201910968493.0

    申请日:2019-10-12

    Abstract: 一种基于局部变换模型的图像特征点误匹配剔除方法,本发明涉及图像特征点误匹配剔除方法。本发明的目的是为了解决基于特征点匹配的图像配准过程中,特征点出现误匹配率高,现有剔除误匹配特征点方法准确率低的问题。过程为:一、对不同视角下拍摄相同场景的两张图像检测并描述特征点;二、得到初始特征点对集合;三、对初始特征点对集合进行分类和初步筛选;四、计算特征点集中每个特征点与所有特征点的欧式距离;五、如果类别号与特征点的类别号相同,则确定点对为内点,否则进行六判断是否为误匹配点;六、若误差大于10,则确定点对为误匹配点,并将其从点对集合中剔除,剔除后得到特征点对集合。本发明用于图像特征点匹配领域。

    一种基于角点的矩形引脚元件粗定位方法

    公开(公告)号:CN106485749B

    公开(公告)日:2019-01-22

    申请号:CN201610911422.3

    申请日:2016-10-19

    Abstract: 一种基于角点的矩形引脚元件粗定位方法,属于图像处理技术领域,涉及一种元件定位方法。解决了现有贴片机中元件定位算法通用性差,执行效率低,对光照敏感的问题。本发明利用图像处理方法或元件数据表得到元件模板信息,建立模板坐标系,提取元件模板引脚的关键顶点的距离矩阵、角度矩阵和关键顶点所在模板坐标系中的象限;对待定位元件图片进行角点检测,对元件模板引脚的关键顶点与角点进行粗对应;获得每个关键顶点及其对应的多个角点;对每个关键顶点及其对应的多个角点分别进行聚合,利用聚合得到的角点位置,提取亚像素角点,根每个亚像素角点的位置求取芯片的中心和角度,完成于角点的矩形引脚元件粗定位。本发明适用于元件定位使用。

    一种基于喂料器位置确定的贴片机生产数据优化方法

    公开(公告)号:CN105120647B

    公开(公告)日:2018-09-07

    申请号:CN201510434770.1

    申请日:2015-07-22

    Abstract: 一种基于喂料器位置确定的贴片机生产数据优化方法,涉及动臂式贴片机的生产数据优化领域。本发明是为了解决利用现有方法对动臂式贴片机的生产数据进行优化时,仅能够进行局部优化的问题。本发明所述的一种基于喂料器位置确定的贴片机生产数据优化方法,首先设定原始生产数据,判断原始生产数据是否合理,否则重新开始,是则统计贴片元件数据,获得每种元件的贴片数量;然后将各贴片头可用状态和前后各个槽号为可用状态作为优化条件;对吸嘴进行分组;利用扫描法确定吸取顺序,并利用贪心法确定各个周期的贴装顺序及元件贴装位置;最后整合并连接各个周期的吸嘴组数据、吸取顺序数据和贴装顺序数据,完成贴片机生产数据的优化。

    一种鲁棒性对称引脚型芯片的绘制方法

    公开(公告)号:CN107451370A

    公开(公告)日:2017-12-08

    申请号:CN201710685979.4

    申请日:2017-08-11

    Abstract: 一种鲁棒性对称引脚型芯片的绘制方法,涉及一种对称引脚芯片的绘制方法。解决了现有芯片信息采集系统,对所采集的芯片参数信息的准确性无法直观观测的问题。本发明包括步骤一:根据实测芯片本体参数,绘制芯片本体矩形轮廓,此时,芯片本体的位置默认为初始位置;步骤二:根据实测芯片本体每条边上引脚个数、引脚长度、引脚宽度、相邻引脚间距和空位块信息,依次对芯片本体每条边上的引脚进行绘制;空位块信息包括每个空位块位置信息和空位块的个数;步骤三:根据实测芯片偏移量和旋转角度,对绘制完的芯片本体和引脚作为整体进行平移及旋转,从而完成了对对称引脚型芯片的绘制。主要用于对对称引脚进行绘制。

    一种基于行列直线聚类的多类型BGA芯片视觉识别方法

    公开(公告)号:CN105005997B

    公开(公告)日:2017-11-14

    申请号:CN201510474956.X

    申请日:2015-08-05

    Abstract: 一种基于行列直线聚类的多类型BGA芯片视觉识别方法,本发明涉及BGA芯片视觉识别方法。本发明是要解决现有技术对于焊球排布稀疏的BGA芯片鲁棒性较差、采用单阈值二值化图像来提取焊球导致欠分割、过分割以及算法时间复杂度高的问题;本发明是通过1对原始图像进行动态阈值分割、形态学以及连通域标记处理;2建立完整灰度BGA焊球信息列表;3构成等效BGA阵列;4局部分析确定等效BGA阵列粗略偏转角度;5得到每行、每列等效BGA焊球蔟以及边界等效BGA焊球蔟;6求解原始图像中BGA芯片的偏转角度和中心位置;7对BGA焊球蔟进行直线拟合;8求解标准芯片参数等步骤实现的。本发明应用于BGA芯片视觉识别领域。

    一种基于灰度共生矩阵的管件内螺纹视觉识别系统及方法

    公开(公告)号:CN105160656B

    公开(公告)日:2017-11-03

    申请号:CN201510474873.0

    申请日:2015-08-05

    Abstract: 一种基于灰度共生矩阵的管件内螺纹识别系统及方法,本发明涉及基于灰度共生矩阵的管件内螺纹识别系统及方法。本发明的目的是为了解决现有内螺纹识别算法的稳定性低,识别速度慢,所需硬件系统复杂的问题。通过以下技术方案实现的:一、采集并保存一张背景图像;二、采集一张内螺纹管件原始图像;三、通过图像减法保留内螺纹管件区域;四、获取内螺纹管件端口的二值图像;五、得到内螺纹管件端口圆;六、裁剪出ROI区域;七、得到边缘二值图像;八、求解灰度共生矩阵的能量值属性;九、判断所采集的内螺纹管件端口内有无螺纹。本发明应用于管件内螺纹识别领域。

    一种基于视觉的SOP元件定位和缺陷检测方法

    公开(公告)号:CN104933720B

    公开(公告)日:2017-08-25

    申请号:CN201510357923.7

    申请日:2015-06-25

    Abstract: 一种基于视觉的SOP元件定位和缺陷检测方法,本发明涉及表面组装技术视觉系统中SOP元件的视觉定位与视觉缺陷检测,本发明是要解决SOP元件在贴片机贴装时出现的精度不够,对外界环境变化敏感的问题,而提出的一种基于视觉的SOP元件定位和缺陷检测方法;该方法按照检查所选区域图像是否符合亮度要求;将所选区域图像进行二值化,得到二值化图像采用canny边缘检测提取法提取第二步得到的二值化图像的外边界轮廓,得到二值化图像的各个外边界点集;由以上得到的数据进行SOP元件引脚缺陷检测等步骤实现的。本发明应用于贴片机视觉领域。

    一种保留局部结构的非刚点集配准的方法

    公开(公告)号:CN106485741A

    公开(公告)日:2017-03-08

    申请号:CN201610911424.2

    申请日:2016-10-19

    Abstract: 一种保留局部结构的非刚点集配准的方法,属于图像处理技术领域,涉及一种配准方法。解决了现有点集配准方法配准精度低,鲁棒性差的问题。本发明利用边缘特征检测算子获取参考图像和目标图像的边缘图像,对两幅边缘图像提取离散点,并定义为模板点集和目标点的点集,利用能量函数获得使能量函数E(P,f)最小的变换函数 和对应性矩阵 采用高斯混合模型建模;获取相应性矩阵P的限制项Ec(P)和相应性矩阵P的距离测量项Ed(P,f);利用连接邻域定义局部结构,建立空间变换f限制项Et(f)模型;获得最终能量函数E(P,f);利用EM算法求解满足公式最终能量函数E(P,f)最小的最优变换函数 和对应性矩阵 完成保留局部结构的非刚点集配准。本发明适用于点集配准。

    一种基于改进霍夫变换的图像位置配准方法

    公开(公告)号:CN106485731A

    公开(公告)日:2017-03-08

    申请号:CN201610872893.8

    申请日:2016-09-30

    Abstract: 一种基于改进霍夫变换的图像位置配准方法,本发明涉及图像位置配准方法。本发明是要解决现有技术算法复杂、实时性差、计算量大以及算法鲁棒性差的问题,而提出的一种基于改进霍夫变换的图像位置配准方法。该方法是通过步骤一、得到当前灰度图像。步骤二、对步骤一得到的当前灰度图像中均匀选择m个匹配块;并对得到的匹配块进行筛选;步骤三、得到每个匹配块的局部运动估计矢量;步骤四、得到霍夫变换筛选后的局部运动估计矢量;步骤五、求取局部运动估计矢量平均值作为运动估计结果;依据运动估计结果,得到当前图像和基准图像的位置配准关系等步骤实现的。本发明应用于图像位置配准领域。

    一种基于点匹配的基准标志定位方法

    公开(公告)号:CN106485699A

    公开(公告)日:2017-03-08

    申请号:CN201610842936.8

    申请日:2016-09-22

    CPC classification number: G06T7/0004

    Abstract: 本发明提供一种定位精度高、实时性好及对光照具有较高鲁棒性的基于点匹配的基准标志定位方法,属于图像处理技术领域。包括如下步骤:步骤一:离线获取表征Mark点形状的关键顶点;步骤二:在线获取待定位Mark点的图片,进行角点或中心点检测,得到Mark点的角点或中心点;步骤三:对步骤二检测到的角点,进行聚合,并提取亚像素角点;步骤四:建立从步骤三中提取的亚像素角点或步骤二得到的中心点变换至步骤一得到的相应关键顶点的空间变换函数,利用配准方法,求取建立的空间变换函数的参数,即:获得待定位Mark点的图片的Mark点定位信息。本发明用于SMT对PCB板的Mark点的定位。

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