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公开(公告)号：CN101868349A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN200880116882.0
申请日：2008-11-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/08 , B29C61/06 , B32B7/02 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J7/02 , C09J133/00 , H01L21/301 , H01L21/304 , H01L21/683 , B29K105/02 , B29L7/00 , B29L9/00
CPC classification number: B29C53/32 , B29C63/0013 , B29K2995/0049 , B29L2009/00 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B25/08 , B32B25/14 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/22 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/285 , B32B27/30 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/325 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B37/12 , B32B37/144 , B32B2038/1891 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2264/02 , B32B2264/101 , B32B2270/00 , B32B2307/308 , B32B2307/50 , B32B2307/518 , B32B2307/736 , B32B2307/748 , B32B2307/75 , B32B2405/00 , B32B2457/00 , C09J7/29 , C09J2201/162 , H01L21/304 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/68386 , Y10T156/1158 , Y10T156/1168 , Y10T156/1917 , Y10T156/1978 , Y10T428/24942 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明的粘合片，其为一种树脂层压体，所述树脂层压体是将热收缩率相对大的高热收缩基材层和热收缩率相对小的低热收缩基材层隔着粘接剂层接合而成的，其中，所述高热收缩基材层的在主要收缩方向的收缩率[A％]和在与主要收缩方向垂直的方向的收缩率[B％]之比(A∶B)为1∶1～10∶1，其中，通过从任意的一个方向加热而向高热收缩基材层侧翘曲，通过进一步加热而能从1个端部向1个方向主动卷绕而形成1个筒状卷绕体。根据该粘合片，通过从任意的一个方向加热而能从被粘物顺畅地剥离。因此，可用于半导体晶圆研磨用粘合片等。
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公开(公告)号：CN101186127A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200710186350.1
申请日：2007-11-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B5/00 , B32B38/10 , C09J7/02 , H01L21/00 , H01L21/301 , H01L21/304
CPC classification number: B32B1/08 , B32B25/14 , B32B27/08 , C09J7/29 , C09J2201/162 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , Y10S428/906 , Y10T428/1328 , Y10T428/14 , Y10T428/1471 , Y10T428/28 , Y10T428/2839 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明涉及一种自卷压敏粘合片，其包括在至少一个轴向上是收缩性的可收缩薄膜层；限制可收缩薄膜层的收缩的限制层，该限制层放置在可收缩薄膜层的一面上；和放置在限制层一面上的压敏粘合剂层，该面与放置可收缩薄膜层的面相对，所述自卷压敏粘合片是可剥离的压敏粘合片，其中所述压敏粘合剂层或粘合性降低处理后的压敏粘合剂层具有6.5N/10mm或更低的压敏粘合力(180°剥离，相对于硅晶片，拉伸速度：300mm/min)，并且其中当所述自卷压敏粘合片受到引发可收缩薄膜收缩的刺激时，该自卷压敏粘合片在从一个末端起的一个方向上卷起形成一个管状卷或从两个相对的末端向两个相对末端中心的方向卷起从而形成两个管状卷。即使当该自卷压敏粘合片粘附到具有相对低强度的粘附体上时，该自卷压敏粘合片也能够非常容易地从粘附体剥离，而不会对粘附体产生损害或污染。
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公开(公告)号：CN1227313C
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN00134419.6
申请日：2000-11-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/385 , C09J2201/36 , C09J2205/11 , C09J2433/00 , H01L2221/68327 , Y10T156/1082 , Y10T156/1142 , Y10T428/28 , Y10T428/2839 , Y10T428/2848
Abstract: 一种甚至在被粘合的粘合面积减少的情况下也能确保有效接触面积的热可剥性压敏粘合剂片材，因此可避免粘合失效如芯片分散或脱落。该热可剥性压敏粘合剂片材包括基材和形成在基材至少一个表面上的含有热可膨胀微珠的热可膨胀压敏粘合剂层，其中加热前所述热可膨胀压敏粘合剂层的表面具有0.4μm或更小的中心线平均粗糙度。
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公开(公告)号：CN1473184A
公开(公告)日：2004-02-04
申请号：CN01818571.1
申请日：2001-11-07
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , Y10T428/14 , Y10T428/1471 , Y10T428/1476 , Y10T428/249982 , Y10T428/28 , Y10T428/2813 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852
Abstract: 公开了一种可热剥离的压敏粘合剂片材，其包括：基材、和含可热膨胀微球的可热膨胀压敏粘合剂层，该可热膨胀的压敏粘合剂层具有粘附到被粘附物上的表面，其中在进行加热前可热膨胀压敏粘合剂层的表面具有大于0.4μm的中心线平均粗糙度，并具有由可热膨胀微球引起的凸起部分。
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公开(公告)号：CN1471565A
公开(公告)日：2004-01-28
申请号：CN01817476.0
申请日：2001-10-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L2221/68327 , H01L2924/19041 , Y10T156/1052 , Y10T428/1405 , Y10T428/1476 , Y10T428/1495 , Y10T428/24843 , Y10T428/2486 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/2839 , Y10T428/2852 , Y10T428/2883
Abstract: 一种可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，该片材在基材的至少一面按此顺序堆叠含可热膨胀微球的可能量束固化的可热膨胀粘弹性层和压敏粘结剂层。压敏粘结剂层具有厚度0.1至10μm，并可由压敏粘合剂形成。另一方面，可能量束固化的可热膨胀粘弹性层可由发粘物质形成。可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材具有承受粘附体输送步骤的足够粘结力，在切割时既不造成粘结剂卷绕又不造成产生碎片，并有助于在切割后剥离和收集切割的小片。另外，在剥离后在被粘附物上具有低的污染。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1323865A
公开(公告)日：2001-11-28
申请号：CN01121606.9
申请日：2001-05-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00
CPC classification number: C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2205/11 , Y10S428/922 , Y10T428/14 , Y10T428/28 , Y10T428/2813 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/2857 , Y10T428/2878 , Y10T428/2891
Abstract: 一种热剥压敏粘合薄片,可以有效地防止由于静电破损所致的这种电子元件产量的减少,而确保其加热之前的粘合作用和加热之后的剥离性能。所述热剥压敏粘合薄片包含基材和至少在其一侧形成的含有热膨胀微球的热剥压敏粘合层,其中热膨胀压敏粘合层具有1012Ω/或更低的表面电阻率。在此热剥压敏粘合薄片中,热膨胀压敏粘合层在加热之前具有2μm或更小的中心线平均表面粗糙度,和5μm或更小的最大表面粗糙度。所述粘合薄片还可以具有插入在基材和热膨胀压敏粘合层之间的橡胶状有机弹性层。
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公开(公告)号：CN1295103A
公开(公告)日：2001-05-16
申请号：CN00134419.6
申请日：2000-11-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/385 , C09J2201/36 , C09J2205/11 , C09J2433/00 , H01L2221/68327 , Y10T156/1082 , Y10T156/1142 , Y10T428/28 , Y10T428/2839 , Y10T428/2848
Abstract: 一种甚至在被粘合的粘合面积减少的情况下也能确保有效接触面积的热可剥性压敏粘合剂片材,因此可避免粘合失效如芯片分散或脱落。该热可剥性压敏粘合剂片材包括基材和形成在基材至少一个表面上的含有热可膨胀微珠的热可膨胀压敏粘合剂层,其中加热前所述热可膨胀压敏粘合剂层的表面具有0.4μm或更小的中心线平均粗糙度。
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公开(公告)号：CN119403896A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202380048187.X
申请日：2023-06-14
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J103/04 , C09J7/38 , C08B37/00
Abstract: 本发明提供适合制作玻璃化转变温度低的粘合片的粘合剂组合物。本发明的粘合剂组合物包含β‑1,3‑葡聚糖衍生物G。β‑1,3‑葡聚糖衍生物G具有碳数为8以上的酰基a、以及酰基b，所述酰基b具有与酰基a不同的碳数且该碳数为8以上。本发明的粘合片1由粘合剂组合物形成。本发明的层叠体10具备粘合片1及基材片2。
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公开(公告)号：CN114787308A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202080085960.6
申请日：2020-11-20
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供虽然具备包含纤维的基材、但能够重叠粘贴的粘合带。本发明的粘合带具有基材层、和配置于基材层的一侧的粘合剂层，该基材层包含纤维，该粘合带的自背面粘合力为3N/25mm以上。在一个实施方式中，上述基材层为无纺布层。在一个实施方式中，上述粘合剂层由具有橡胶成分的粘合剂组合物构成。
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公开(公告)号：CN102746801B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201110221390.1
申请日：2011-08-03
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , C09J133/08 , H01M10/058
CPC classification number: C09J133/066 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J133/08 , C09J2201/622 , C09J2203/33 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , H01M2/0275 , H01M2/0287 , H01M10/0468 , Y10T428/265 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明提供一种电化学装置用粘合带，其水分的含量极低，不容易发生“粘合剂渗出”，且即使与电解液接触也不会剥脱。本发明的电化学装置用粘合带的特征在于，其在塑料系基材的至少一面具有由丙烯酸系粘合剂形成的粘合剂层，其具有凝胶率为60％以上、厚度为1～15μm的粘合剂层，且在23℃下、在水中浸渍24小时之后的吸水率为0.2％以下。所述丙烯酸系粘合剂优选含有如下的丙烯酸系聚合物：其是至少包含含有碳数6～10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和含异氰酸酯反应性基团单体的单体成分的共聚物，且所述单体成分的80重量％以上为所述含有碳数6～10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
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