一种高N低Ni型双相不锈钢大变形量热压缩加工方法

    公开(公告)号:CN117925977A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202410274224.5

    申请日:2024-03-11

    摘要: 本发明涉及一种高N低Ni型双相不锈钢大变形量热压缩加工方法,属于不锈钢热加工技术。本发明包括:(1)配制双相不锈钢原料,炼制高N低Ni型双相不锈钢,得到铸坯;(2)对铸坯进行预锻造处理,水冷得到预锻造板材;(3)对预锻造板材进行预轧制,水冷得到热轧板材;(4)对热轧板材进行固溶热处理,之后进行水冷;(5)对固溶处理的材料进行组织均匀化处理,之后进行热压缩加工,热加工后水冷获得成品。本发明通过在双相不锈钢中加入更多N,提高N对Ni的替代量,增加强度和耐腐蚀性,达到经济性和高性能的兼具,针对高N对双相不锈钢热加工性能的恶化,通过发挥调控热加工参数的作用,解决高N双相不锈钢在大变形量热加工易开裂的问题。

    一种TiN-Fe2O3复合电极材料的制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN117766310A

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202410025683.X

    申请日:2024-01-08

    IPC分类号: H01G11/86 H01G11/30

    摘要: 本发明公开了一种TiN‑Fe2O3复合电极材料的制备方法及其应用,属于超级电容器技术领域。本发明提供一种TiN‑Fe2O3纳米复合材料的制备方法,包括通过水热法制备氮化钛纳米片和三氧化二铁纳米颗粒材料,并通过超声分散制备TiN‑Fe2O3纳米复合材料;本发明通过引入TiN,由于互连的离子/电子传输通道的密集网络能够实现更大的电子迁移率,有效改善Fe2O3导电性,制备的复合电极材料具有较高比电容。实施例结果显示,本发明所制备TiN‑Fe2O3复合电极材料在1A·g‑1下的比电容可达998F·g‑1。

    一种SnO2@In2O3CuO增强银基复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN117089738A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202311066493.4

    申请日:2023-08-23

    摘要: 本发明公开一种SnO2@In2O3CuO增强银基复合材料的制备方法。本发明采用原位反应合成制备技术获得SnO2@In2O3CuO增强银基复合材料;首先采用高能球磨获得SnO2@InCu核壳结构,然后通过原位反应合成烧结获得SnO2@In2O3CuO增强银基复合材料,再通过挤压、轧制或拉拔等加工工艺获得复合材料带材或丝材;该方法的最大的优点在于能够通过原位反应合成获得SnO2@In2O3CuO核壳结构增强银基复合材料,所形成的复合材料界面清洁,界面结合牢固,极大发挥了核壳结构的协同效应,最终获得力学性能优异、导电率基本不降低的SnO2@In2O3CuO增强银基复合材料。

    一种ZnO@In2O3增强银基复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN117026004A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202311117894.8

    申请日:2023-08-31

    摘要: 本发明公开一种ZnO@In2O3增强银基复合材料及其制备方法,属于电子信息新材料技术领域。所述ZnO@In2O3增强银基复合材料中ZnO@In2O3为核壳结构,In2O3为壳层,ZnO为核层。本发明通过原位反应合成核壳结构金属氧化物ZnO@In2O3增强银基材料,一方面利用核壳结构的特殊性,增强增强相在银基体中的分布均匀性,综合提高ZnO@In2O3增强银基复合材料的力学性能和导电性。另一方面,利用In2O3为壳层ZnO为核层,将ZnO与In2O3复配协同提高复合材料的化学稳定性,在不降低导电率的基础上,显著提高材料的力学性能。

    一种高银含量铜基合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN115029568A

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:CN202210436259.5

    申请日:2022-04-25

    IPC分类号: C22C1/02 C22C9/00 B21C37/04

    摘要: 本发明提供了一种高银含量铜基合金及其制备方法,属于铜合金技术领域。本发明提供的高银含量铜基合金的制备方法,包括以下步骤:将电解铜熔化后加入银源进行合金化,然后依次进行浇注和挤压或者进行连铸,得到合金圆杆;所述合金化的时间为0.5~3min;所述浇注和连铸的过冷度独立地为Δ20~80℃;对合金圆杆进行大塑性变形轧制,得到合金丝材;大塑性变形轧制的总变形量≥60%;对合金丝材进行拉丝,得到高银含量铜基合金;铜基合金中银的含量为15~50wt.%。实施例的结果显示,本发明提供的铜基合金中银含量为15~50wt.%,银呈纤维状分布,铜基合金的抗拉强度≥1000MPa,导电率≥85%IACS。

    一种ZnS/AlP/GaP异质结构薄膜材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN110724907B

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN201910838720.8

    申请日:2019-09-05

    IPC分类号: C23C14/06 C23C14/35 C23C14/58

    摘要: 本发明属于纳米材料制备与光催化技术领域,尤其涉及一种ZnS/AlP/GaP异质结构薄膜材料及其制备方法和应用。本发明提供的ZnS/AlP/GaP异质结构薄膜材料包括自下而上依次层叠设置的基底、ZnS层、AlP层和Gap层。本发明提供的ZnS/AlP/GaP异质结构薄膜由ZnS层、AlP层和Gap层依次排列构成三明治结构,具有窄的直接带隙(0.468eV)和高光吸收能力。由于ZnS/GaP、GaP/AlP、ZnS/AlP的晶格错配度很小,分别为0.756%、0.00917%、0.765%,使得该多层异质结构薄膜的畸变较小,结合后的内应力小,且其高光吸收系数一直保持到可见光区。

    一种Ag-石墨烯电接触材料的制备方法

    公开(公告)号:CN109518029B

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN201811557453.9

    申请日:2018-12-19

    摘要: 本发明涉及一种Ag‑石墨烯电接触材料的制备方法,属于低压电器触头材料技术领域。将石墨烯粉与熔融的银熔体共同经过双辊轧机通过轧甩带方法获得铸轧薄带,然后将薄带剪切成小片,再经压制、烧结、复压复烧、挤压拉拔或轧制工艺得到Ag‑石墨烯复合材料产品。为了改善碳质相增强银基电接触材料的性能,本发明采用石墨烯替代石墨,利用石墨烯独特的结构特性和优异导电、导热等性能来提高银基电接触材料的综合性能,通过双辊铸轧甩带技术来实现石墨烯与基体的复合,以达到石墨烯均匀分布于基体中及连续规模化生产的目的。

    一种石墨烯增强镁基复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN109518028B

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN201811553465.4

    申请日:2018-12-19

    IPC分类号: C22C1/10 C22C23/00 C22C32/00

    摘要: 本发明涉及一种石墨烯增强镁基复合材料的制备方法,属于金属基复合材料技术领域。在真空条件下,将石墨烯粉与熔融态的镁液共同经过双辊轧机采用真空双辊铸轧甩带方法获得铸轧薄带,然后将薄带剪切成小片,再经热压烧结、挤压拉拔或轧制工艺得到石墨烯增强镁基复合材料。本发明通过双辊铸轧甩带技术来实现石墨烯与镁基体的复合,在镁液铸轧甩带的同时加入分散开的石墨烯粉,以便使石墨烯均匀分布于镁基体中且后续剪板、热压烧结等过程中不会破坏石墨烯分布的均匀性,从而达到石墨烯均匀分布于基体中及连续、规模工业化生产目的,同时可利用石墨烯独特的结构特性和高导电、导热等性能来提高镁基复合材料的综合性能。