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公开(公告)号：CN102134453B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201010615030.5
申请日：2010-12-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J163/02 , C09J109/02 , C09J133/00 , C09J161/00 , C09J133/08 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC classification number: H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/96 , H01L2224/24137 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , Y10T428/28 , Y10T428/287 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供无基板半导体封装制造用耐热性粘合片。在用粘合片作为临时固定用支持体的无基板半导体封装的制造方法中，有时由于树脂密封时的压力使芯片未被保持住而从指定的位置发生错位，在这种情况下，在其后的工序中在预定的位置连接芯片配线时，正是由于芯片从指定的位置发生了错位，所以使配线和芯片的相对位置关系也发生错位。此外，在剥离粘合片时发生残留糊料并且污染封装表面时，在芯片表面残留的粘合剂成分在其后的配线工序中会妨碍配线和芯片的连接。本发明提供将无基板半导体芯片进行树脂密封时通过贴合使用的半导体装置制造用粘合片，所述粘合片具有基材层和粘合剂层，该粘合剂层具有特定的粘合力及剥离力。
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公开(公告)号：CN102077688A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200980125066.0
申请日：2009-06-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L51/50 , C08K7/22 , C09J5/06 , C09J7/38 , C09J2201/128 , C09J2205/102 , C09J2205/11 , C09J2205/302 , H01L51/001 , H01L51/0096 , H01L2227/326 , Y10T156/1163 , Y10T156/1195
Abstract: 本发明提供有机EL面板的制造方法，在使用了极薄玻璃基板的有机EL面板的制造方法中，制造工序中极薄玻璃基板不会“裂纹”或“破碎”，通过真空蒸镀形成有机EL元件时，能够有效地形成有机EL元件，并且在制造工序后能够不损害极薄玻璃基板地回收有机EL面板，不需要设置洗涤极薄玻璃基板背面的工序。本发明的有机EL面板的制造方法是在极薄玻璃基板上通过真空蒸镀法形成有机电致发光元件的有机电致发光面板的制造方法，通过双面粘合带将该极薄玻璃基板临时固定在支持板上并在极薄玻璃基板上形成电极，所述双面粘合带在基材层的至少一侧具有含有在比真空蒸镀温度高的温度下开始膨胀和/或发泡的热膨胀性微球的热剥离型粘合剂层。
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公开(公告)号：CN1280370C
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN01121606.9
申请日：2001-05-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00
CPC classification number: C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2205/11 , Y10S428/922 , Y10T428/14 , Y10T428/28 , Y10T428/2813 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/2857 , Y10T428/2878 , Y10T428/2891
Abstract: 一种热剥压敏粘合薄片，可以有效地防止由于静电破损所致的这种电子元件产量的减少，而确保其加热之前的粘合作用和加热之后的剥离性能。所述热剥压敏粘合薄片包含基材和至少在其一侧形成的含有热膨胀微球的热剥压敏粘合层，其中热膨胀压敏粘合层具有1012Ω/□或更低的表面电阻率。在此热剥压敏粘合薄片中，热膨胀压敏粘合层在加热之前具有2μm或更小的中心线平均表面粗糙度，和5μm或更小的最大表面粗糙度。所述粘合薄片还可以具有插入在基材和热膨胀压敏粘合层之间的橡胶状有机弹性层。
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公开(公告)号：CN1232602C
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN01111958.6
申请日：2001-02-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , C09J2433/00 , H01L2221/68327 , H01L2924/19041 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/2839 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/2887
Abstract: 公开了一种可辐射固化可热剥离的压敏粘合剂片材，该片材具有能够使粘附体承受运输和其他步骤的粘合性，而在实施切割中不会有粘合剂废料的甩起或者导致破裂，并易于从其上分离并回收切割块。该粘合剂片材包括基材和在其至少一面上形成的含有可热膨胀微珠和可辐射固化化合物的压敏粘合剂层。将待切割的工件放置在该粘合剂片材的压敏粘合剂层的表面上，并且用射线辐射该压敏粘合剂层以固化该粘合剂层。将该工件切割成块，在将切割块从粘合剂片材上分离并回收之前使压敏粘合剂层热发泡。
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公开(公告)号：CN104350762A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201380028437.X
申请日：2013-05-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H04R1/00
CPC classification number: H04R1/02 , C08K3/04 , H04R1/023 , H04R1/086 , H04R2499/11 , Y10T428/24777
Abstract: 本发明的声学部件用保护构件(1)含有包含弹性体的透声片(11)。声学部件用保护构件(1)可以还包含配置在透声片(11)的周缘部上的粘合层(12)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102959030A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201280001756.7
申请日：2012-03-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , C09J11/08 , C09J201/00 , H01L21/301
CPC classification number: C09J7/0225 , B32B7/12 , B32B27/20 , B32B27/308 , B32B2457/00 , C08K3/013 , C08K5/0041 , C08K9/10 , C09J5/06 , C09J7/22 , C09J7/29 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/106 , C09J2205/11 , C09J2205/302 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2924/00013 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
Abstract: 在使用加热剥离型粘合片时，有时会错误使用根据被加工物的不同、工序的不同等而预定的加热剥离型粘合片。因此，为了防止产生这样的错误，有必要根据被加工物、工序的不同，明确地确认可使用的加热剥离型粘合片。另外，为无色透明的加热剥离型粘合片时，难以确认是否正确地贴附在被加工物上。另外，若仅对加热剥离型粘合片的粘合剂层着色，则存在着色剂来源的金属离子附着在电子零件等被加工物表面上，从而污染损伤电子零件的担心。为了解决这些问题，本发明提供一种加热剥离型粘合片，其特征在于，在基材的单面或两面设置有含有热膨胀性微球、着色剂的热膨胀性粘合层，或在基材的单面或两面夹着着色中间层设置有含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合层，且总透光率为50%以上。
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公开(公告)号：CN101308730A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200810094542.4
申请日：2008-04-22
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 村田秋桐
CPC classification number: H01G9/151 , C09J7/21 , C09J7/38 , C09J2201/606 , C09J2433/00 , C09J2475/00 , H01G9/004 , H01G9/06 , H01G9/08
Abstract: 本发明提供一种铝电解电容器卷绕固定用粘合带以及使用其的铝电解电容器，该带在用于铝电解电容器的情况下，在缠绕该带时不发生断带，不降低编带操作性，可防止卷完后电容器不必要地变得过大的不良现象。铝电解电容器元件卷绕固定用带，其特征在于，该铝电解电容器元件卷绕固定用带在支撑基材的单面具有粘接剂层，其中，前述支撑基材具有至少一层混抄纸的层，该混抄纸由马尼拉麻纸、牛皮纸、合成纤维纸或者两种以上这些纸构成，前述支撑基材的密度大于0.9g/cm3，前述支撑基材的厚度为15～50μm。
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公开(公告)号：CN1469914A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN01817475.2
申请日：2001-10-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/36 , C09J2205/11 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2924/19041 , Y10T156/1052 , Y10T428/1405 , Y10T428/1476 , Y10T428/1495 , Y10T428/24843 , Y10T428/2486 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/2839 , Y10T428/2852 , Y10T428/2883
Abstract: 一种可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，该片材在基材的至少一面按此顺序堆叠可能量束固化的粘弹性层和含可热膨胀微球的可热膨胀压敏粘结剂层。可能量束固化的粘弹层例如由具有有机粘弹体和可能量束固化化合物的组合物或和可能量束固化树脂组成。可能量束固化的粘弹层具有厚度5至300μm或可不大于可热膨胀微球的最大颗粒尺寸。可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材具有承受粘附体输送步骤的足够粘结力，在切割时既不造成粘结剂卷绕又不产生碎片，并有助于在切割后剥离和收集切割的小片。
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公开(公告)号：CN103360964A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310102957.2
申请日：2013-03-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09J11/06 , C09J7/10 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , C09J2205/302 , C09J2433/00 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , Y10T428/24983
Abstract: 本发明提供一种加热剥离型粘合片，具体提供防止加热处理后由基材的收缩导致的翘曲、并且加热剥离时具有良好的剥离性的无基材双面粘合片、使用该粘合片的电子部件、半导体的制造方法。一种加热剥离型粘合片，其特征在于，其是将含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合层和与该热膨胀性粘合层不同的粘合层层叠而成的无基材双面粘合片，粘合层具有比热膨胀性粘合层更高的弹性模量。
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公开(公告)号：CN101308730B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200810094542.4
申请日：2008-04-22
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 村田秋桐
CPC classification number: H01G9/151 , C09J7/21 , C09J7/38 , C09J2201/606 , C09J2433/00 , C09J2475/00 , H01G9/004 , H01G9/06 , H01G9/08
Abstract: 本发明提供一种铝电解电容器卷绕固定用粘合带以及使用其的铝电解电容器，该带在用于铝电解电容器的情况下，在缠绕该带时不发生断带，不降低编带操作性，可防止卷完后电容器不必要地变得过大的不良现象。铝电解电容器元件卷绕固定用带，其特征在于，该铝电解电容器元件卷绕固定用带在支撑基材的单面具有粘接剂层，其中，前述支撑基材具有至少一层混抄纸的层，该混抄纸由马尼拉麻纸、牛皮纸、合成纤维纸或者两种以上这些纸构成，前述支撑基材的密度大于0.9g/cm3，前述支撑基材的厚度为15～50μm。
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