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公开(公告)号：CN104369300B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201410530371.0
申请日：2014-10-10
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明创造涉及LED模压工艺的上料装置及其上料方法，通过在模压机外增设夹具定位板和上料夹具，并且夹具定位板设置有与模压机母模的定位槽的形状、大小、排布方式相同的夹具定位槽，将多块LED支架板料放置在夹具定位槽内并操作上料夹具将其夹取，待模压机上料时，将上料夹具连同所夹持的多块LED支架板料与夹具定位板分离并移至到模压机母模上，再通过操作上料夹具将多块LED支架板料同时放下，使者多块多块LED支架板料放置于模压机母模的定位槽，这样能够实现一次性将多块LED支架板料同时放入模压机的母模内。本发明创造的上料装置结构简单、操作简易，采用该上料装置的上料方法可实现快速高效上料，省时省力，能够有效提高33%的生产效率。
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公开(公告)号：CN106015994A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610529475.9
申请日：2016-07-06
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21K9/237 , F21V31/00 , F21V23/06 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及LED封装技术领域，尤其是指一种内嵌式防水LED光源支架，包括绝缘主体及导电折弯五金片，绝缘主体的上部开设有用于安装光源的安装孔，导电折弯五金片的下端从绝缘主体的底部伸出后弯折形成电接端子。导电折弯五金片通过镶嵌注塑的方式成型于所述绝缘主体内，不仅提高了内嵌式防水LED光源的封装质量，绝缘主体与电接端子和所述导电折弯五金片之间的接触面积更大、熔接更佳紧密，且导电折弯五金片完全被密封在绝缘本体内，杜绝了其与空气中水分的接触，防水密封性得到很大提高；仅仅需要涂覆较薄厚度的防水胶即可保证电接端子与外界完全隔绝密封，大大减小了防水胶的使用量，进一步降低了LED灯板的加工成本。
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公开(公告)号：CN104369300A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410530371.0
申请日：2014-10-10
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明创造涉及LED模压工艺的上料装置及其上料方法，通过在模压机外增设夹具定位板和上料夹具，并且夹具定位板设置有与模压机母模的定位槽的形状、大小、排布方式相同的夹具定位槽，将多块LED支架板料放置在夹具定位槽内并操作上料夹具将其夹取，待模压机上料时，将上料夹具连同所夹持的多块LED支架板料与夹具定位板分离并移至到模压机母模上，再通过操作上料夹具将多块LED支架板料同时放下，使者多块多块LED支架板料放置于模压机母模的定位槽，这样能够实现一次性将多块LED支架板料同时放入模压机的母模内。本发明创造的上料装置结构简单、操作简易，采用该上料装置的上料方法可实现快速高效上料，省时省力，能够有效提高33%的生产效率。
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公开(公告)号：CN104299954A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410608243.3
申请日：2014-10-31
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/43 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2924/00011 , H01L2924/01204 , H01L2924/01047 , H01L2924/01026 , H01L2924/01082 , H01L2924/01028 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/01205 , H01L2924/01206 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033
Abstract: 本发明涉及半导体焊接材料技术领域，特别是涉及一种用于半导体焊接的铜线，由含量大于99.99%的铜和其他微量元素0～0.002%银、0～0.001%铁、0～0.0005%铅、0～0.0005%镍、0～0.0005%镁、0～0.002%硅，经过熔炼、拉伸加工、退火热处理等工序制成直径为15～30μm的铜线。由于铜线的成分中铜含量大于99.99%，并控制其他微量元素的含量，采用这种合金成分的铜线，既克服了纯铜线硬度高、焊接性能差的问题，又具有比金线成本更低的优点，而且其导电性和延伸率高，焊接性能好，保证了用于半导体焊接的稳定性。
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公开(公告)号：CN111186095A
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN202010143728.5
申请日：2020-03-04
Applicant: 金发科技股份有限公司 , 木林森股份有限公司
IPC: B29C45/27
Abstract: 本发明提供了一种超多模穴产品用模具浇注系统，分流道包括一级分流道、二级分流道，主流道连接多个一级分流道，多个竖流道设置为多组，每组中具有一个以上竖流道，多组竖流道和多个所述横流道组合成多排浇注组件，每排浇注组件具有多组竖流道，在每排浇注组件中，横流道分布并连接在每相邻的两组竖流道之间，二级分流道分布在相邻的每两排浇注组件之间、且分别连接每相邻两排浇注组件上的横流道，各二级分流道的流道壁上具有用于使二级分流道的一部分部位横截面积缩小的缩窄部。可实现超多模穴的快速浇注，且显著减少压力损失。各个二级分流道中均具有缩窄部实现阻止回流，剪切小，令熔胶整体的温度与压力更加均匀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103909185B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201410122455.0
申请日：2014-03-28
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明涉及LED焊接技术领域，特别是涉及一种铜线焊接设备及焊接铜线的工艺，铜线焊接设备包括打火杆和换能器，换能器的端部设置有供铜线穿过的瓷嘴，还包括吹气装置；打火杆和吹气装置分别设置于瓷嘴的两侧；瓷嘴包括供铜线穿过的通孔，以及用于将烧熔的铜线按压于焊接面的下表面，以及侧面；通孔由上而下包括相互连通的圆柱形通孔和圆台形通孔；瓷嘴的下表面的粗糙度为2μm~5μm；瓷嘴的下表面和侧面之间的连接处为弧面。焊接铜线的工艺，使用的保护气体的组分为：氮气93%~97%，氢气3%~7%，使在压合焊接的过程中，铜线的抗氧化效果好。本发明的瓷嘴能够防止在压合焊接时铜球打滑，使得焊点规则对称且焊点结合度好。
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公开(公告)号：CN103269540A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201310165284.5
申请日：2013-05-07
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H05B37/02
Abstract: 本发明公开了双路互补线性LED恒流电路，包括：主回路、输出电流采样控制环路、互补PWM信号输入端，互补PWM信号输入端用于外部电路输入互为反相的PWM信号。本发明利用双路互补的PWM信号控制两只功率三极管轮流导通，共同为LED发光单元提供电流通路，与传统仅用一只功率三极管相比，单个三极管的功耗降低了50%，提高了电源效率，减小了发热，增加了灯具的安全性能；无电解电容，成本低，使用寿命长。
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公开(公告)号：CN104299954B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201410608243.3
申请日：2014-10-31
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/43 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2924/00011 , H01L2924/01204 , H01L2924/01047 , H01L2924/01026 , H01L2924/01082 , H01L2924/01028 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/01205 , H01L2924/01206 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033
Abstract: 本发明涉及半导体焊接材料技术领域，特别是涉及一种用于半导体焊接的铜线，由含量大于99.99%的铜和其他微量元素0～0.002%银、0～0.001%铁、0～0.0005%铅、0～0.0005%镍、0～0.0005%镁、0～0.002%硅，经过熔炼、拉伸加工、退火热处理等工序制成直径为15～30μm的铜线。由于铜线的成分中铜含量大于99.99%，并控制其他微量元素的含量，采用这种合金成分的铜线，既克服了纯铜线硬度高、焊接性能差的问题，又具有比金线成本更低的优点，而且其导电性和延伸率高，焊接性能好，保证了用于半导体焊接的稳定性。
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公开(公告)号：CN104409620A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410780106.8
申请日：2014-12-17
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48227
Abstract: 本发明创造提供了一种小尺寸LED灯珠组和利用该灯珠组裁切成的灯珠，构成该灯珠组的支架组由多个支架拼接而成，多个支架共用顶点，并在共用顶点处开设通孔以镀设导电层，因此一个导电通孔可以为多个支架所共用，从而有效的减少了所需通孔数量，降低了通孔的密度，通孔的孔径也可设置得更大，因此能够有效降低工艺难度，同时提高产品良率。
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公开(公告)号：CN104409618A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410735191.6
申请日：2014-12-05
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L33/642
Abstract: 本发明创造提供了一种的小尺寸多彩LED灯珠，该灯珠在支架的通孔中填充满铜材形成导电铜柱，因此支架上表面产生的热量能够通过导电铜柱有效的传导则增加下表面，再通过LED灯珠的连接件散去，有效改善灯珠的散热性能，此外，由于通孔中充满铜材，通孔的整体位置可以从支架边缘适当向内移动，而且即使在冲切时通孔部分被冲切掉，通孔中的铜材仍能够保留一部分，因此对于冲切精度的要求降低，有效提高了产品的良率，此外，由于通过铜柱散热，同时LED晶片与焊盘铜箔的连接是通过跳线连接的，因此支架上表面的铜箔面积可以大幅减少，而固晶铜箔大致呈一字排列，光源集中于一条线上，减少了支架上表面的铜箔杂乱无章的反射，因此发光效果更好。
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