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公开(公告)号：CN1705545A
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN200380101490.4
申请日：2003-10-15
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor： 宫泽杉夫
CPC classification number: C04B35/111 , B28B7/342 , B28B13/065 , C04B35/624 , C04B35/62625 , C04B35/6263 , C04B35/6264 , C04B35/62655 , C04B2235/6023 , C04B2235/6582 , C04B2235/94 , H01J9/247
Abstract: 通过凝胶浇注法形成陶瓷生坯。在将形成的陶瓷生坯从模具中脱模出来时，将陶瓷生坯加热以便将包含于陶瓷生坯内的溶剂从其中移动出来。移出的溶剂在陶瓷生坯的外表面与模具的内表面之间形成溶剂膜。溶剂膜促进陶瓷生坯从模具中脱模出来，从而抑制在陶瓷生坯从模具中脱模出来的过程中发生对陶瓷生坯的损坏。
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公开(公告)号：CN1218351C
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN00803811.2
申请日：2000-10-12
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01J61/361 , C04B2235/6582 , C04B2235/786 , C04B2235/94 , H01J9/266 , H01J61/302
Abstract: 本发明提供一种高压放电灯用发光管及其制造方法，目的在于不需采用密封透明釉的精确控制或增加毛细管的壁厚的方法就可防止裂纹的产生。解决方法为对于具有发光空间的管部(2)，添加约20倍的氧化镁来形成毛细管(3)，在1200℃下煅烧。并且与单独形成的管部(2)连接后，再次在1200℃下煅烧，通过在氢气气氛中在1850℃下烧制3个小时，对于管部(2)的氧化铝平均粒径32μm，毛细管(3)的平均粒径变为19μm，增加了强度。
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公开(公告)号：CN1463217A
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：CN02802058.8
申请日：2002-04-09
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01J61/302 , B28B1/14 , B28B7/342 , C01B33/24 , C04B35/115 , C04B35/486 , C04B35/505 , C04B35/565 , C04B35/581 , C04B35/584 , C04B35/597 , C04B35/624 , C04B35/62625 , C04B35/6264 , C04B35/62655 , C04B35/63 , C04B35/632 , C04B35/63496 , C04B35/638 , C04B2235/3201 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3244 , C04B2235/3272 , C04B2235/3281 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , C04B2235/6021 , C04B2235/6022 , C04B2235/6023 , C04B2235/6581 , C04B2235/6582 , C04B2235/77 , C04B2235/94 , H01J9/247 , Y10T428/13
Abstract: 通过精确控制作为发光容器的前体物的中空陶瓷成形体的胴体的内部形状而能显著提高该中空陶瓷成形体焙烧形成的发光容器的功能的发光容器制造方法，包含下列步骤：把成形用浆状物注入一种使用有蜡成形体或用蜡状物质形成的成形体的型芯的成形模型中，使该浆状物固化以形成在蜡成形体或用蜡状物质形成的成形体的外周面上控制了胴体内部形状的中空陶瓷成形体，和焙烧该中空陶瓷成形体。
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公开(公告)号：CN1340206A
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：CN00803811.2
申请日：2000-10-12
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01J61/361 , C04B2235/6582 , C04B2235/786 , C04B2235/94 , H01J9/266 , H01J61/302
Abstract: 目的在于不需采用密封透明釉的精确控制或增加毛细管的壁厚的方法就可防止裂纹的产生。解决方法为对于具有发光空间的管部2,添加约20倍的氧化镁来形成毛细管3,在1200℃下煅烧。并且与单独形成的管部2连接后,再次在1200℃下煅烧,通过在氢气气氛中在1850℃下烧制3个小时,对于管部2的氧化铝平均粒径32μm,毛细管3的平均粒径变为19μm,增加了强度。
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公开(公告)号：CN1180234A
公开(公告)日：1998-04-29
申请号：CN97117991.3
申请日：1997-08-29
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01J9/247 , C04B37/001 , C04B2235/6582 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/66 , C04B2237/76 , C04B2237/765 , C04B2237/78 , C04B2237/84
Abstract: 金属卤素灯陶瓷管的制造方法,包括:形成包括一环形部分的整体模制体,在各整体模制体和模制管形体被模制或煅烧后将整体模制体的环形部分插入管形体的开口端形成一组装体,烧制组装体,形成整体烧制体,在径向力作用于环形部分和管形体之间的情况下,通过烧制使环形部分和管形体烧结在一起,陶瓷管包括包含放电空间的并在两端有开口的管形体,位于管形体开口端部的环形体,和通过环形部分分别固定于管形体两端的电极件插入部分。
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公开(公告)号：CN118872045A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202380025404.3
申请日：2023-03-02
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制剥离不良并以比以往高的成品率得到半导体封装体的临时固定基板。在一个主面粘接多个电子部件并通过树脂模制件临时固定的临时固定基板在一个主面和另一个主面各自的整个外周的端部具备倒角区域，至少一个主面侧的倒角区域的算术平均粗糙度为0.1μm～10μm，且大于一个主面的算术平均粗糙度。
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公开(公告)号：CN113544819B
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202080019256.0
申请日：2020-03-13
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 在将电子元件预固定于预固定基板，从预固定基板侧照射激光而使预固定基板剥离时，改善剥离的成品率。预固定基板2具备：供电子元件粘接并预固定的固定面2a、以及处于固定面2a的相反侧的底面2b。预固定基板2具有外周部9和内周部10。内周部9的全光线透过率低于外周部10的全光线透过率，且为60.0％以上。
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公开(公告)号：CN110494956B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN201880015784.1
申请日：2018-02-01
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 临时固定基板(2)具备：固定面(1A)，用于将多个电子部件(6)粘接并利用树脂模塑(7)进行临时固定；和底面(3B)，处于固定面的相反侧。临时固定基板(2)由透光性陶瓷形成，在固定面(1A)分散有刮痕，构成透光性陶瓷的晶粒的研磨面以及晶界在底面露出。底面处的刮痕密度低于所述固定面处的刮痕密度。
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公开(公告)号：CN108702846B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201780010366.9
申请日：2017-01-12
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 向陶瓷基材的贯通孔供给金属糊，通过加热而生成金属多孔体。在金属多孔体的主面涂布玻璃糊，并且使玻璃糊含浸到金属多孔体的开口气孔中。通过加热使玻璃糊固化，由此在金属多孔体的主面上形成玻璃层，且使含浸在开口气孔中的玻璃糊成为玻璃相。除去玻璃层，由此得到具备陶瓷基板1A、以及设置在贯通孔2A内的贯通导体11的连接基板10。贯通导体11具备金属多孔体和玻璃相。
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公开(公告)号：CN105191511B
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201580000703.7
申请日：2015-02-24
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H05K1/03 , C04B35/111 , H05K3/00
Abstract: 本发明提供排列有导体用的贯通孔(2)的绝缘基板(1)。绝缘基板(1)的厚度为25～300μm，贯通孔2的直径W为20μm～100μm，绝缘基板(1)由氧化铝烧结体形成。氧化铝烧结体的相对密度为99.5％以上，平均粒径为2～50μm。
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