印制线路板
    31.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110235530A

    公开(公告)日:2019-09-13

    申请号:CN201880010111.7

    申请日:2018-02-09

    Abstract: 本发明目的在于提供一种印制线路板的接地电路-补强构件间的电阻值不易上升的印制线路板。本发明的印制线路板包含:基体膜,在基膜上形成包含接地电路在内的印制电路而成;胶粘剂层,形成于上述基体膜上;补强构件,形成于上述胶粘剂层上并具有导电性,其中,上述胶粘剂层包含导电性粒子和接合性树脂,在上述导电性粒子形成第1低熔点金属层或在上述基体膜和上述胶粘剂层之间形成有第2低熔点金属层或在上述胶粘剂层和上述补强构件之间形成有第3低熔点金属层。

    接地构件、屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法

    公开(公告)号:CN109892020A

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201880004207.2

    申请日:2018-02-09

    Abstract: 本发明目的在于提供一种接地构件,该接地构件能配置于任意位置,且反复进行加热及冷却来将元件安装于使用了该接地构件的屏蔽印制线路板时接地构件的导电性填料和屏蔽膜的屏蔽层之间不易产生偏移。本发明的接地构件包括:外部连接构件,所述外部连接构件含有第1主面和上述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性;导电性填料,所述导电性填料配置于上述第1主面侧;接合性树脂,所述接合性树脂将上述导电性填料固定于上述第1主面;其特征在于上述导电性填料包含低熔点金属。

Patent Agency Ranking