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公开(公告)号：CN116569256A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202180078156.X
申请日：2021-10-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G11B21/21
Abstract: 布线电路基板(1)具备第1绝缘层(3)和导体图案(4)。导体图案(4)具有第1端子(41A)和与第1端子(41A)连接的布线(43A)。布线(43A)具有与第1端子(41A)分开地配置的第1部分(431)和配置在第1端子(41A)与第1部分(431)之间的第2部分(432)。布线(43A)的第1部分(431)和第1端子(41A)包含由第1导体层(4A)和第2导体层(4B)构成的部分。布线(43A)的第2部分(432)由第1导体层(4A)构成。
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公开(公告)号：CN114651531A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202080077945.7
申请日：2020-10-12
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板(1)具备：基底绝缘层(2)；第1布线层(7)，其配置于基底绝缘层(2)的厚度方向上的一侧；以及覆盖绝缘层(3)，其以覆盖第1布线层(7)的方式配置于基底绝缘层(2)的厚度方向上的一侧的面。第1布线层(7)具备：第1布线部(8)，其与基底绝缘层的一侧的面接触；以及第2布线部(9)，其与第1布线部的厚度方向上的一侧的面接触。第2布线部(9)的与厚度方向和传输方向正交的宽度方向上的两端面配置于比第1布线部(8)的两端面靠宽度方向的内侧的位置。
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公开(公告)号：CN110720258A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201880027884.6
申请日：2018-04-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 柔性布线电路基板具备第1绝缘层、在第1绝缘层的厚度方向的一侧配置的布线、在布线的厚度方向的一侧配置的第2绝缘层、在第2绝缘层的厚度方向的一侧配置的屏蔽层、以及在屏蔽层的厚度方向的一侧配置的第3绝缘层。屏蔽层具备导电层和在厚度方向上夹持导电层的2个阻隔层。导电层选自隶属于周期表第11族且隶属于第4周期和第5周期的金属，阻隔层选自隶属于周期表第4族～第10族且隶属于第4周期～第6周期的金属。
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公开(公告)号：CN104341787B
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201410542267.3
申请日：2011-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K9/04
CPC classification number: B01J31/38 , B01J31/06 , B01J31/2208 , B01J31/2221 , B01J31/26 , B01J31/28 , B01J2231/005 , B01J2531/46 , B01J2531/66 , C01F11/183 , C07F3/00 , C07F3/003 , C07F5/00 , C07F5/003 , C07F7/28 , C07F19/00 , C08K9/04
Abstract: 本发明涉及(1)在无机粒子的表面具有有机基且具有负的双折射性的有机无机复合粒子、(2)具有由于有机基的空间位阻而无机粒子彼此不接触的有机无机复合粒子的粒子分散树脂组合物、(3)由于有机基的空间位阻而具有催化作用的无机粒子彼此不接触的催化剂粒子、(4)通过从具有由于有机基的空间位阻而无机粒子彼此不接触的有机无机复合粒子的含有粒子的树脂成形体中除去所述有机无机复合粒子而形成了微细孔的树脂成形体、以及(5)作为配体含有总碳数为7以上的羟基羧酸的钛络合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106460189A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580031961.1
申请日：2015-06-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B05B13/0207 , B05B7/1445 , B05B7/1463 , B05B7/2491 , B05B14/00 , B05D1/12 , B05D7/04 , B05D7/14 , C23C4/137 , C23C4/14 , C23C24/04
Abstract: 本发明是用于使粉体附着于膜的粉体涂敷装置。该粉体涂敷装置包括：送出辊，其用于送出膜；卷取辊，其相对于送出辊配置于膜的输送方向下游侧，用于卷取膜；成膜喷嘴，其在送出辊和卷取辊之间的输送方向中途以与膜相对的方式配置，用于喷出粉体；第1壳体或第2壳体，其用于收容送出辊以及卷取辊；装置用壳体，其用于收容成膜喷嘴、第1壳体以及第2壳体；压力调整单元，其构成为将第1壳体的内压以及第2壳体的内压设定得高于装置用壳体的内压。
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公开(公告)号：CN103109211B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201180044499.0
申请日：2011-09-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B5/02 , F21V3/04 , G02F1/1335
Abstract: 本发明提供一种可以以低成本且非常高的生产性制造具有较强的光扩散性、后向散射受到抑制的非常薄的光扩散元件的方法。本发明的光扩散元件的制造方法包括如下工序：将包含树脂成分的单体及超微粒成分的基质形成材料、光扩散性微粒及溶解该单体的溶剂进行混合的工序，以及使该单体聚合的工序；并且，将该单体溶解在该溶剂中所得的溶液中的该光扩散性微粒的ζ电位与将该单体溶解在该溶剂中所得的溶液中的该超微粒成分的ζ电位为相同符号。
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公开(公告)号：CN102822098B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180017265.7
申请日：2011-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C01F11/18 , C08K9/04 , C08L101/00
CPC classification number: B01J31/38 , B01J31/06 , B01J31/2208 , B01J31/2221 , B01J31/26 , B01J31/28 , B01J2231/005 , B01J2531/46 , B01J2531/66 , C01F11/183 , C07F3/00 , C07F3/003 , C07F5/00 , C07F5/003 , C07F7/28 , C07F19/00 , C08K9/04
Abstract: 本发明涉及(1)在无机粒子的表面具有有机基且具有负的双折射性的有机无机复合粒子、(2)具有由于有机基的空间位阻而无机粒子彼此不接触的有机无机复合粒子的粒子分散树脂组合物、(3)由于有机基的空间位阻而具有催化作用的无机粒子彼此不接触的催化剂粒子、(4)通过从具有由于有机基的空间位阻而无机粒子彼此不接触的有机无机复合粒子的含有粒子的树脂成形体中除去所述有机无机复合粒子而形成了微细孔的树脂成形体、以及(5)作为配体含有总碳数为7以上的羟基羧酸的钛络合物。
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公开(公告)号：CN103492913A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201280019681.5
申请日：2012-04-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B1/10 , B32B7/02 , B32B27/30 , G02B5/30 , G02F1/1335 , G02F1/13363
CPC classification number: G02B1/04 , G02B1/105 , G02B1/14 , G02B5/3033 , G02F2201/50 , G02F2202/28 , Y10T428/24355 , Y10T428/265 , C08L33/08 , C08L33/10
Abstract: 本发明提供一种光学层叠体，该光学层叠体的低透湿性的（甲基）丙烯酸系树脂薄膜（基材薄膜）与硬涂层的密合性优异，并且干涉斑得到了抑制。本发明的光学层叠体具备：由（甲基）丙烯酸系树脂薄膜形成的基材层（10）、将硬涂层形成用组合物涂敷在（甲基）丙烯酸系树脂薄膜上而形成的硬涂层（30）及在上述基材层与上述硬涂层之间通过上述硬涂层形成用组合物渗透至上述（甲基）丙烯酸系树脂薄膜而形成的渗透层（20），其中，上述渗透层的厚度为1.2μm以上。
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公开(公告)号：CN119586334A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202380053895.2
申请日：2023-06-26
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 产品基板(100)的制造方法依次包括第1工序、第2工序、以及第3工序。在第1工序中，准备中间基板(1)，该中间基板(1)具备框架(2)、搭载部(3)、以及第1连接件(4)和第2连接件(5)。搭载部(3)由框架(2)包围。搭载部(3)与框架(2)隔开间隔。第1连接件(4)和第2连接件(5)连结框架(2)和搭载部(3)。中间基板(1)的框架(2)、搭载部(3)以及第1连接件(4)各自具备基底绝缘层(12)和布线层(13)。布线层(13)配置在基底绝缘层(12)的厚度方向上的一侧的面。在第2工序中，检查中间基板(1)。在第3工序中，去除第2连接件(5)。
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