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公开(公告)号：CN118201227A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202311679255.0
申请日：2023-12-08
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供能够抑制在第2工序中连接件的损伤和/或脱离的布线电路基板的制造方法和能够抑制金属支承层的两个侧面所导致的其他构件的损伤的布线电路基板。布线电路基板(1)的制造方法具备制造具有金属支承板(10)的带金属支承板的基板(100)的第1工序和对金属支承板进行蚀刻的第2工序。布线电路基板具备框架(2)、搭载部(3)、开口部(4)和连接件(5)。框架和搭载部各自具备金属支承层(11)、基底绝缘层(12)、导体层(13)和覆盖绝缘层(14)。连接件不具备金属支承层。在第2工序中，使用抗蚀涂层(16)，从厚度方向的另一侧对金属支承板的与开口部和连接件对应的部分进行蚀刻，由此形成金属支承层。
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公开(公告)号：CN119547570A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202380054013.4
申请日：2023-06-26
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板(1)具备框架(2)、搭载部(3)、以及连接件(4)。搭载部(3)由框架(2)包围。搭载部(3)与框架(2)隔开间隔。连接件(4)连结框架(2)和搭载部(3)。框架(2)和搭载部(3)各自包括基底绝缘层(12)、布线层(13)、以及覆盖绝缘层(14)，也可以包括金属支承层(11)。基底绝缘层(12)配置在金属支承层(11)的厚度方向上的一侧的面。布线层(13)配置于基底绝缘层(12)的厚度方向上的一侧的面。覆盖绝缘层(14)配置于基底绝缘层(12)的厚度方向上的一侧的面。覆盖绝缘层(14)包覆布线层(13)的一部分。连接件(4)不包括金属支承层(11)。连接件(4)包括基底绝缘层(12)、布线层(13)、以及覆盖绝缘层(14)。
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公开(公告)号：CN117241459A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202310661767.8
申请日：2023-06-06
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板(1)具备金属支承层(11)、第1金属薄膜(12)、具有贯通孔(131)的绝缘层(13)、在贯通孔(131)内配置于第1金属薄膜(12)之上的第2金属薄膜(14)、在贯通孔(131)内经由第1金属薄膜(12)以及第2金属薄膜(14)与金属支承层(11)导通的导体图案(15)。第1金属薄膜(12)至少在与绝缘层(13)相接触的接触面(S1)具有氧化覆膜(121)。在贯通孔(131)的中央部处，将氧化覆膜(121)的厚度(T1)设为0，或者设为比接触面(S1)的氧化覆膜(121)的厚度(T2)薄。
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公开(公告)号：CN116491227A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202180076434.8
申请日：2021-10-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/05
Abstract: 本发明的布线电路基板(X1)在厚度方向(D)上依次具备金属支承基板(10)、绝缘层(20)和导体层(30)。导体层(30)包含端子部(E)和从该端子部(E)伸出的尾线部(T)。端子部(E)具有在厚度方向(D)上贯通绝缘层(20)并与金属支承基板(10)连接的通路部(32)。尾线部(T)具有：基端部(33)，其在与该尾线部(T)的伸出方向正交的方向上的宽度不同于端子部(E)的宽度且与端子部(E)连接；以及通路部(34)，其在厚度方向(D)上贯通绝缘层(20)并与金属支承基板(10)连接。
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公开(公告)号：CN119586334A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202380053895.2
申请日：2023-06-26
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 产品基板(100)的制造方法依次包括第1工序、第2工序、以及第3工序。在第1工序中，准备中间基板(1)，该中间基板(1)具备框架(2)、搭载部(3)、以及第1连接件(4)和第2连接件(5)。搭载部(3)由框架(2)包围。搭载部(3)与框架(2)隔开间隔。第1连接件(4)和第2连接件(5)连结框架(2)和搭载部(3)。中间基板(1)的框架(2)、搭载部(3)以及第1连接件(4)各自具备基底绝缘层(12)和布线层(13)。布线层(13)配置在基底绝缘层(12)的厚度方向上的一侧的面。在第2工序中，检查中间基板(1)。在第3工序中，去除第2连接件(5)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117295233A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202310734315.8
申请日：2023-06-20
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板具备金属支撑基板、第1金属薄膜、绝缘层、第2金属薄膜以及导体层。第1金属薄膜配置在厚度方向上的金属支撑基板的一侧的面。绝缘层配置在厚度方向上的第1金属薄膜的一侧的面。绝缘层具有贯通孔，其沿厚度方向贯通绝缘层。第2金属薄膜配置在厚度方向上的绝缘层的一侧的面。导体层配置在第2金属薄膜的一侧的面。在贯通孔内，第1金属薄膜和第2金属薄膜配置在金属支撑基板与导体层之间，第1金属薄膜的另一侧的面接触金属支撑基板的一侧的面。第2金属薄膜的另一侧的面接触第1金属薄膜的一侧的面。导体层的另一侧的面接触第2金属薄膜的一侧的面。至少第1金属薄膜的材料为包含铬的合金。
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公开(公告)号：CN116584157A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202180082135.5
申请日：2021-11-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/18
Abstract: 布线电路基板集合体片(1)具备具有导体图案(23)的布线电路基板(2)和具有虚设导体图案(33A)的框架(3)。框架(3)具有虚设形成区域(30A)。虚设形成区域(30A)包含虚设导体图案(33A)。虚设形成区域(30A)具有从布线电路基板(2)的边缘(E1)算起为5mm的宽度，且在边缘(E1)延伸的方向上具有与布线电路基板(2)相同的长度。导体图案(23)的面积相对于基底绝缘层(22)的面积的百分率与虚设导体图案(33A)的面积相对于虚设形成区域(30A)的面积的百分率之间的差为50％以下。
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公开(公告)号：CN118215211A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202311652943.8
申请日：2023-12-05
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够提高第1导体层相对于金属支承层的贴合力的布线电路基板。布线电路基板(1)具备金属支承层(2)、贴合层(3)、第1导体层(4)、绝缘层(5)、第2导体层(7)。贴合层配置于金属支承层的厚度方向上的一侧的面。贴合层含有从由Zr、Ti、W、Mo、V、Y、Nb以及Ta构成的组中选择出的至少一种金属。第1导体层配置于贴合层的厚度方向上的一侧的面。绝缘层具有贯通孔(51)。绝缘层配置于第1导体层的厚度方向上的一侧的面。第2导体层包括部分(71)。该部分借助在厚度方向上投影时位于贯通孔内的贴合层与金属支承层电连接。第2导体层配置于贯通孔内的金属支承层的一侧和绝缘层的厚度方向上的一侧。
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公开(公告)号：CN116420431A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202180075586.6
申请日：2021-10-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/05
Abstract: 本发明的布线电路基板(X1)朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承基板(10)、第1金属薄膜(21)、绝缘层(22)、第2金属薄膜(23)和导体层(24)。金属支承基板(10)具备金属支承层(11)和表面金属层(12)。表面金属层(12)配置于金属支承层(11)的厚度方向的一侧的面上且导电率比金属支承层(11)的导电率高。绝缘层(22)具有通孔(22a)。导体层(24)具有通路部(24B)。通路部(24B)配置于通孔(22a)且与金属支承基板(10)电连接。
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公开(公告)号：CN116075038A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211327691.7
申请日：2022-10-27
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供适合于在金属支承基板与在该基板上的绝缘层上形成的布线层之间实现低电阻的电连接的布线电路基板及其制造方法。布线电路基板(X)在厚度方向上依次具备金属支承基板、金属薄膜(20)、绝缘层、金属薄膜(40)及导体层(50)。绝缘层具有在厚度方向上贯通的贯通孔(30A)。贯通孔具有金属薄膜侧的开口端(31)、与开口端(31)相反的一侧的开口端(32)、及开口端间的内壁面(33)。金属薄膜具有开口部(20A)。开口部在厚度方向上投影观察时与开口端(31)重叠。金属薄膜(40)具有开口部(40A)。开口部(40A)在厚度方向上投影观察时与开口部(20A)及开口端(32)重叠。导体层具有配置于贯通孔且与金属支承基板连接的通路部(52)。
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