-
公开(公告)号：CN104637930B
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201410842007.8
申请日：2014-12-30
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48095 , H01L2224/48247
Abstract: 本发明创造提供了一种双色LED灯珠，该灯珠仅具有一对焊盘，第一LED晶体阳极与A焊盘连接，阴极与B焊盘连接，述第二LED晶体的阳极与B焊盘连接，阴极与A焊盘连接，这样如果A焊盘接正极B焊盘接负极，则第一LED晶片点亮，反之第二LED晶片被点亮，与现有技术相比，本发明创造仅用一对焊盘即实现对两个晶片的控制，封装时不需要在极小的空间内将焊盘分为两对，也不需要令焊盘精确的落在对应的杯腔中（仅有一对焊盘，只需要使焊盘在每个杯腔中具有一定的裸露部以便焊线即可），因此大幅降低了封装的难度，提高了生产效率和生产良率，此外，在分拣阶段和后期制作灯带阶段，由于该灯珠只有两个引脚，因此不需要连接/焊接次数有效的减少，效率有效提高。此外，还提供了该LED灯珠的制作方法和采用该LED灯珠的LED灯带。
-
公开(公告)号：CN104201273B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201410442257.2
申请日：2014-09-02
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明创造提供了一种高效的LED灯珠制造方法以及采用该方法生产获得的中间产品，该方法通过令注胶腔包括相互连通两个灯杯腔和处于两个灯杯腔之间的胶口部，即可实现一个胶口部能够同时为两个LED支架注塑，缩小相邻LED中间之间的距离，同时，通过在二次冲切时在LED支架与横向连接条之间冲切形成通孔以使LED支架与横向连接条相对隔断，并切去第二纵向连接条上的胶口部，使得LED支架仅保留LED灯杯与纵向连接条的连接关系，以此方便最终冲切，冲切时固定模从导电基板的一侧面抵紧所述第一纵向连接条和横向连接条，冲压模从导电基板的另一侧面冲压所述第二纵向连接条即可脱离导电基板。
-
公开(公告)号：CN104538512A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201510010920.6
申请日：2015-01-09
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/05554 , H01L2224/48137 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2924/10161 , H01L2924/00012 , H01L33/005 , H01L33/62
Abstract: 一种小电极的正装LED芯片的导线焊接工艺，涉及LED芯片技术领域，其步骤为：选用瓷嘴作为焊接头，瓷嘴包括通孔、下表面和侧面，通孔包括圆柱形通孔和圆台形通孔；电极的直径与圆台形通孔的直径比是1:1.4~1.6；导线穿过通孔；将导线烧熔成球；将超声波传输至瓷嘴；将瓷嘴按压于小电极，得到第一个焊接点，压力为15g~30g，按压时间为5ms~15ms；提起瓷嘴，将瓷嘴按压于另一小电极或者LED支架的金属片上，以使得烧熔成球的导线焊接于另一个小电极或者LED支架的金属片上，得到第二个焊接点，压力为15g~30g，按压时间为5ms~15ms；提起瓷嘴，留出一定长度的导线在瓷嘴的通孔外面用于下一次焊接。
-
公开(公告)号：CN104075170A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410329823.9
申请日：2014-07-11
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21S4/00 , F21V23/06 , F21V19/00 , F21Y101/02
Abstract: 本申请提供了一种LED基板和采用该基板的LED灯条，该LED基板在每个固晶位的侧面开设透光孔，封装时，将LED晶体固定至固晶位上，同时在其上点注固定胶，且使固定胶填充至透光孔中，由于LED晶体发出的光线要先经过固定胶再出射至空气中，这些光线在固定胶与空气的交界面上时会部分被折射后直接出射至空气中，部分被反射回固定胶中并经透光孔传送至基板的另一面，从基板的另一面出射，从而大幅减少了基板对LED晶体发射光线的限制，即使基板为非透明材质，LED晶体发射光线也能透过基板进行发射，实现360度发光。
-
公开(公告)号：CN106410015B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201610850271.5
申请日：2016-09-26
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明涉及LED照明领域，特别涉及一种LED灯条，其包括形成于透明基板的顶面的底胶层，所述底胶层的顶面设置有双面发光的LED晶体，所述底胶层中混合有荧光粉。照明时，LED晶体底面发出的光线中侧向射出的部分被底胶层的荧光粉转变为白光后由底胶层折射至底胶层的侧面并射出，因此，该灯条不需要对透明基板的侧面进行点胶就能够实现侧面发光。在生产工艺方面，本发明改变了传统的先固晶在点胶的常规方法，生产时先在LED基板点胶形成底胶层，然后才在底胶层上进行固晶，因此使得LED晶体底面发出的光线能够从底胶层的侧面射出，使得LED灯条能够达到侧面发光的效果，自然也就不需要对透明基板的侧面进行点胶。针对上述结构和工艺的改进，本发明分别提供了用于底胶层和顶胶层的环氧封装胶和有机硅胶。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106653989A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611248480.9
申请日：2016-12-29
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L33/62 , H01L33/64 , H01L25/075
CPC classification number: H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L33/642 , H01L33/647
Abstract: 本发明的一种封装均匀的LED支架及其LED光源，包括支架单体，每个支架单体包括支架本体和设在支架本体上且相互分离的第一焊盘区和第二焊盘区，第一焊盘区内和第二焊盘区内均设置有用于安置灯芯的焊盘，且第一焊盘区和第二焊盘区的面积相等，或者第一焊盘区的面积占据支架单体的面积的30%~70%。且在支架中安装不同数量的芯片和输入不同的电压形成LED光源，能够满足不同环境的使用需求。与现有技术相比，支架单元充分利用每个支架本体内的空间，每个支架单体中的第一焊盘区和第二焊盘区均起到导电和导热作用，支架单体的空间利用效率比较高。这样的结构散热更均衡，提高使用寿命。再者生产时由于结构较为均衡，因此加工更加便捷。
-
公开(公告)号：CN105244431A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510720772.7
申请日：2015-10-30
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L33/62
Abstract: 本申请提供一种LED灯丝生产工艺及该工艺制成的LED灯丝，该工艺在产品进行回流焊之前先用固化胶令电极片和基板有一个初步的相互固定，因此在回流焊阶段即使不采用治具，基板也不会相对电极片产生漂移，既避免焊接错位，又避免了治具带来的复杂工艺；而点固化胶和对固化胶进行固化是十分简单的工艺，能够通过自动化手段实现快速生产，有效的在确保产品质量的情况下提高生产效率了。此外，由于灯丝后期还需要进行封胶，电极片与基板的焊接处会被一层固化胶包覆，因此，在回流焊之前在焊接处设置用于固定的固化胶并不会对产品的整体外观或者出光效果造成影响，产品质量较好。
-
公开(公告)号：CN103269540A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201310165284.5
申请日：2013-05-07
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H05B37/02
Abstract: 本发明公开了双路互补线性LED恒流电路，包括：主回路、输出电流采样控制环路、互补PWM信号输入端，互补PWM信号输入端用于外部电路输入互为反相的PWM信号。本发明利用双路互补的PWM信号控制两只功率三极管轮流导通，共同为LED发光单元提供电流通路，与传统仅用一只功率三极管相比，单个三极管的功耗降低了50%，提高了电源效率，减小了发热，增加了灯具的安全性能；无电解电容，成本低，使用寿命长。
-
公开(公告)号：CN102931177A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210421669.9
申请日：2012-10-29
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/50
Abstract: 本发明公开一种基于红光芯片直封补偿的高显色LED光源，包括光源基板和蓝光芯片，所述蓝光芯片表面上封装有黄色荧光粉，所述光源基板上还包括红光芯片，所述红光芯片与蓝光芯片通过区域分割形式排布在光源基板上，相邻红光芯片区域发出的红光与蓝光芯片区域所激发黄色荧光粉产生的颜色光进行互补，形成高显色的白光，显色指数可以达到90以上，光效可以提高15%-30%，降低光源的功率，应用范围更广。
-
公开(公告)号：CN108281537A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201810229676.6
申请日：2018-03-20
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L33/58
Abstract: 本发明公开了一种LED灯珠的封装结构，包括基板、LED芯片、金属导线以及透镜，所述LED芯片通过所述金属导线与所述基板相连接，所述透镜与所述LED芯片之间设有封胶层；所述透镜包括入光面以及出光面，所述入光面覆盖于所述封胶层上，所述透镜的出光面上设有用于改变配光方向的凹陷，所述凹陷的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹陷的顶部形成喇叭状开口。本发明通过所述透镜实现改变所述LED芯片的配光方向，形成蝙蝠翼式的光型分布，达到扩大发光角度的目的，而且使得配光曲线呈蝙蝠翼式，从而提高被照面均匀度和光能量的利用率，所述支架设置用于放置所述LED芯片的凹槽，使得整体结构更加紧凑，便于制作以及降低生产成本。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
49
records
(took 0.023 seconds)
