-
公开(公告)号：CN104798248B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201480003002.4
申请日：2014-01-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/026 , H01P3/085 , H05K1/0225 , H05K1/0227 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K1/18 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727
Abstract: 主传输线路(10)具备长条状的电介质基体上空开间隔地配置有长条状的信号导体(40A、40B)。基准接地导体(20A)和辅助接地导体(30A)配置成在厚度方向上夹着信号导体(40A)。基准接地导体(20B)和辅助接地导体(30B)配置成在厚度方向上夹着信号导体(40B)。辅助接地导体(30A)具备长条导体(31A、32A)和桥接导体(33A)，辅助接地导体(30B)具备长条导体(31B、32B)和桥接导体(33B)。桥接导体(33A、33B)的沿着长条方向的位置互不相同。(110)。在电介质基体(110)的内部，在宽度方向
-
公开(公告)号：CN103579766B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201310345210.X
申请日：2013-08-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q7/06 , H01Q1/2225 , H01Q1/243 , H01Q7/08 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明涉及天线装置、无线通信装置及天线装置的制造方法。树脂片材（12）的下表面形成有线圈导体的多个线条部（21）。树脂片材（16）的上表面形成有线圈导体的多个线条部（22）。树脂片材（12～16）上形成有线圈导体的多个过孔导体（23、24）。这些过孔导体（23）将多个线条部（21）的第1端与多个线条部（22）的第1端相连接。过孔导体（24）将多个线条部（21）的第2端与多个线条部（22）的第2端相连接。由线条部21、22以及过孔导体23、24来构成线圈导体。树脂片材（13、14、15）的中央部形成有开口（AP）。通过层叠这些开口（AP）来构成空腔，该空腔CA内埋设有烧结体磁芯（40）。线圈导体形成为围绕空腔的周围。
-
公开(公告)号：CN103579766A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310345210.X
申请日：2013-08-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q7/06 , H01Q1/2225 , H01Q1/243 , H01Q7/08 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明涉及天线装置、无线通信装置及天线装置的制造方法。树脂片材（12）的下表面形成有线圈导体的多个线条部（21）。树脂片材（16）的上表面形成有线圈导体的多个线条部（22）。树脂片材（12～16）上形成有线圈导体的多个过孔导体（23、24）。这些过孔导体（23）将多个线条部（21）的第1端与多个线条部（22）的第1端相连接。过孔导体（24）将多个线条部（21）的第2端与多个线条部（22）的第2端相连接。由线条部21、22以及过孔导体23、24来构成线圈导体。树脂片材（13、14、15）的中央部形成有开口（AP）。通过层叠这些开口（AP）来构成空腔，该空腔CA内埋设有烧结体磁芯（40）。线圈导体形成为围绕空腔的周围。
-
公开(公告)号：CN104798248A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201480003002.4
申请日：2014-01-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/026 , H01P3/085 , H05K1/0225 , H05K1/0227 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K1/18 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727
Abstract: 主传输线路(10)具备长条状的电介质基体(110)。在电介质基体(110)的内部，在宽度方向上空开间隔地配置有长条状的信号导体(40A、40B)。基准接地导体(20A)和辅助接地导体(30A)配置成在厚度方向上夹着信号导体(40A)。基准接地导体(20B)和辅助接地导体(30B)配置成在厚度方向上夹着信号导体(40B)。辅助接地导体(30A)具备长条导体(31A、32A)和桥接导体(33A)，辅助接地导体(30B)具备长条导体(31B、32B)和桥接导体(33B)。桥接导体(33A、33B)的沿着长条方向的位置互不相同。
-
公开(公告)号：CN207009625U
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201690000381.6
申请日：2016-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/085 , H01P5/085 , H01Q1/243 , H01Q1/50 , H01Q9/0421 , H03H7/38 , H05K1/0221 , H05K1/0251 , H05K1/028 , H05K2201/0723 , H05K2201/09618 , H05K2201/10098
Abstract: 本实用新型涉及天线模块以及电子设备，天线模块(101)由包含具有挠性的多个基材(11、12、13、14)的树脂多层基板构成。树脂多层基板具有：基材的层叠数相对多的刚性部、和层叠数相对少的柔性部，在刚性部形成基于导体图案的辐射元件(1)，在柔性部形成连接于辐射元件(1)的基于导体图案的传输线路，在刚性部或者柔性部的一方或者两方，形成从基材的层叠方向俯视包围辐射元件(1)的框状导体(5)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN207896252U
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201820106035.7
申请日：2016-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型涉及天线模块和电子设备。该天线模块(101)由包含具有挠性的多个基材(11、12、13、14)的树脂多层基板构成。树脂多层基板具有：基材的层叠数相对多的刚性部、和层叠数相对少的柔性部，在刚性部形成基于导体图案的辐射元件(1)，在柔性部形成连接于辐射元件(1)的基于导体图案的传输线路，刚性部被弯曲。
-
公开(公告)号：CN204721322U
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201390001070.8
申请日：2013-12-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H7/0115 , H01F17/0013 , H01F27/40 , H01G4/01 , H01G4/06 , H01G4/224 , H01G4/33 , H01G4/40 , H03H1/00 , H03H7/0107 , H03H7/175 , H03H7/1758 , H03H2001/0078 , H03H2001/0085
Abstract: LC复合元器件具备多层基板(2)、图案线圈(3)、以及贴片型电容元件(4)。多层基板(2)由绝缘层(21、22、23、24、25)层叠而构成。图案线圈(3)是以多层基板(2)的层叠方向为轴的线圈状，包含设置于绝缘层(21、22、23、24、25)的层间的线圈导体(32A、33A)而构成。贴片型电容元件(4)构成为包含相对介电常数高于绝缘层(21、22、23、24、25)的陶瓷坯体(5)和相对电极(6)。贴片型电容元件(4)的至少一部分配置于图案线圈(3)的线圈内部。
-
公开(公告)号：CN209314132U
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201790000636.3
申请日：2017-03-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子设备(10A)具备传输线路(20A)和电路基板(30A)。传输线路(20)具备基材(21)、信号导体(231)、第一外部连接导体(251)、第二外部连接导体(252)及接地导体(241、242)，构成带状线。电路基板(30A)具备第一安装连接盘导体(341)、第二安装连接盘导体(342)及辐射抑制导体(33A)。第一安装连接盘导体(341)及第二安装连接盘导体(342)形成于电路基板(30A)的表面的凹部(300)，并与第一外部连接导体(251)及第二外部连接导体(252)分别连接。辐射抑制导体(343)形成于配置传输线路(20A)的凹部(300)的侧面，并与第一侧面和第二侧面抵接或靠近。
-
公开(公告)号：CN204885387U
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201490000295.6
申请日：2014-04-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/003 , H01P3/08 , H01P3/085 , H01Q21/0075 , H01Q21/30 , H05K1/0216 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/0228 , H05K1/0237 , H05K1/0253 , H05K1/147 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727
Abstract: 提供一种窄幅且薄型的高频传输线路，尽管具备分别传输不同信号强度的多个高频信号的多个高频信号线路，也能低损耗地传输各高频信号。第1信号线路比第2信号线路更靠近第2接地导体地进行配置，因此，不易与第2信号线路发生串扰。高频传输线路在第2接地导体上设置多个第1开口部，从而减少第1信号线路与第2接地导体的电容性耦合。其结果是，包含第1信号线路的传输线路中，利用因与第1接地导体的距离、多个第1开口部所引起的电容性的减少，来抵消第1信号线路的线宽扩大所引起的电容性的增加。无需使高频传输线路整体变为宽幅。通过第1开口部及第2开口部使电容性减少，因而能缩短第1信号线路及第2信号线路各自与第1接地导体的距离。
-
公开(公告)号：CN206422229U
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201720043587.3
申请日：2017-01-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线装置(100)包括天线元件(10)和电路基板(40)。天线元件(10包括)第一绝缘基板(11)、线状导体(12)以及第二绝缘基板(13)。第一绝缘基板(11)具有与天线元件(10)所连接的电路基板(40)的主面平行的面。线状导体(12)配置在第一绝缘基板(11)的与主面相对的面上。第二绝缘基板(13)配置在第一绝缘基板(11)的与主面相对的面相反一侧的面上。第二绝缘基板(13)的相对介电常数(εr13)比第一绝缘基板(11)的相对介电常数(εr11)要高。第二绝缘基板(13)的厚度(D13)比第一绝缘基板(11)的厚度(D11)要厚。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
12
records
(took 0.02 seconds)
