一种热屏蔽装置及约瑟夫森结阵芯片系统

    公开(公告)号:CN117062515A

    公开(公告)日:2023-11-14

    申请号:CN202311315251.4

    申请日:2023-10-12

    IPC分类号: H10N60/80 H10N60/81 H10N69/00

    摘要: 本发明公开了一种热屏蔽装置及约瑟夫森结阵芯片系统,其中,热屏蔽装置包括低温恒温器、传感器组、辐射屏蔽板、夹具组件和真空屏蔽罩组件;低温恒温器包括依次间隔设置的冷头、第一级底盘和第二级底盘;真空屏蔽罩组件包括第一真空屏蔽罩和第二真空屏蔽罩,冷头位于第一真空屏蔽罩内;真空屏蔽罩组件还包括热屏蔽氧化铝层,所述热屏蔽氧化铝层涂覆于第一真空屏蔽罩和/或第二真空屏蔽罩表面;辐射屏蔽板固定于冷头上;夹具组件设于辐射屏蔽板上并固定约瑟夫森结阵芯片;传感器组靠近约瑟夫森结阵芯片设于辐射屏蔽板上。本发明可以对约瑟夫森结阵芯片进行热屏蔽,减少净辐射转移。