一种半导体芯片单元加工的封装方法

    公开(公告)号:CN112838012A

    公开(公告)日:2021-05-25

    申请号:CN202011623649.0

    申请日:2020-12-31

    Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片单元加工的封装方法,其特征在于,所述芯片单元加工的封装方法包括以下流程:第一阶段:先对材料进贴膜,所述贴膜完成后通过磨削,研磨,化学机械抛光,干式抛光,电化学腐蚀等方法对硅片减薄,所述减薄完成后对硅片去膜,贴片切割;通过采用机械的方式对半导体进行切割,所述烘培完成后,所述切割完成后对引脚进行成型,本发明可对封装过程进行优化,同时增加了检测的步骤,避免发生成品制造完成后,产品不合格,而无法进行修复的问题出现,提高了芯片的成品率,同时增加了芯片的强度,同时通过采用的封装方式能使得整个芯片封装结构得以提升,降低封装翘曲和提高散热效果。

    一种基于FMCW激光雷达的多物体识别方法及装置

    公开(公告)号:CN112099038A

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN202010982516.6

    申请日:2020-09-17

    Abstract: 本发明公开了一种基于FMCW激光雷达的多物体识别方法及装置,所述识别方法包括以下步骤:步骤一、对单个啁啾周期的时域采样K点,通过FFT计算K点的频谱,若单个啁啾周期的频谱存在两个或两个以上的差频,则将K点按照采样先后顺序分成N个时间窗口,每个时间窗口包括M个点;步骤二、对每个时间窗口内的采样序列进行M点的FFT计算获得独立的频谱,找出存在额外差频的窗口;步骤三、分析存在额外差频窗口和前后窗口的特征,根据差频数量的变化规律可以判断出被扫描的多目标物体先后顺序及位置关系,并解算多目标的距离值与速度值。本发明通过采用两个不同点数的FFT计算和频谱分析来处理同一啁啾周期的差频信息,最终解算出不同物体的距离和速度。

    一种基于FMCW激光雷达高点云获取量的目标检测方法及装置

    公开(公告)号:CN112099037A

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN202010980716.8

    申请日:2020-09-17

    Abstract: 本发明公开了一种基于FMCW激光雷达高点云获取量的目标检测方法及装置,所述检测方法包括以下步骤:步骤一、向目标发送呈线性变化的调频连续波,调频连续波的频率为f;步骤二、接收目标返回的回波信号,回波信号的频率为f';步骤三、获取点云;单一扫描周期包括上啁啾与下啁啾,采样前一个单一扫描周期的上啁啾与下啁啾参数作为第N个计算点,采样前一个单一扫描周期的下啁啾与后一个单一扫描周期的上啁啾作为第N+1个计算点,采样后一个单一扫面周期的上啁啾与下啁啾作为第N+2个计算点;步骤四、计算距离与速度。本发明通过复用每半个周期产生的差频信号,以提高FMCW激光雷达单位时间内获得的点云数量,能够解算出更多的距离和速度信息。

    基于分布式光纤的差分探测方法及其应用、防护系统

    公开(公告)号:CN107505042B

    公开(公告)日:2020-04-07

    申请号:CN201710697561.5

    申请日:2017-08-15

    Abstract: 本发明公开了一种基于分布式光纤的差分探测方法及其应用、防护系统,所述基于分布式光纤的差分探测方法在对入侵行为进行探测之前,需要在监测区域的信号探测灵敏点固定探测光纤,在监测区域的信号探测迟钝点固定参考光纤,监控主机判断探测光纤和参考光纤是否同时产生振动信号,若参考光纤未产生,而探测光纤产生振动信号,则判断有入侵行为。本发明通过采用差分法对入侵行为进行检测,提高了防护系统的检测精度,避免了单根光纤的检测误差所引起的错误判断,减少了不必要的人员开支。

    一种半导体封装的除尘防护装置

    公开(公告)号:CN216296674U

    公开(公告)日:2022-04-15

    申请号:CN202023304553.6

    申请日:2020-12-31

    Abstract: 本实用新型公开了一种半导体封装的除尘防护装置,包括初步过滤器、精过滤器和底座,所述底座的顶部固定安装有支撑架,所述支撑架的底部固定安装有精过滤器,所述精过滤器的顶部固定安装有初步过滤器,所述初步过滤器的内部固定安装有过滤网布,所述过滤网布的下方固定安装有两组滑槽,所述初步过滤器内侧的底部固定安装有过滤器,所述底座顶部的一侧固定安装有两组支撑柱,所述支撑柱的顶部固定安装有送风管道,本实用新型通过电机与鼓风机的配个使用可封装工作空间的气体抽出,然后送入本装置当中,同时通过设置有的过滤网布能有效的过滤抽出气体当中的灰尘以及其他大颗粒杂物,防止杂物进入封装保护装置。

    一种适用于指纹芯片的快速检测设备

    公开(公告)号:CN215375490U

    公开(公告)日:2021-12-31

    申请号:CN202023304598.3

    申请日:2020-12-31

    Abstract: 本实用新型公开了一种适用于指纹芯片的快速检测设备,包括工作台,所述工作台的上侧设有旋转气缸和载料板,所述载料板通过螺丝与工作台固定连接,且载料板上设有若干个限位凹槽,所述限位凹槽的底部设有通孔,所述旋转气缸的上端设有支撑架,所述支撑架通过轴承与工作台转动连接,且支撑架的底端与旋转气缸的旋转轴固定连接,所述支撑架的上端设有横杆,且横杆上设有升降气缸。本实用新型通过设置一个带有活动杆和卸料板的工作台,使用时只需向下压动活动杆的一端,活动杆的另一端就会翘起,此时在活动杆的推动下,卸料板就会向下运动,从而带动顶针将限位凹槽内的芯片顶出,使得下料更方便。

    一种半导体部件封装用焊接设备

    公开(公告)号:CN214705887U

    公开(公告)日:2021-11-12

    申请号:CN202023304573.3

    申请日:2020-12-31

    Abstract: 本实用新型公开了一种半导体部件封装用焊接设备,包括壳体,所述壳体的内部固定安装有调节电机,且壳体的顶部固定安装有安装罩,所述安装罩的内部固定安装有气滑环,所述调节电机的输出端固定安装有放置台,所述壳体内部的两侧皆转动安装有第一螺纹杆,且第一螺纹杆上转动安装有调节板,所述调节板的顶部固定安装有滑板。本实用新型设置有电动推杆与焊接头配合,可以对半导体部件进行焊接作业,同时通过电动推杆可以对焊接时的高度进行调节,提高了设备的实用性,设置有滑板与滑座配合,可以对在焊接头进行前后左右移动,从而通过设备可以对半导体设备进行自动焊接,提高了设备的实用性,使焊机设备更加便于使用,扩大了适用范围。

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