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公开(公告)号：CN204338416U
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201420637316.7
申请日：2014-10-30
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种用于LED灯条点胶的点胶头。该点胶头的宽度大于待点胶的LED灯条的宽度的点胶头，因此在对LED灯条的正面或者反面点胶时部分胶水会漏流到LED灯条的侧面上，从而能够应用于一种新的点胶方法，这种方法通过合理调整胶水的粘稠度，使得胶水能够在一定的时间内挂在LED灯条的侧面直至被烘干，因此，采用本点胶头配合的新的点胶方法，在对LED灯条的正面和反面点胶后，LED灯条的侧面也自然被胶水包覆，无需再单独对侧面进行点胶，有效的减少了点胶的工艺流程，提高了点胶效率，降低点胶成本。
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公开(公告)号：CN206504123U
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201621409357.6
申请日：2016-12-21
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21K9/20 , F21K9/90 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21V29/503 , F21Y115/10
Abstract: 本实用新型的一种LED的PCB板，包括至少两个隔开的线路单元，还包括位于其中相邻两片线路单元的相邻处的连接单元用于连接起相邻的两个线路单元，连接单元能够绝缘地隔开相邻的两个线路单元，外围LED灯珠安装在相邻两块线路单元的顶面，连接单元不包覆线路单元的底面。与现有技术相比，该LED的PCB板采用了独立的连接单元依次地把导电片连接固定起来，形成灯条整体，连接单元起到分隔、绝缘的作用。导电片在满足作为线路单元供电的基础上，导电片自身就能够起到良好的散热效果，由于无需在导电片底面设置绝缘板和散热板，减少材料的消耗，成本能够大大地降低。
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公开(公告)号：CN204005448U
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201420383168.0
申请日：2014-07-11
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21S4/00 , F21V23/06 , F21V19/00 , F21Y101/02
Abstract: 本申请提供了一种LED基板和采用该基板的LED灯条，该LED基板在每个固晶位的侧面开设透光孔，封装时，将LED晶体固定至固晶位上，同时在其上点注固定胶，且使固定胶填充至透光孔中，由于LED晶体发出的光线要先经过固定胶再出射至空气中，这些光线在固定胶与空气的交界面上时会部分被折射后直接出射至空气中，部分被反射回固定胶中并经透光孔传送至基板的另一面，从基板的另一面出射，从而大幅减少了基板对LED晶体发射光线的限制，即使基板为非透明材质，LED晶体发射光线也能透过基板进行发射，实现360度发光。
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公开(公告)号：CN206460976U
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201621468830.8
申请日：2016-12-29
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L33/62 , H01L33/64 , H01L25/075
Abstract: 本实用新型的一种封装均匀的LED支架及其LED光源，包括支架单体，每个支架单体包括支架本体和设在支架本体上且相互分离的第一焊盘区和第二焊盘区，第一焊盘区内和第二焊盘区内均设置有用于安置灯芯的焊盘，且第一焊盘区和第二焊盘区的面积相等，或者第一焊盘区的面积占据支架单体的面积的30%~70%。且在支架中安装不同数量的芯片和输入不同的电压形成LED光源，能够满足不同环境的使用需求。与现有技术相比，支架单元充分利用每个支架本体内的空间，每个支架单体中的第一焊盘区和第二焊盘区均起到导电和导热作用，支架单体的空间利用效率比较高。这样的结构散热更均衡，提高使用寿命。再者生产时由于结构较为均衡，因此加工更加便捷。
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公开(公告)号：CN204403893U
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201520067257.9
申请日：2015-01-30
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明创造提供了一种基于玻璃基板的LED灯条，该LED灯条在两端分别固化有银胶层以形成两个焊接区，焊接区上焊接有金属材质的电极片，由于银胶具有导电效果，因此可以将LED晶片直接通过跳线焊接至由银胶构成的焊接区上，另一方面，由于电极片与焊接区的连接面镀设有助焊层，因此能够有效的将电极片焊接到焊接区上，又由于电极片的宽度大于焊接区的宽度，通过焊接后能够与银胶层形成电连接，因此，与现有技术相比，本发明创造采用了金属电极片作为导电电极，导电率有效提高，同时，LED晶片与能够通过跳线焊接至焊接区以实现与电极片电连接，无需在LED晶片上点银胶，避免了对LED晶片的浪费，有效节约了成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN204345337U
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201420858692.9
申请日：2014-12-30
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V23/06 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型提供了一种多彩LED灯珠，该灯珠的灯体一体注塑成型有多个杯腔，在这些杯腔中能够分别设置LED晶片，即一个灯杯匹配多颗LED晶片，因此制作时只需要将LED晶片分别固定至不同的杯腔中，然后封装即可，与现有技术相比，无需先制作不同颜色的灯珠然后再黏贴到一起，有效的提高了生产效率并改善了灯珠的质量。
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公开(公告)号：CN206340569U
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201621080421.0
申请日：2016-09-26
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及LED照明领域，特别涉及一种LED灯条，其包括形成于透明基板的顶面的底胶层，所述底胶层的顶面设置有双面发光的LED晶体，所述底胶层中混合有荧光粉。照明时，LED晶体底面发出的光线中侧向射出的部分被底胶层的荧光粉转变为白光后由底胶层折射至底胶层的侧面并射出，因此，该灯条不需要对透明基板的侧面进行点胶就能够实现侧面发光。在生产工艺方面，本实用新型改变了传统的先固晶在点胶的常规方法，生产时先在LED基板点胶形成底胶层，然后才在底胶层上进行固晶，因此使得LED晶体底面发出的光线能够从底胶层的侧面射出，使得LED灯条能够达到侧面发光的效果，自然也就不需要对透明基板的侧面进行点胶。针对上述结构和工艺的改进，本实用新型分别提供了用于底胶层和顶胶层的环氧封装胶和有机硅胶。
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公开(公告)号：CN205920992U
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201620709599.0
申请日：2016-07-06
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L33/54
Abstract: 本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其是指一种防反光的LED灯，包括绝缘本体及镶嵌于绝缘本体内的导电折弯部，绝缘本体的上部开设有用于安装光源的安装孔，该安装孔内设置有封装胶体，所述封装胶体的顶部设置有用于避免反光的磨砂层结构。在LED灯的实际应用中，由于磨砂层结构的设计，外界射向LED灯的光线为磨砂层结构漫反射之后，反射光大大减弱，从而大大减小了LED灯板本身的反光问题。所述磨砂层结构通过封装模具注塑成型，经过对封装模具的简单改进，即可一次性解决LED灯反光的问题，用较小的改进成本解决了LED灯反光的大问题，实用性强，性价比高。
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公开(公告)号：CN205919200U
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201620709540.1
申请日：2016-07-06
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及吸顶灯安装技术领域，尤其是指一种方便安装的吸顶灯支架，包括的墙体固定部以及灯体固定部，墙体固定部与灯体固定部分别设置有第一滑槽勾部和第二滑槽勾部，该第一滑槽勾部和第二滑槽勾部相互勾接扣合。安装过程中，先将墙体固定部与灯体固定部分离，将灯体固定部与吸顶灯连接固定，将墙体固定部安装固定于墙顶，最后将带有灯体固定部的吸顶灯靠近墙体固定部，并通过侧向滑动的方式使第一滑槽勾部和第二滑槽勾部相互勾接扣合即可，在吸顶灯支架的安装过程中无需将吸顶灯整体托举至墙顶位置，仅仅需要将墙体固定部与墙顶锁紧即可，大大降低了吸顶灯支架的安装难度，固定吸顶灯支架时无需将吸顶灯整体搬动和托举，安全性更高。
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公开(公告)号：CN205919142U
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201620709417.X
申请日：2016-07-06
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21K9/237 , F21V31/00 , F21V23/06 , F21Y115/10
Abstract: 本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其是指一种内嵌式防水LED光源支架，包括绝缘主体及导电折弯五金片，绝缘主体的上部开设有用于安装光源的安装孔，导电折弯五金片的下端从绝缘主体的底部伸出后弯折形成电接端子。导电折弯五金片通过镶嵌注塑的方式成型于绝缘主体内，不仅提高了内嵌式防水LED光源的封装质量，绝缘主体与电接端子和所述导电折弯五金片之间的接触面积更大、熔接更佳紧密，且导电折弯五金片完全被密封在绝缘本体内，杜绝了其与空气中水分的接触，防水密封性得到很大提高；仅仅需要涂覆较薄厚度的防水胶即可保证电接端子与外界完全隔绝密封，大大减小了防水胶的使用量，进一步降低了LED灯板的加工成本。
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