半导体元件的制造方法
    31.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113539834B

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202110376723.1

    申请日:2021-04-07

    Abstract: 本公开提供能够降低故障的风险的半导体元件的制造方法。本公开的制造方法是半导体元件的制造方法,包括以下步骤:提供在氧化镓系单晶半导体层的表面上形成有金属电极层且在上述氧化镓系单晶半导体层的表面上的没有层叠上述金属电极层的露出部的至少一部分掺杂有掺杂剂的半导体元件前驱体;及对上述半导体元件前驱体进行退火处理,由此,使上述掺杂剂向上述氧化镓系单晶半导体层中的与上述金属电极层在层叠方向上重叠的部分扩散,在上述氧化镓系单晶半导体层与上述金属电极层之间形成肖特基结。

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