公开(公告)号：CN102686024A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210041461.4

申请日：2012-02-21

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 半户琢也 ,  井上真宏 ,  齐木一 ,  杉本笃彦 ,  和田英敏

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/01084 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367

Abstract: 提供一种多层配线基板，其包括由一个位于另一个之上层叠的一个或多个导体层和树脂绝缘层形成的积层；该多层配线基板具有以从树脂绝缘层的表面突出的方式形成于至少一个树脂绝缘层的表面的导电性焊盘。导电性焊盘可以均包括位于其下部的柱状部和位于其上部的凸部，凸部的表面可以呈连续的曲面。焊料层可以形成于导电性焊盘的上表面。某些实施方式可以消除或最小化导电性焊盘上的应力集中，可以防止与半导体元件的连接不良的发生，并且可以防止对导电性焊盘造成损伤。

公开(公告)号：CN101472407A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200810176900.6

申请日：2008-11-28

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 井场政宏 ,  杉本笃彦 ,  齐木一 ,  樱井干也 ,  西村洋子

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/18

Abstract: 提供一种布线基板及其制造方法，即使不进行表面粗糙化，也能够在细微布线图案层和树脂绝缘层之间提供充分的紧密性，并且能够形成形状优良的细微布线图案层。在该制造方法中，在无电解镀铜工序及抗蚀剂形成工序之后，通过电镀形成电解镀铜层。接着，在使用剥离液剥离抗电镀剂之后，使用蚀刻液选择性地去除位于抗电镀剂正下方的无电解镀铜层，与电解镀铜相比，上述蚀刻液更容易溶解电解镀铜。其结果，形成在底部具有底切部的布线图案层。接着，在布线图案层的表面上形成树脂粘结层，对该表面进行金属表面改性工序。之后，形成树脂绝缘层，成为布线基板。

公开(公告)号：CN100508700C

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200410094797.2

申请日：2004-11-18

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 齐木一 ,  杉本笃彦 ,  樱井干也

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/18 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209

Abstract: 一种用于布线基板的制造方法，包括：在绝缘基板的至少一个表面形成的布线层上形成包含无机填充物的绝缘树脂层的步骤；通过粗化绝缘树脂层表面和通过无电镀铜镀覆该表面形成一个薄铜膜层的步骤；在薄铜膜层上形成一个绝缘膜层的步骤；通过按照一种图形曝光和冲洗绝缘膜而形成具有该图形的阻镀层的步骤；和通过在其上具有阻镀层的绝缘树脂层的表面上电镀铜而形成布线图层的步骤，其中，这些阻镀层中的至少一个宽度小于20μm，这些阻镀层包括邻近的两阻镀层，在两邻近阻镀层间的间隙宽度小于20μm。