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公开(公告)号：CN103178043A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210560825.X
申请日：2012-12-20
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L24/14 , H01L2224/1401 , H01L2224/1403 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/81192 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H05K1/113 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2201/094 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种布线基板。该布线基板能够通过采用适于与零件相连接的构造来提高可靠性。本发明的布线基板（101）包括焊盘（11、12）和阻焊层（30），该阻焊层（30）形成有供焊盘（11、12）暴露的开口部（31、32）。在焊盘（11、12）的表面（13、14）的局部固定有突起状构件（21、22）。焊盘（11，12）的表面（13、14）及突起状构件（21、22）的表面（23～26）被焊料凸块（61、62）覆盖。焊料凸块（61、62）的高度高于突起状构件（21、22）的高度（H1、H2）。开口部（31、32）彼此内径不同，在内径较小的开口部（32）中，配置于其内部的突起状构件（22）的体积较大。
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公开(公告)号：CN103077936A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210412880.4
申请日：2012-10-25
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/11 , H05K3/32
CPC classification number: H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/13111 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81385 , H01L2224/81444 , H01L2224/81815 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H05K1/113 , H05K3/3436 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2203/0307 , Y10T29/49155 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01082 , H01L2924/01047 , H01L2924/01083 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103
Abstract: 本发明涉及布线基板及其制造方法，提供一种通过具有适于与配件连接的突起电极而可提高可靠性的布线基板。本发明的布线基板（101）具有在基板主面（102）上的电极形成区域（133）内配置了多个突起电极（11）的构造。多个突起电极（11）中的至少一个是下述异形突起电极（11）：外径（A1）设定得大于孔导体（149）的外径（A2、A3），上表面（12）粗糙化。
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公开(公告)号：CN102111951A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010621686.8
申请日：2010-12-28
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K3/205 , H05K3/383 , H05K3/4682 , H05K2201/068 , H05K2201/094 , H05K2201/09527 , H05K2201/099 , H05K2203/0346 , H05K2203/0369 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层布线基板，包括：多个第一主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第一主表面中；以及多个第二主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第二主表面中；其中多个导体层交替地形成在多个堆叠的树脂绝缘层中，并且通过导通孔导体可操作地彼此连接，该导通孔导体逐渐变细使得其直径向第一或第二主表面变宽，其中，在第二主表面中的暴露的最外树脂绝缘层中形成多个开口，并且从暴露的最外树脂绝缘层的外主表面向内地定位被布置为与多个开口匹配的第二主表面侧连接端子的端子外表面，并且端子内表面的边缘被倒圆。
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公开(公告)号：CN1674762A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510053099.2
申请日：2005-03-07
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , H01L21/4846 , H01L23/498 , H01L23/49816 , H01L2924/0002 , H05K3/3457 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了结合有镀镍的铜终端焊盘的布线衬底，该铜终端焊盘用于焊料突起，其中构成镀镍的铜终端焊盘的镀镍镀层具有8.5－15质量％的磷并被镀金镀层覆盖。
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公开(公告)号：CN1620230A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410094797.2
申请日：2004-11-18
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K3/4602 , H05K2201/0209
Abstract: 一种用于布线基板的制造方法，包括：在绝缘基板的至少一个表面形成的布线层上形成包含无机填充物的绝缘树脂层的步骤；通过粗化绝缘树脂层表面和通过无电镀铜镀覆该表面形成一个薄铜膜层的步骤；在薄铜膜层上形成一个绝缘膜层的步骤；通过按照一种图形曝光和冲洗绝缘膜而形成具有该图形的阻镀层的步骤；和通过在其上具有阻镀层的绝缘树脂层的表面上电镀铜而形成布线图层的步骤，其中，这些阻镀层中的至少一个宽度小于20μm，这些阻镀层包括邻近的两阻镀层，在两邻近阻镀层间的间隙宽度小于20μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102686024B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201210041461.4
申请日：2012-02-21
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2924/01084 , H05K3/0097 , H05K3/4682 , H05K2201/0367
Abstract: 提供一种多层配线基板，其包括由一个位于另一个之上层叠的一个或多个导体层和树脂绝缘层形成的积层；该多层配线基板具有以从树脂绝缘层的表面突出的方式形成于至少一个树脂绝缘层的表面的导电性焊盘。导电性焊盘可以均包括位于其下部的柱状部和位于其上部的凸部，凸部的表面可以呈连续的曲面。焊料层可以形成于导电性焊盘的上表面。某些实施方式可以消除或最小化导电性焊盘上的应力集中，可以防止与半导体元件的连接不良的发生，并且可以防止对导电性焊盘造成损伤。
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公开(公告)号：CN102111951B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201010621686.8
申请日：2010-12-28
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K3/205 , H05K3/383 , H05K3/4682 , H05K2201/068 , H05K2201/094 , H05K2201/09527 , H05K2201/099 , H05K2203/0346 , H05K2203/0369 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层布线基板，包括：多个第一主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第一主表面中；以及多个第二主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第二主表面中；其中多个导体层交替地形成在多个堆叠的树脂绝缘层中，并且通过导通孔导体可操作地彼此连接，该导通孔导体逐渐变细使得其直径向第一或第二主表面变宽，其中，在第二主表面中的暴露的最外树脂绝缘层中形成多个开口，并且从暴露的最外树脂绝缘层的外主表面向内地定位被布置为与多个开口匹配的第二主表面侧连接端子的端子外表面，并且端子内表面的边缘被倒圆。
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公开(公告)号：CN101472407B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200810176900.6
申请日：2008-11-28
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 提供一种布线基板及其制造方法，即使不进行表面粗糙化，也能够在细微布线图案层和树脂绝缘层之间提供充分的紧密性，并且能够形成形状优良的细微布线图案层。在该制造方法中，在无电解镀铜工序及抗蚀剂形成工序之后，通过电镀形成电解镀铜层。接着，在使用剥离液剥离抗电镀剂之后，使用蚀刻液选择性地去除位于抗电镀剂正下方的无电解镀铜层，与电解镀铜相比，上述蚀刻液更容易溶解电解镀铜。其结果，形成在底部具有底切部的布线图案层。接着，在布线图案层的表面上形成树脂粘结层，对该表面进行金属表面改性工序。之后，形成树脂绝缘层，成为布线基板。
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公开(公告)号：CN102111968A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010623075.7
申请日：2010-12-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L21/4846 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K3/0055 , H05K3/3452 , H05K3/4682 , H05K2201/068 , H05K2201/094 , H05K2201/0989 , H05K2201/099
Abstract: 一种多层布线基板的制造方法及多层布线基板，能够将最外层的表面粗糙度设定为合适的状态。在组合步骤中，在将铜箔(55、56)以能够剥离的状态层叠配置在一面上形成的基材(52)上，交替地层叠多个树脂绝缘层(21～24)及多个导体层(26)而多层化，由此形成层叠结构体(30)。在开孔步骤中，对最外层的树脂绝缘层(24)实施激光孔加工，形成多个开口部(35、36)，露出各连接端子(41、42)。然后，在去污步骤中，去除开口部(35、36)内的污迹。
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公开(公告)号：CN101160019B
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200710149974.6
申请日：2007-10-08
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/09481 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H05K2201/09709 , H05K2203/0733 , H01L2924/00
Abstract: 一种电可靠性良好的布线基板，即使构成迭孔的通孔导体的连接数多于现有的布线基板，也不会在通孔导体连接界面上产生龟裂。本发明的布线基板包括：基板内芯部CB，沿着在板厚方向贯穿板状内层芯板(2)的贯通孔(21H)的内壁形成有贯通导体(21)，在其内侧填充有填孔材料(3)；和布线层积部(L1、L2)，在基板内芯部CB的主面上交替地层积有导体层(M11～M15、M21～M25)和层状层间绝缘材料(4)(B11～B14、B21～B24)，在层间绝缘材料(4)中埋设有实现导体层之间的导通的通孔导体(5)，埋设于各层间绝缘材料(4)中的通孔导体(5)沿板厚方向连接4层以上，形成与贯通导体(21)导通的迭孔(5S)，层间绝缘材料(4)由线热膨胀系数在35ppm以上、50ppm以下的树脂材料构成。
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