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公开(公告)号：CN117026004B
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311117894.8
申请日：2023-08-31
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开一种ZnO@In2O3增强银基复合材料及其制备方法，属于电子信息新材料技术领域。所述ZnO@In2O3增强银基复合材料中ZnO@In2O3为核壳结构，In2O3为壳层，ZnO为核层。本发明通过原位反应合成核壳结构金属氧化物ZnO@In2O3增强银基材料，一方面利用核壳结构的特殊性，增强增强相在银基体中的分布均匀性，综合提高ZnO@In2O3增强银基复合材料的力学性能和导电性。另一方面，利用In2O3为壳层ZnO为核层，将ZnO与In2O3复配协同提高复合材料的化学稳定性，在不降低导电率的基础上，显著提高材料的力学性能。
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公开(公告)号：CN117127046A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311104105.7
申请日：2023-08-30
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开一种SnO2@In2O3增强银基复合材料的制备方法。本发明在惰性气体保护下，将市售的纳米SnO2与铟粉按比例混合后，在高能球磨机中球磨以获得SnO2@In粉体；然后将SnO2@In粉体与银粉、氧化银粉按比例混合均匀，并压制成锭坯后在原位反应烧结炉中烧结，得到SnO2@In2O3增强银基复合材料烧结坯；最后对该烧结坯进行致密化、挤压拉拔制备成丝材。本发明最大的优点在于能够通过原位反应合成获得SnO2@In2O3核壳结构增强银基复合材料，所形成的复合材料界面清洁，界面结合牢固，极大发挥了核壳结构的协同效应，最终获得力学性能优异、导电率基本不降低的SnO2@In2O3增强银基复合材料。
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公开(公告)号：CN115652220B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202211261283.6
申请日：2022-10-14
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开一种新型Nb微合金化铁碳合金的梯度材料及制备方法，属于梯度材料制备的技术领域。所述梯度材料成分按质量百分比计为C：0.77‑0.90wt.％、Nb：0.03‑0.05wt.％，其余为Fe和不可避免的杂质。所述制备方法包括：冶炼浇铸过程、均匀化过程、轧制过程、冷却过程、淬火过程、回火过程；需要调控冷却速率和热处理工艺参数。本发明的梯度材料中合金元素添加少成本低，能够形成铁素体和珠光体以提高韧性，而高的碳含量能够提高表面硬度；其制备方法简单、生产效率高、流程短和成本低，能够在一定程度上协同提高表面硬度和心部韧性，所制备的梯度材料使用范围广，适用于大规模工业化生产和推广使用。
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公开(公告)号：CN115595498B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202210575503.6
申请日：2022-05-25
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开一种Ti‑Zr‑Mo复合微合金化800MPa级高强度高韧性钢板及制备方法，属于高强度高韧性钢板的技术领域。所述钢板的化学成分按质量百分数为：C：0.02‑0.05wt.％、Si：0.20‑0.30wt.％、Mn：1.40‑1.80wt.％、P≤0.008wt.％、S≤0.008wt.％、Ti：0.08‑0.20wt.％、Mo：0.05‑0.15wt.％，Zr：0.01‑0.07wt.％，余量为Fe和不可避免的杂质。本发明的钢板具有高强度、高韧性与低屈强比，适合工程机械、重载桥梁、节能车辆等领域。
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公开(公告)号：CN115161548B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202210574564.0
申请日：2022-05-25
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开一种Ti‑Zr复合微合金化700MPa级高强度高韧性钢板及制备方法，属于高强度高韧性钢板的技术领域。所述钢板的化学成分按质量百分数为：C：0.02‑0.05wt.％、Si：0.20‑0.30wt.％、Mn：1.45‑1.80wt.％、P≤0.005wt.％、S≤0.005wt.％、Ti：0.10‑0.20wt.％、Zr：0.01‑0.07wt.％，余量为Fe和不可避免的杂质；其中，Ti：Zr为10：7‑20：1，Ti+Zr：0.11‑0.27wt.％。本发明通过合金成分的设计、控轧控冷技术的优化和控制钢板的相组成，实现高强度、高韧性与低屈强比，能够满足我国工程机械、重载桥梁、节能车辆等领域对钢的要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115161548A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210574564.0
申请日：2022-05-25
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开一种Ti‑Zr复合微合金化700MPa级高强度高韧性钢板及制备方法，属于高强度高韧性钢板的技术领域。所述钢板的化学成分按质量百分数为：C：0.02‑0.05wt.％、Si：0.20‑0.30wt.％、Mn：1.45‑1.80wt.％、P≤0.005wt.％、S≤0.005wt.％、Ti：0.10‑0.20wt.％、Zr：0.01‑0.07wt.％，余量为Fe和不可避免的杂质；其中，Ti：Zr为10：7‑20：1，Ti+Zr：0.11‑0.27wt.％。本发明通过合金成分的设计、控轧控冷技术的优化和控制钢板的相组成，实现高强度、高韧性与低屈强比，能够满足我国工程机械、重载桥梁、节能车辆等领域对钢的要求。
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公开(公告)号：CN114985507A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210436122.X
申请日：2022-04-25
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明提供了一种银镍合金及其制备方法，属于银镍合金技术领域。本发明提供的银镍合金的制备方法包括以下步骤：(1)将银熔化后加入镍镁中间合金进行合金化，然后进行连铸，得到合金圆杆；所述合金化的时间为0.5～5min；所述连铸的过冷度为Δ20～80℃；(2)对所述合金圆杆进行大塑性变形轧制，得到合金丝材；所述大塑性变形轧制的总变形量≥80％；(3)对所述合金丝材进行拉丝，得到银镍合金。实施例的结果显示，本发明提供的银镍合金包括5～20wt.％的镍、1～5wt.％的镁和余量的银，所述银镍合金含有呈纤维状分布的镍，银镍合金的抗拉强度≥340MPa，电阻率为2.0～2.3μΩ·cm。
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公开(公告)号：CN110699639B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201910837847.8
申请日：2019-09-05
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明属于半导体薄膜材料制备技术领域，尤其涉及一种ZnS/Sn/ZnO异质结构薄膜材料及其制备方法和应用。本发明提供的ZnS/Sn/ZnO异质结构薄膜材料包括自下而上依次层叠设置的基底、ZnS层、Sn层和ZnO层。本发明提供的ZnS/Sn/ZnO异质结构薄膜由ZnS层、Sn层和ZnO层依次排列构成三明治结构，具有优异的光学吸收能力且其高光吸收系数一直保持到可见光区(次强度吸收峰位于可见光区)；带隙窄、响应速度快。本发明使用的ZnS、Sn和ZnO半导体材料的晶格错配度小，所得ZnS/Sn/ZnO异质结构薄膜材料的内应力及缺陷较小；且以ZnO致密薄膜为包覆层起到了保护内部不易被氧化，从而延长了薄膜材料的使用寿命。
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公开(公告)号：CN109518030B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201811557454.3
申请日：2018-12-19
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明涉及一种石墨烯增强铝基复合材料的制备方法，属于复合材料技术领域。将熔融态的铝液与石墨烯粉共同经过双辊轧机采用真空双辊铸轧甩带方法获得铸轧薄带，接着将薄带剪切成小片，再经热压烧结、挤压拉拔或轧制工艺得到石墨烯增强铝基复合材料。本发明利用石墨烯独特的结构特性和高导电、导热等性能来提高铝基复合材料的综合性能，通过双辊铸轧甩带技术来实现石墨烯与铝基体的复合，以达到石墨烯均匀分布于基体中及连续、规模工业化生产目的。
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公开(公告)号：CN110885925A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201911307653.3
申请日：2019-12-18
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开了一种Ti微合金化低碳钢晶粒超细化方法，其是将添加了辅助元素的低碳钛微合金化钢加热到1200℃~1250℃，并保温300s，而后冷却至1025~1075℃开始第一道次轧制；第一道次轧制完成2秒后，立刻进行第二道次轧制，第二道次轧制保持温度在1025~1050℃；第二道次轧制完成2秒后，立刻进行第三道次轧制，轧制后迅速喷水冷却至室温，即完成Ti微合金化低碳钢晶粒的超细化；本发明方法加入辅助元素后的Ti微合金化钢经三道次轧制，促发多次完全奥氏体再结晶，使奥氏体晶粒尺寸从100μm细化到10μm以下，显著细化了奥氏体晶粒尺寸。
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