公开(公告)号：CN106232753A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201580019973.2

申请日：2015-04-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山本修平 ,  玉井弘宣 ,  加藤和通

IPC: C09J7/00 ,  C09J7/02

Abstract: 提供一种效率良好地防止粘贴后的外观品质的下降、在整个片的范围内发挥均匀的胶粘性且粘贴性提高的压敏胶粘片。由本发明提供的压敏胶粘片为具有胶粘性表面的非透气性的压敏胶粘片。该压敏胶粘片具有构成所述胶粘性表面的压敏胶粘剂层。另外，在所述胶粘性表面形成有至少一个凹部。此外，所述凹部在所述胶粘性表面上以波状延伸。

公开(公告)号：CN106133041A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580016453.6

申请日：2015-03-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 畑中逸大 ,  大塚哲弥 ,  山成悠介 ,  铃木浩之 ,  加藤和通 ,  土井浩平

IPC: C08J9/12

CPC classification number: C08J9/122 ,  B32B5/022 ,  B32B5/20 ,  B32B5/245 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B29/007 ,  B32B29/02 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/03 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/108 ,  B32B2266/0207 ,  B32B2266/0214 ,  B32B2266/0228 ,  B32B2266/0235 ,  B32B2266/0242 ,  B32B2266/025 ,  B32B2266/0257 ,  B32B2266/0264 ,  B32B2266/0278 ,  B32B2266/0292 ,  B32B2266/06 ,  B32B2266/08 ,  B32B2270/00 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/56 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/732 ,  B32B2323/10 ,  B32B2457/208 ,  B32B2571/00 ,  C08J9/0061 ,  C08J9/0066 ,  C08J2201/03 ,  C08J2201/032 ,  C08J2203/06 ,  C08J2203/08 ,  C08J2205/044 ,  C08J2205/05 ,  C08J2323/02 ,  C08J2323/12 ,  C08J2333/04 ,  C08J2333/20 ,  C08J2367/00 ,  C08J2423/08 ,  C08J2433/08 ,  C09J7/26 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/318 ,  C09J2423/046 ,  C09J2423/106 ,  C09J2433/006 ,  C09J2467/006 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103

Abstract: 本发明提供在被用于触摸面板搭载设备(1)时能够高度抑制伴随使用者的触摸操作而产生的显示部的显示不均的树脂发泡体(13)。本发明的树脂发泡体(13)的特征在于，其是通过使包含树脂的树脂组合物发泡而得到的树脂发泡体，所述树脂发泡体的25％压缩载荷为0.1N/cm2以上且8.0N/cm2以下，所述树脂发泡体被用于触摸面板搭载设备(1)。上述树脂优选为选自由聚烯烃系树脂、聚酯系树脂及丙烯酸系树脂组成的组中的至少一种树脂。

公开(公告)号：CN104419037B

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201410421935.7

申请日：2014-08-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 土井浩平 ,  长崎国夫 ,  大塚哲弥 ,  冈田美佳 ,  加藤和通 ,  德山英幸 ,  北原纲树 ,  高桥忠男 ,  松下喜一郎

IPC: C08L9/02 ,  C08L33/08 ,  C08L9/00 ,  C09J7/02

Abstract: 本发明提供一种即使厚度非常小也可发挥出优异的冲击吸收性的发泡片。本发明的发泡片，其厚度为30～500μm，所述发泡片由密度为0.2～0.4g/cm3、且在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内具有峰值的发泡体构成。上述发泡体的平均泡孔直径例如为10～150μm。优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。

公开(公告)号：CN103524775B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201310397931.5

申请日：2010-02-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小林彻郎 ,  斋藤诚 ,  藤井浩喜 ,  畑中逸大 ,  加藤和通 ,  中野真也

IPC: C08J9/12 ,  C08L101/00 ,  C08K3/04 ,  C09J7/02

CPC classification number: C08J9/122 ,  B32B5/022 ,  B32B5/18 ,  B32B7/12 ,  B32B25/045 ,  B32B25/10 ,  B32B25/12 ,  B32B27/065 ,  B32B27/12 ,  B32B2266/025 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/732 ,  C08J9/0066 ,  C08J2201/03 ,  C08J2203/08 ,  C08J2205/052 ,  C08J2323/02 ,  C08J2323/12 ,  C08J2323/16 ,  C08K3/04 ,  C08L23/02 ,  C08L23/04 ,  C08L23/10 ,  C08L2205/02 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/622 ,  C09J2400/243 ,  C09J2433/00 ,  H01B1/24 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/249982 ,  Y10T428/249983

Abstract: 本发明提供树脂发泡体，其柔软性和导电性优异，形状加工容易，进而能够作为可填充高密度化的电子零件间的微小间隙的导电性缓冲密封材料使用。本发明的树脂发泡体的特征在于，体积电阻率为1010Ω·cm以下，且50%压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下。该树脂发泡体的表面电阻率优选为1010Ω/□以下。另外，该树脂发泡体的表观密度优选为0.01～0.15g/cm3。进而，该树脂发泡体的发泡倍率优选为9倍以上。

公开(公告)号：CN104760376A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201510166235.2

申请日：2010-07-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 畑中逸大 ,  斋藤诚 ,  石黑繁树 ,  加藤和通

IPC: B32B27/06 ,  B32B27/32 ,  B32B5/18 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J123/02 ,  B32B5/022 ,  B32B5/028 ,  B32B5/18 ,  B32B5/245 ,  B32B5/32 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B15/046 ,  B32B25/045 ,  B32B27/065 ,  B32B27/18 ,  B32B27/22 ,  B32B27/32 ,  B32B29/007 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/108 ,  B32B2266/0207 ,  B32B2266/025 ,  B32B2266/08 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/72 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/202 ,  B32B2551/00 ,  B32B2581/00 ,  C08J9/122 ,  C08J9/38 ,  C08J2201/03 ,  C08J2207/02 ,  C08J2323/02 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/2486

Abstract: 本发明涉及树脂发泡体，该树脂发泡体具有发泡体层和表面层，上述发泡体层和上述表面层为相同组成，并且下述式(1)定义的上述表面层的表面被覆率为40％以上。表面被覆率(％)＝{[(表面的面积)-(表面存在的孔的面积)]/(表面的面积)}×100(1)。

公开(公告)号：CN104553103A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410315267.X

申请日：2014-07-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 土井浩平 ,  冈田美佳 ,  加藤和通 ,  德山英幸 ,  北原纲树 ,  高桥忠男 ,  长崎国夫 ,  松下喜一郎

IPC: B32B5/18 ,  B32B15/06 ,  B32B15/082 ,  B32B15/095 ,  B32B15/085 ,  B32B9/04

Abstract: 本发明提供一种即使厚度薄，冲击吸收性及热扩散性也优异的热扩散冲击吸收片。本发明的层叠体具有发泡体层和导热层，所述发泡体层的厚度为30～500μm、且由密度为0.2～0.7g/cm3、平均泡孔直径为10～150μm的发泡体构成，所述导热层的导热率为200W/m·K以上。优选上述发泡体在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围具有峰值。优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。

公开(公告)号：CN104470980A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201380028591.7

申请日：2013-05-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 加藤和通 ,  斋藤诚 ,  儿玉清明

IPC: C08J9/12

CPC classification number: C08J9/0061 ,  B29C44/02 ,  B29K2067/00 ,  B29K2105/04 ,  B29K2995/0063 ,  B29L2031/737 ,  C08J9/0066 ,  C08J9/122 ,  C08J2201/03 ,  C08J2201/032 ,  C08J2203/06 ,  C08J2203/08 ,  C08J2367/02 ,  C08J2367/03 ,  C08J2433/00 ,  C09J7/26 ,  C09J133/00 ,  C09J2400/243 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  Y10T428/249979

Abstract: 提供一种树脂发泡体，其在常温时不言而喻，尤其在高温时也具有优异的防尘性，并且具有柔软性。本发明的树脂发泡体的特征在于，由下述所定义的高温时的厚度恢复率为25％以上、平均泡孔直径为10～200μm、最大泡孔直径为300μm以下。高温时的厚度恢复率：将片状的树脂发泡体在80℃气氛下以使其成为相对于初始厚度为20％的厚度的方式沿厚度方向压缩22小时，然后在23℃气氛下解除压缩状态，从压缩状态解除起24小时后的厚度相对于初始厚度的比率。

公开(公告)号：CN104284927A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201380024698.4

申请日：2013-05-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 斋藤诚 ,  畑中逸大 ,  加藤和通 ,  儿玉清明

IPC: C08J9/12 ,  B32B5/18 ,  C09K3/10

CPC classification number: C09K3/10 ,  C08J9/0061 ,  C08J9/122 ,  C08J2201/026 ,  C08J2201/03 ,  C08J2203/06 ,  C08J2203/08 ,  C08J2205/044 ,  C08J2205/06 ,  C08J2300/22 ,  C08J2300/26 ,  C08J2323/12 ,  C08J2323/16 ,  C08J2400/22 ,  C08J2400/26 ,  C08J2423/12 ,  C08J2423/16

Abstract: 本发明的目的在于提供压缩变形后的厚度恢复性能(速度)优异、即使在低温环境下也柔软、兼顾了瞬间恢复性和冲击吸收性的树脂发泡体和发泡密封材料。一种树脂发泡体，其由下述所定义的23℃下的厚度恢复率为50％以上、且由下述所定义的-10℃下的50％压缩时的回弹应力为不足10.0N/cm2。厚度恢复率：以成为相对于初始厚度为20％的厚度将树脂发泡体沿厚度方向压缩1分钟，然后解除压缩状态，压缩状态解除1秒后的厚度相对于初始厚度的比率。50％压缩时的回弹应力：将树脂发泡体沿厚度方向压缩至相对于初始厚度为50％的厚度时的对抗回弹载荷。

公开(公告)号：CN102234388B

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201110112140.4

申请日：2011-04-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 畑中逸大 ,  斋藤诚 ,  加藤和通 ,  儿玉清明

IPC: C08L23/00 ,  C08J9/12 ,  C09J7/02 ,  B32B27/06 ,  B32B7/12

CPC classification number: C08J9/36 ,  B32B5/18 ,  B32B7/04 ,  B32B7/12 ,  B32B2266/0221 ,  B32B2266/025 ,  B32B2266/0257 ,  B32B2266/0278 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/102 ,  B32B2307/406 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/56 ,  B32B2307/732 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/00 ,  C08J9/122 ,  C08J2203/08 ,  C08J2205/05 ,  C08J2323/00 ,  C08L23/10 ,  C08L23/16 ,  C08L2203/14 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/606 ,  C09J2400/243 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明涉及一种树脂发泡体，所述树脂发泡体具有从其表面到内部的整体上的树脂组成均匀性，所述树脂发泡体具有基于JIS Z 8741(1997)的60°光泽值为1.5以上的表面，和2.00N/cm2以下的基于JIS K 6767(1999)的25％压缩载荷。

公开(公告)号：CN103717657A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201280039066.0

申请日：2012-07-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 儿玉清明 ,  斋藤诚 ,  加藤和通 ,  畑中逸大

IPC: C08J9/12 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00

CPC classification number: C08K3/346 ,  C08J9/0066 ,  C08J9/122 ,  C08J2203/08 ,  C08J2367/02 ,  C08L33/08 ,  C08L2203/14 ,  Y10T428/249983

Abstract: 本发明提供一种泡孔结构微细且均匀的聚酯类弹性体发泡体。本发明的聚酯类弹性体发泡体的特征在于，其是通过使包含聚酯类弹性体和经表面处理加工的无机物（氢氧化物除外）的聚酯类弹性体组合物发泡而形成的。上述经表面处理加工的无机物（氢氧化物除外）中的166目筛余物优选为0.01%以下。