公开(公告)号：CN106098666B

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201610213046.0

申请日：2016-04-07

申请人： 精材科技股份有限公司

发明人： 何彦仕 ,  张恕铭 ,  沈信隆

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/17 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/09 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06182 ,  H01L2224/08267 ,  H01L2224/08268 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16267 ,  H01L2224/16268 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/014

摘要： 一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包含一第一晶片与一第二晶片。第一晶片包含：一第一基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；一第一无源元件，位于第一表面上；一第一保护层，覆盖第一无源元件，第一保护层还具有相对于该第一表面的一第三表面；以及一第一导电垫结构与一第二导电垫结构，位于第一保护层中，并电性连接至第一无源元件。第二晶片位于第三表面上，且具有一有源元件与一第二无源元件电性连接至有源元件，其中有源元件电性连接至第一导电垫结构。本发明不仅可节省大量的制程时间，且能降低已知电感元件的成本。

公开(公告)号：CN108666278A

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：CN201710196958.6

申请日：2017-03-29

申请人： 佳邦科技股份有限公司

发明人： 彭昱铭 ,  徐竹君 ,  柯泓昇 ,  叶秀伦

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/16225 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/3121 ,  H01L21/56 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/81

摘要： 一种半导体封装件，具有等同或大于一标准尺寸0201的尺寸。该半导体封装件包括一晶粒，具有小于该标准尺寸0201的二分之一的尺寸；以及一囊封件，囊封该晶粒。

公开(公告)号：CN108463886A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201780005451.6

申请日：2017-04-07

申请人： 密克罗奇普技术公司

发明人： R·纪唐龙 ,  P·蒲涅亚波 ,  P·普尔舒普 ,  S·库姆塞

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/4952 ,  H01L21/288 ,  H01L21/4835 ,  H01L21/561 ,  H01L21/78 ,  H01L22/14 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/92227 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/17747 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3494 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 根据本发明的实施例，一种用于制造集成电路IC装置的方法可包含将IC芯片安装到引线框的中心支撑结构上。所述引线框可包含：多个引脚，其从中心支撑结构延伸；凹槽，其垂直于所述多个引脚的个别引脚围绕中心支撑结构延行；及棒条，其连接所述多个引脚且远离所述中心支撑结构。所述方法可进一步包含：将IC芯片接合到所述多个引脚的至少一些引脚；囊封引线框及经接合IC芯片，包含用囊封化合物填充凹槽；从凹槽移除囊封化合物，借此暴露所述多个引脚的个别引脚的至少一部分；镀敷所述多个引脚的暴露部分；及通过使用小于凹槽的宽度的第一锯切宽度沿凹槽锯切穿过经囊封引线框而切割IC封装使其摆脱棒条。

公开(公告)号：CN105762131B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201410791267.7

申请日：2014-12-19

申请人： 碁鼎科技秦皇岛有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

发明人： 苏威硕

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/4985 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L41/0475 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及一种封装结构的制作方法，包括步骤：提供软板包括挠折区与叠合区，软板厚度方向依次包括第一导电线路层、第一介电层及与承载结构层，第一导电线路层具有位于挠折区远离叠合区一端的连接端子，承载结构层对应叠合区；在第一导电线路层上形成第二介电层及第二导电线路层及在承载结构层上形成第三介电层及第三导电线路层，第二导电线路层由第一导电孔与第一导电线路层电连接，第三导电线路层由第二导电孔与第一导电线路层电连接，第二介电层、第二导电线路层、第三介电层及第三导电线路层对应叠合区；在第二导电线路层上形成具开口的第一防焊层，部分第二导电线路层从第一防焊层露出形成第一电性接触垫。本发明还涉及一种封装结构。

公开(公告)号：CN108028227A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680039253.7

申请日：2016-06-28

申请人： 亮锐控股有限公司

发明人： S.诺伊延 ,  R.尤巴赫斯 ,  O.范德斯吕斯

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L21/58 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/72 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/17183 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/72 ,  H01L2224/73201 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81899 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/32 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

摘要： 一种器件包括基底上的表面安装组件，其中表面安装组件通过一组分立的机械耦合部件并通过结合层来附接。这使得能够单独地优化机械耦合性能和电/热性能。

公开(公告)号：CN108022871A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201710081917.2

申请日：2017-02-15

申请人： 美光科技公司

发明人： 施信益

IPC分类号： H01L21/768

CPC分类号： H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5283 ,  H01L23/53223 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/53252 ,  H01L23/53266 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L21/76898

摘要： 本发明公开了一种制造半导体封装的方法。首先，提供一衬底；接着于衬底上形成一第一钝化层；再形成多个沟槽，延伸进入衬底；然后于沟槽中形成金属介层结构；随后于第一钝化层上形成一重分布层结构；于重分布层结构上形成一第二钝化层；之后，于第二钝化层中形成开孔，显露出凸块接垫；接着于凸块接垫上形成第一金属柱；然后于金属柱上安置半导体芯片；再形成一模塑料，覆盖半导体芯片；之后移除衬底，从而显露出第一钝化层及各金属介层结构的突出部分(第二金属柱)；最后，分别于各第二金属柱上直接形成C4凸块。

公开(公告)号：CN107770947A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201710710820.3

申请日：2017-08-18

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 石原辉幸 ,  坂浩之 ,  梅海樱

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L23/49822 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/2009

摘要： 本发明为印刷布线板和印刷布线板的制造方法，其实现印刷布线板的小型化和提高与外部的电气电路的连接品质。实施方式的印刷布线板具有层叠体(10)，该层叠体(10)包含交替层叠的导体层(2a)～(2d)和树脂绝缘层(3a)～(3c)，在至少一层的树脂绝缘层的双面具有导体层。层叠体(10)具有形成在第1面(10F)的两个以上的第1导体焊盘(21)和嵌入构成第2面(10S)的树脂绝缘层(3c)内并使一面(22a)在第2面(10S)侧露出的两个以上的第2导体焊盘(22)，第2导体焊盘(22)的一面(22a)从层叠体(10)的第2面(10S)凹陷，在层叠体(10)的第1面(10F)上形成具有使第1导体焊盘(21)露出的开口(5a)的阻焊层(5)，在层叠体(10)的第1面(10F)上隔着阻焊层(5)设置有支撑板(7)。

公开(公告)号：CN107706170A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201610647054.6

申请日：2016-08-09

申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司

发明人： S.乌巴德许阿尤拉 ,  叶宁 ,  邱进添 ,  H.塔基娅 ,  陈鹏

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/304 ,  H01L21/563 ,  H01L21/78 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05013 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/08168 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/2064 ,  H01L23/4952

摘要： 本发明公开了一种垂直地安装在介质(诸如印刷电路板，PCB)上的半导体装置及其制造方法。该半导体装置包含具有接触垫的半导体裸芯的堆叠体，该接触垫延伸到对齐在该堆叠体的一个侧面上的裸芯的有效边缘。该裸芯的有效边缘固定到该PCB，并且在有效边缘处的接触垫电耦合到PCB。该配置提供在装置中的半导体裸芯的最佳的、高密度的配置，可以在没有基板、不交错半导体裸芯、不使用引线键合体的情况下，将大量的半导体裸芯安装到并且直接电耦合到该PCB。

公开(公告)号：CN107683522A

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201680031100.8

申请日：2016-04-26

申请人： 荷兰应用自然科学研究组织TNO

发明人： 罗布·雅各布·亨德里克斯 ,  丹·安东·万登恩德 ,  埃德斯格·康斯坦特·彼得·斯米茨

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/67356 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/683 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2021/60007 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/7526 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/75611 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 在闪光灯(5)和基底(3)之间设置芯片载体(8)。芯片(1a)在芯片载体(8)的面向基底(3)的一侧上被附接到芯片载体(8)。在芯片(1a)和基底(3)之间设置焊料材料(2)。闪光灯(5)产生用于加热芯片(1a)的光脉冲(6)。芯片(1a)的加热使得芯片(1a)从芯片载体(8)朝向基底(3)脱离，以朝向基底(3)非接触地转移。焊料材料(2)通过与经加热的芯片(1a)接触而至少部分地熔融，用于将芯片(1a)附接到基底(3)。可以在闪光灯(5)和芯片(1a)之间设置掩蔽装置(7)，掩蔽装置(7)包括被配置成使光脉冲(6)的光(6a)选择性地通过到达芯片(1a)的掩蔽图案(7a)。可以如下将具有(例如由不同的尺寸(表面积和/或厚度)、热容量、吸收率、传导率、焊料接合的数目和/或尺寸引起的)不同加热特性的多个芯片同时从芯片载体(8)转移到基底(3)并且焊接到基底(3)，使用掩蔽装置(7)，通过掩蔽装置(7)的光脉冲(6)在不同区域中造成不同光强度，从而用不同光强度加热芯片，用于至少部分地补偿所述不同加热特性，以减少由于光脉冲(6)的加热而导致的芯片之间的温度差距。

公开(公告)号：CN103426853B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201310192467.6

申请日：2013-05-22

申请人： 英特赛尔美国有限公司

发明人： 印健 ,  N·V·凯尔卡 ,  L·M·小卡朋特

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49527 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49534 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本申请的实施方案提供一种电路，其包括：具有多个第一外露端子的引线框架，所述引线框架限定一个平面；位于所述引线框架限定的平面中的层压基板，其与所述引线框架相邻并被电性耦合至所述引线框架，所述层压基板具有包括多个第二外露端子的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；一个或多个第一模具，其被安装在所述引线框架上并被电性耦合至所述引线框架；以及一个或多个第二模具，其被安装在所述层压基板的第二表面上并被电性耦合至所述层压基板。