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公开(公告)号：CN215732134U
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202090000367.2
申请日：2020-03-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 马场贵博
Abstract: 本实用新型为传输线路基板以及该传输线路基板的安装构造，传输线路基板(101)具有线路部(SL)以及连接部(CN1、CN2)。传输线路基板(101)具备基材(10)、第1接地导体(41)、第2接地导体(42)以及信号线(30A)、外部电极(P11、P12)和第2层间连接导体(VG21～VG23)等。在线路部(SL)中，构成包含信号线(30A)、第1接地导体(41)以及第2接地导体(42)的带状线构造的传输线路。在连接部(CN1、CN2)中，信号线(30A)以及外部电极(P11、P12)不经由层间连接导体而在层叠方向(Z轴方向)上对置配置。第2层间连接导体(VG21～VG23)配置为包围信号线(30A)和外部电极(P11、P12)在Z轴方向上对置配置的对置部分。
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公开(公告)号：CN210745655U
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201790001441.0
申请日：2017-12-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种电子设备。电子设备(101)具备电路基板(5)、在电路基板(5)进行表面安装的第一元件(1)、第二元件(2)、以及跨过第一元件(1)和第二元件(2)进行搭载的第三元件(3)。第一元件(1)的第一连接部经由导电性接合材料与电路基板(5)连接，第二元件(2)的第三连接部电极经由导电性接合材料与电路基板(5)连接。第三元件(3)具有形成在同一面的第五连接部以及第六连接部，第一元件(1)的第二连接部(T2)和第三元件的第五连接部经由导电性接合材料而连接，第二元件(2)的第四连接部(T4)和第三元件(3)的第六连接部经由导电性接合材料而连接。
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公开(公告)号：CN208337990U
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201690001330.5
申请日：2016-10-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种多层基板以及电子设备，能够抑制散热构件容易从基材脱落这一情况。本实用新型所涉及的多层基板的特征在于，具备：基材，具有在层叠方向的一侧设置的安装面；电子部件，内置于基材；和散热构件，贯通从电子部件的层叠方向的一侧的面至安装面之间的绝缘体层，并且未与电子部件的外部电极电连接，其中，该散热构件由具有比绝缘体层的材料的第1导热率高的第2导热率的材料构成，定义在散热构件中与层叠方向正交的第1剖面、以及位于比第1剖面更靠层叠方向的另一侧的位置且在散热构件中与层叠方向正交的第2剖面，从层叠方向观察时，存在第2剖面从第1剖面突出这样的第1剖面与第2剖面的组合。
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公开(公告)号：CN207896252U
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201820106035.7
申请日：2016-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型涉及天线模块和电子设备。该天线模块(101)由包含具有挠性的多个基材(11、12、13、14)的树脂多层基板构成。树脂多层基板具有：基材的层叠数相对多的刚性部、和层叠数相对少的柔性部，在刚性部形成基于导体图案的辐射元件(1)，在柔性部形成连接于辐射元件(1)的基于导体图案的传输线路，刚性部被弯曲。
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公开(公告)号：CN206332152U
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201590000516.4
申请日：2015-05-22
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P3/08
Abstract: 传输线路构件(10)具备由第1主体(91)和第2主体(92)构成的电介质主体(90)。第1、第2主体(91、92)分别是层压多个电介质层而成。第1主体(91)具有第1信号导体(210)沿层压方向被接地导体(31、41)夹住的结构。第2主体(92)具有第2信号导体(220)沿层压方向被接地导体(32、42)夹住的结构。第1主体(91)和第2主体(92)重叠，使得接地导体(41)和接地导体(32)抵接。作为第1信号导体(210)两端的引出导体(211、212)以及作为第2信号导体(220)两端的引出导体(221、222)露出于电介质主体(90)中的、平行于电介质层层压方向的贴装面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN205790307U
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201590000198.1
申请日：2015-06-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 高频信号传输线路(10)包括电介质本体质本体(90)由沿高频信号的传输方向进行延伸的形状构成。信号导体(311、312、321)被电介质本体(90)所包括，并由沿高频信号的传输方向进行延伸的形状构成。接地导体被电介质本体(90)所包括，并与信号导体进行电磁场耦合。电介质本体(90)沿高频信号的传输方向具备多个直线部(11、12、13)、以及连接多个直线部(11、12、13)的弯曲部(21、22)。在弯曲部(21)中，信号导体(321)配置在比电介质本体(90)的宽度方向的中央位置要更靠近弯曲的内侧的位置上。(90)、信号导体(311、312、321)及接地导体。电介
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公开(公告)号：CN204721322U
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201390001070.8
申请日：2013-12-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H7/0115 , H01F17/0013 , H01F27/40 , H01G4/01 , H01G4/06 , H01G4/224 , H01G4/33 , H01G4/40 , H03H1/00 , H03H7/0107 , H03H7/175 , H03H7/1758 , H03H2001/0078 , H03H2001/0085
Abstract: LC复合元器件具备多层基板(2)、图案线圈(3)、以及贴片型电容元件(4)。多层基板(2)由绝缘层(21、22、23、24、25)层叠而构成。图案线圈(3)是以多层基板(2)的层叠方向为轴的线圈状，包含设置于绝缘层(21、22、23、24、25)的层间的线圈导体(32A、33A)而构成。贴片型电容元件(4)构成为包含相对介电常数高于绝缘层(21、22、23、24、25)的陶瓷坯体(5)和相对电极(6)。贴片型电容元件(4)的至少一部分配置于图案线圈(3)的线圈内部。
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公开(公告)号：CN211606926U
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201890001250.9
申请日：2018-09-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种内插器以及电子设备。内插器具备：层叠体，其具有相互对置的第一安装面以及第二安装面，层叠具有可挠性的多个绝缘层而形成，并且被折弯；第一电极，其形成于所述第一安装面；以及第二电极，其与所述第一电极电导通，并形成于所述第二安装面，所述层叠体具有：直立部，其位于所述第一安装面和所述第二安装面之间，且所述多个绝缘层的层叠方向是与所述第一安装面以及所述第二安装面平行的方向；以及弯折部，其在所述第一安装面以及所述第二安装面的俯视下弯折。根据本实用新型，能够实现能够容易地形成为任意形状的内插器、以及具备该内插器的电子设备。
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公开(公告)号：CN210579414U
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201790001093.7
申请日：2017-07-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 马场贵博
Abstract: 多层基板(10)具备层叠体(20)、信号导体(31、32)、外部连接导体(611、612、621、622)。信号导体(31、32)配置在层叠体(20)的层叠方向上的不同的位置。外部连接导体(611、612、621、622)形成在层叠体(20)的背面。第一布线导体将信号导体(31)的端部连接到外部连接导体(611、612)。第二布线导体将信号导体(32)的端部连接到外部连接导体(621、622)。信号导体(31)配置在比信号导体(32)更靠近背面的位置。第一布线导体具有与信号导体(31)和信号导体(32)的层叠方向上的距离差相应的长度的布线调整导体(311、312)。
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公开(公告)号：CN210443547U
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201890000661.6
申请日：2018-03-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 马场贵博
Abstract: 电子设备具备：第1及第2电路基板；和内插器基板，具有分别与第1及第2电路基板对置的第1及第2主面，整体被第1和第2电路基板夹着，内插器基板具有：信号线路；第1输入输出焊盘，与信号线路的一个端部导通，形成在第1主面；第2输入输出焊盘，与信号线路的另一个端部导通，形成在第2主面；和形成在第1主面的第1辅助焊盘，第1电路基板具有直接焊接于第1输入输出焊盘的第1输入输出连接盘及直接焊接于第1辅助焊盘的第1辅助连接盘，内插器基板和第1电路基板电连接，第2电路基板经由第2输入输出焊盘与内插器基板电连接，第1辅助焊盘和第1辅助连接盘分别由沿着信号线路配置的多个第1辅助焊盘部和多个第1辅助连接盘部构成。
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