SiC单晶的制造方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107532329B

    公开(公告)日:2020-06-26

    申请号:CN201680027101.5

    申请日:2016-03-16

    Abstract: 提供能够抑制SiC多晶产生的SiC单晶的制造方法。本实施方式的SiC单晶的制造方法为利用溶液生长法的SiC单晶的制造方法。本实施方式的SiC单晶的制造方法具备输出功率升高工序(S1)、接触工序(S2)和生长工序(S4)。输出功率升高工序(S1)中,将感应加热装置(3)的高频输出功率升高到晶体生长时的高频输出功率。接触工序(S2)中,使SiC晶种(8)与Si‑C溶液(7)接触。接触工序(S2)中的感应加热装置(3)的高频输出功率大于晶体生长时的高频输出功率的80%。接触工序(S2)中的Si‑C溶液(7)的温度低于晶体生长温度。生长工序(S4)中,在晶体生长温度下使SiC单晶生长。

    SiC单晶的制造方法及制造装置

    公开(公告)号:CN106958039B

    公开(公告)日:2019-09-03

    申请号:CN201710016842.X

    申请日:2017-01-11

    Abstract: 本发明涉及SiC单晶的制造方法及制造装置。提供一种能维持凹形状的生长面、不使夹杂物产生地使SiC单晶生长的SiC单晶的制造方法。SiC单晶的制造方法,其是使保持于晶种保持轴的晶种基板与具有从内部向液面温度降低的温度梯度的Si‑C溶液接触,从而使SiC单晶晶体生长的SiC单晶的制造方法,其中,晶种保持轴具有轴部和在该轴部的下端的晶种保持部,轴部的直径D1相对于晶种保持部的直径D2的比D1/D2为0.28以下。

    SiC单晶的制造方法和SiC单晶的制造装置

    公开(公告)号:CN107075726A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201580056466.6

    申请日:2015-10-13

    CPC classification number: C30B19/062 C30B17/00 C30B19/04 C30B19/08 C30B29/36

    Abstract: 本发明提供即使在长时间地进行晶体生长的情况下也能够减少Si-C溶液的温度偏差的、SiC单晶的制造方法。本实施方式的SiC单晶的制造方法包括以下工序:准备工序,在该准备工序中,准备制造装置(100),该制造装置(100)包括容纳有Si-C溶液的原料的坩埚(7)、在下端安装有晶种(9)的晶种轴(41)、以及在中央具有供晶种轴(41)穿过的通孔(60A)且能够配置于坩埚(7)内的中盖(60);生成工序,在该生成工序中,对坩埚(7)内的原料进行加热而生成Si-C溶液(8);生长工序,在该生长工序中,使晶种(9)与Si-C溶液(8)相接触,从而在晶种(9)上制造SiC单晶;以及中盖调整工序,在生长工序中实施该中盖调整工序,使中盖(60)和坩埚(7)中的任一者相对于另一者在高度方向上相对移动,从而将中盖(60)与Si-C溶液(8)之间的高度方向距离的变动幅度调整到第1基准范围内。

    活性物质
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112242521A

    公开(公告)日:2021-01-19

    申请号:CN202010656230.9

    申请日:2020-07-09

    Abstract: 本公开的主要目的是提供抑制了例如Li离子等金属离子插入时的膨胀的活性物质。通过提供一种活性物质来解决上述课题,该活性物质具有硅包合物型晶相,且包含Na元素、Si元素和M元素,所述M元素是离子半径比Si元素大的金属元素,所述M元素相对于所述Si元素与所述M元素的合计的比例为0.1原子%以上且5原子%以下。

    SiC单晶的制造方法
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106167916B

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201610325787.8

    申请日:2016-05-17

    Abstract: 本发明涉及SiC的制造方法。提供与以往相比可抑制杂晶产生的基于溶液法的SiC单晶的制造方法。使晶种基板与具有从内部向液面温度降低的温度梯度的Si‑C溶液接触以使SiC单晶生长的SiC单晶制造方法,其中坩埚具有与Si‑C溶液液面相同高度的水平方向的厚度Lu和与坩埚底部内壁相同高度的水平方向的厚度Ld,Ld/Lu为2.00~4.21;在厚度Lu与厚度Ld之间坩埚水平方向的厚度从厚度Lu向厚度Ld单调增加;坩埚壁厚为1mm以上;坩埚底部铅直方向的厚度Lb为1mm以上15mm以下;坩埚底部外壁具有面积为100mm2以上的平坦部;使Si‑C溶液距坩埚底部内壁的深度为30mm以上;该方法包括利用配置于坩埚周围的高频线圈加热和电磁搅拌Si‑C溶液。

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