公开(公告)号：CN108781506B

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN201780011941.7

申请日：2017-02-01

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 宫泽杉夫 ,  高垣达朗 ,  井出晃启

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/13

Abstract: 连接基板具备：设置有贯通孔的陶瓷基板、以及设置在贯通孔中的贯通导体11，该贯通导体11具有第一主面11a和第二主面11b。贯通导体11具有：设置有与第一主面11a相连通的第一开口气孔16A、16D以及与第二主面11b相连通的第二开口气孔16B的金属多孔体20；形成在第一开口气孔16A、16D内的第一玻璃相17、19；形成在第二开口气孔16B内的第二玻璃相17B；设置在第一开口气孔内的第一空隙30；以及设置在第二开口气孔16B内的第二空隙32。第一空隙30为不与第一主面相连通的闭口空隙。第二空隙32为与第二主面11b相连通的开口空隙。

公开(公告)号：CN108886870B

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN201780006847.2

申请日：2017-02-23

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 井出晃启 ,  高垣达朗 ,  宫泽杉夫

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/13 ,  H05K1/09 ,  H05K3/40

Abstract: 设置在陶瓷基板的贯通孔内的贯通导体11具有：金属多孔体20、形成于金属多孔体20的气孔16A～16D的玻璃相17、19以及气孔内的空隙30、31。在贯通导体11的横截面处，气孔的面积比率为5～50％。在沿着陶瓷基板的厚度方向B观察贯通导体11并将其分为第一主面11a侧的第一部分11A和第二主面侧11b的第二部分11B时，第一部分11A中的玻璃相的面积比率大于第二部分11B中的玻璃相的面积比率，第一部分11A中的空隙的面积比率小于第二部分11B中的空隙的面积比率。

公开(公告)号：CN108781506A

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201780011941.7

申请日：2017-02-01

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 宫泽杉夫 ,  高垣达朗 ,  井出晃启

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L23/13 ,  H05K1/11

Abstract: 连接基板具备：设置有贯通孔的陶瓷基板、以及设置在贯通孔中的贯通导体11，该贯通导体11具有第一主面11a和第二主面11b。贯通导体11具有：设置有与第一主面11a相连通的第一开口气孔16A、16D以及与第二主面11b相连通的第二开口气孔16B的金属多孔体20；形成在第一开口气孔16A、16D内的第一玻璃相17、19；形成在第二开口气孔16B内的第二玻璃相17B；设置在第一开口气孔内的第一空隙30；以及设置在第二开口气孔16B内的第二空隙32。第一空隙30为不与第一主面相连通的闭口空隙。第二空隙32为与第二主面11b相连通的开口空隙。

公开(公告)号：CN105074870B

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201480019693.7

申请日：2014-12-16

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 宫泽杉夫 ,  岩崎康范 ,  高垣达朗 ,  井出晃启 ,  中西宏和

IPC: H01L21/02 ,  H01L27/12

CPC classification number: H01L21/76254 ,  C01F7/02 ,  C01P2006/60 ,  C04B35/10 ,  C04B35/115 ,  C04B35/64 ,  C04B37/001 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/661 ,  C04B2235/662 ,  C04B2235/786 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/70 ,  C04B2237/704 ,  H01L21/02002 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/15 ,  H01L27/12 ,  H01L29/06 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381

Abstract: 半导体用复合基板的操作基板2A由多晶透光性氧化铝构成，多晶透光性氧化铝的氧化铝纯度为99.9％以上，多晶透光性氧化铝在200～400nm波长范围内的前方全光线透过率的平均值为60％以上，多晶透光性氧化铝在200～400nm波长范围内的直线透过率的平均值为15％以下。

公开(公告)号：CN105308718A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201480023299.0

申请日：2014-03-13

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 宫泽杉夫

IPC: H01L21/02

CPC classification number: C04B35/10 ,  C04B35/115 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/6027 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/661 ,  C04B2235/786 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/7624 ,  H01L21/76251 ,  Y10T428/24413

Abstract: 操作基板1，由作为烧结助剂至少含有镁的透光性氧化铝陶瓷形成。操作基板1的相对于施主基板5的接合面1a上的镁浓度，在操作基板1的平均镁浓度的一半以下。

公开(公告)号：CN105191511A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201580000703.7

申请日：2015-02-24

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 高垣达朗 ,  岩崎康范 ,  宫泽杉夫 ,  井出晃启 ,  中西宏和

IPC: H05K1/03 ,  C04B35/111 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/115 ,  C04B35/111 ,  C04B35/119 ,  C04B35/634 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/6023 ,  C04B2235/606 ,  C04B2235/612 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/662 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/95 ,  H01B3/12 ,  H01B17/56 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0029 ,  H05K2201/09009 ,  Y10T428/24273

Abstract: 本发明提供排列有导体用的贯通孔(2)的绝缘基板(1)。绝缘基板(1)的厚度为25～300μm，贯通孔2的直径W为20μm～100μm，绝缘基板(1)由氧化铝烧结体形成。氧化铝烧结体的相对密度为99.5％以上，平均粒径为2～50μm。

公开(公告)号：CN104798177A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201480002869.8

申请日：2014-07-10

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 岩崎康范 ,  井出晃启 ,  宫泽杉夫

IPC: H01L21/02 ,  C04B35/115

CPC classification number: C04B35/44 ,  B32B18/00 ,  B32B2250/02 ,  B32B2305/026 ,  B32B2457/14 ,  C04B35/115 ,  C04B35/634 ,  C04B37/005 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/661 ,  C04B2235/662 ,  C04B2235/775 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/30 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/52 ,  H01L21/2007 ,  H01L27/1203

Abstract: 操作基板1由透光性陶瓷构成。操作基板1的接合面1a一侧的表面区域2A所含的大小0.5～3.0μm的气孔的平均密度在50个/mm2以下。操作基板1内形成有大小0.5～3.0μm的气孔的平均密度在100个/mm2以上的区域3。透光性陶瓷的平均粒径为5～60μm。

公开(公告)号：CN102020455B

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201010286496.5

申请日：2010-09-09

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 宫泽杉夫 ,  渡边敬一郎 ,  大桥玄章 ,  山本久则

IPC: C04B35/10 ,  C04B35/622 ,  H01J61/30

CPC classification number: H01J61/302 ,  C04B35/115 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/6303 ,  C04B35/64 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/549 ,  C04B2235/6023 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/661 ,  C04B2235/663 ,  C04B2235/784 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/94 ,  C04B2235/95 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/963

Abstract: 在透光性多晶质烧结体、透光性多晶质烧结体的制造方法和高亮度放电灯用发光管中，透光性多晶质烧结体是以氧化铝为主成分，适于生产高亮度放电灯(10)用发光管的透光性多晶质烧结体中，平均粒径为35～70μm，优选50～60μm。在作成0.5mm厚的平板形状时，直线透过率在30％以上，优选在50％以上。作成0.5mm厚的平板形状时可见光区域(360～830nm)的直线透过率的最大值和最小值之比为2∶1～1∶1。弯曲强度在250MPa以上，优选300MPa以上。

公开(公告)号：CN104365019A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201380030905.7

申请日：2013-06-11

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 堀裕二 ,  多井知义 ,  井出晃启 ,  宫泽杉夫

IPC: H03H9/145

CPC classification number: H01L41/081 ,  H01L41/053 ,  H01L41/1873 ,  H01L41/313 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/25

Abstract: 复合基板10由支承基板12和压电基板14贴合而成，本实施方式中，支承基板12与压电基板14通过粘合层16贴合。该复合基板10的支承基板12由透光性氧化铝陶瓷制作，因此，较之于支承基板由不透明的陶瓷制作的情况，FCB时容易定位。此外，支承基板12的可见光区域(360～750nm)中的直线透过率及前方全光线透过率分别优选10％以上及70％以上。

公开(公告)号：CN102122601A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN201010555798.8

申请日：2010-11-15

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 宫泽杉夫 ,  渡边敬一郎 ,  大桥玄章

IPC: H01J61/30 ,  H01J9/24

CPC classification number: H01J61/30 ,  H01J9/247 ,  H01J61/363

Abstract: 本发明关于一种高亮度放电灯用陶瓷管及其制造方法，该高亮度放电灯用陶瓷管(20)包括中空体(22)和插销构件(26)，所述中空体(22)在基本为圆筒状的主体部(28)的一端形成有开口(24)、在所述主体部(28)另一端具有闭塞部(29)，所述插销构件(26)插入所述中空体(22)的所述开口(24)。所述开口(24)，在所述插销构件(26)插入之前，从插入该插销构件(26)的入口至内部、至少在该插销构件(26)插入的区域具有直径呈锥状缩小的锥状缩径部(36)，在所述插销构件(26)插入之后，该插销构件(26)的外壁与所述开口(24)的内壁接合。